MediaTek kısa süre önce orta seviye için alışılmadık bir işlemci tanıttı. İlk tek büyük çekirdekli işlemci Dimensity 8400, orta seviye telefonlara güç sağlamak için piyasaya sürüldü. Redmi tarafından Turbo 4 modeli bu işlemciyi kullanacak ilk telefon olacak. Digital Chat Station tarafından Realme Neo7 SE modelinde de MediaTek’in yeni işlemcisi kullanılacak.

Realme Neo7 SE, MediaTek’in Yeni Orta Seviye İşlemcisiyle Donatılacak

Neo 7 SE teknik özellik bakımından Redmi Turbo 4’e rakip olacağı düşünülüyor. Aynı işlemciyi kullanacak iki telefondan Redmi Turbo 4 küresel pazara Poco X7 olarak çıkış yapacak. Ayrıca Realme GT Neo 6 SE, dünya çapında Realme GT 6T olarak tanıtılmıştı. Bu mantıkla Neo 7 SE’nin de global pazara GT 7T olarka çıkış yapabilir.

Telefonun teknik özellikleri hakkında fazla bilgi bulunmuyor. Referans olması açısından Realme GT Neo6 SE modelinin teknik özelliklerini sıralayalım:

• 6,78 inç (2780×1264 piksel) 120Hz 8T LTPO AMOLED ekran, 6000 nite kadar tepe parlaklığı, %100 DCI-P3 renk gamı, 3+1 Pluse düşük frekanslı titreşimli DC karartma, 2160Hz yüksek frekanslı PWM karartma, Corning Gorilla Glass Victus 2 koruması
• 950MHz’de Adreno 732 GPU’lu Octa Core Snapdragon 7+ Gen 3 4nm Mobil Platform
• 256 GB / 512 GB (UFS 4.0) depolama alanına sahip 8 GB / 12 GB / 16 GB LPDDR5X RAM
• Android 14 ve realme UI 5
• Çift SIM (nano + nano)
• Sony IMX882 sensörlü, OIS, f/1.8 diyafram açıklığına sahip 50 megapiksel arka kamera, f/2.2 diyafram açıklığına sahip 8 megapiksel IMX355 112° ultra geniş kamera
• Sony IMX615 sensörlü, f/2.45 diyafram açıklığına sahip 32 megapiksel ön kamera
• Ekran içi parmak izi sensörü
• Boyutlar: 162×75.1×8.65mm; Ağırlık: 191g
• Toz ve suya dayanıklı (IP65)
• USB Type-C ses, Stereo hoparlörler, Yüksek çözünürlüklü ses
• 5G SA/ NSA, Çift 4G VoLTE, Wi-Fi 7 802.11 be (2,4 GHz + 5 GHz), Bluetooth 5.4, GPS: L1+L5, GALILEO:E1+E5a, Beidou: B1I+B1C+B2a, QZSS:L1+L5 , NFC, USB Tip-C
• 100W SuperVOOC hızlı şarj özelliğine sahip 5500mAh (tipik) pil

Dimensity 8400’ü Kullanacak Yeni Bir Model Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, akıllı telefon pazarına yeni bir soluk getirecek olan Dimensity 8400 işlemcisini tanıttı. Bu yeni nesil çip, Gen-AI teknolojilerinde sunduğu üstün performansla, kullanıcı deneyimini bir üst seviyeye taşıyor. Dimensity 8400, 8 çekirdekli Arm Cortex-A725 işlemcisi ile önceki nesle göre %41 daha yüksek çoklu çekirdek performansı sunarken, enerji tüketimini %44 oranında azaltıyor. Ayrıca, güçlü grafik özellikleri ve gelişmiş yapay zeka motoruyla hem oyun severlere hem de günlük kullanıcıya hitap ediyor.

Dimensity 8400: Performans ve Verimlilik Bir Arada

Dimensity 8400, MediaTek’in “All Big Core” tasarımıyla donatılmış ilk premium işlemcilerden biri. 3.25 GHz hızında çalışan 8 çekirdekli Cortex-A725 işlemcisi, özellikle çoklu görevlerde yüksek performans sağlıyor. Grafik tarafında ise Arm Mali-G720 GPU, önceki nesil Dimensity 8300’e kıyasla %24 daha yüksek performans ve %42 daha fazla enerji verimliliği sunuyor. MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) ve Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0 ile cihaz, oyunlarda daha akıcı bir deneyim ve gerçek zamanlı performans optimizasyonu sağlıyor.

Dimensity 8400, MediaTek’in yeni Dimensity Agentic AI Engine (DAE) teknolojisi sayesinde, geleneksel yapay zeka uygulamalarını kullanıcı ihtiyaçlarına göre uyarlayan “ajanik yapay zeka” uygulamalarına dönüştürüyor. NPU 880 birimi, çeviri, yeniden yazma, bağlamsal yanıtlar ve medya üretimi gibi Gen-AI uygulamalarında gelişmiş bir deneyim sunuyor.

İşlemci, ayrıca MediaTek Imagiq 1080 ISP ile donatılmış. Bu teknoloji, daha fazla ışık yakalama, hızlı ve doğru odaklama gibi özelliklerle fotoğraf ve video çekimlerinde yüksek kaliteli sonuçlar vadediyor. HDR video kaydı ve tam zoom aralığında net görüntüler sunan bu çip, kamera deneyimini de iyileştiriyor.

Dimensity 8400, 5.17 Gbps’ye kadar hız sağlayan 5G-A modem, WQHD+ çözünürlükte 144 Hz ekran tarama desteği ve çift ekran desteği gibi özelliklere sahip. MediaTek, bu yeni işlemcinin ilk olarak 2024 yılı sonunda piyasaya çıkacak premium akıllı telefonlarda kullanılacağını açıkladı.

Dimensity 8400, Yeni Nesil Akıllı Telefonlara Güç Katacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yarı iletken devi MediaTek, yeni orta seviye Dimensity işlemci tanıtmak için 23 Aralık’ta bir etkinlik planladı. Konuyla ilgili davetiye hazırlayan MediaTek, söylentilere göre Dimensity 8300’ün halefi olarak Dimensity 8400’ü piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Peki bu işlemciden neler bekleniyor? İşte cevabı.

MediaTek, Dimensity 8400 Adında Orta Seviye İşlemci Tanıtmaya Hazırlanıyor

Sekiz çekirdekli yapıda olacak Dimensity 8400, TSMC’nin 4nm düğümünde üretilecek. 1 adet 3.25 GHz Cortex A725 çekirdeği, 3 adet 3.0 GHz Cortex A725 çekirdeği ve 4 adet 2.1 GHz Cortex A725 çekirdeğinden oluşması bekleniyor. GPU tarafında ise 1.3 GHz Immortalis G720 MC7 kullanılacak.

AntuTu’da eski nesil amiral gemilerine benzer şekilde 1.8 milyon puan alacak olan işlemci selefi 1.52 milyon puanlık Dimensity 8300 Ultra’dan daha iyi görünüyor. Sektör içerisinden gelen bilgilere göre Dimensity 8400’ün önümüzdeki yıl başında tanıtılması beklenen Turbo 4’te kullanacağı yönünde. Turbo 3’te Snapdragon 8s Gen 3 kullanılmıştı. Dimensity 8400’ün Snapdragon 8s Gen 3’ten daha iyi performans göstereceği düşünülüyor.

MediaTek’in Yeni İşlemcisi İçin Tarih Netleşti! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, amiral gemisi işlemcisi olan Dimensity 9400‘ü ekim ayında duyurdu. Hatta bu işlemciden güç alan Vivo X200 ve OPPO Find X8 serisi küresel piyasalarda boy göstermeye başladı. MediaTek şimdi alt amiral gemisi telefonlar için hazırladığı Dimensity 8400 yonga setini duyurmaya hazırlanıyor. Mobil dünyasının bir numaralı sızıntı kaynağı Digital Chat Station, yeni nesil işlemcinin detaylarını açığa çıkardı.

MediaTek Dimensity 8400 başlıca özellikleri

MediaTek’in bir sonraki 8000 serisi çipi olan Dimensity 8400’ün tanıtımı aralık ayı sonunda gerçekleşecek.  TSMC’nin 4nm üretim sürecini kullanacak olan işlemcide sekiz çekirdek yer alacak. İşlemcide A5xx çekirdeklerinin yerini Cortex-A725 çekirdekleri alacak ve yeni bir mimariye geçiş yapılacak. İşlemcinin çekirdek yapsı şu şekilde olacak:

• 1 x 3.25GHz Cortex A725 Çekirdek
• 3 x 3.0GHz Cortex A725 Çekirdek
• 4 x 2.1GHz Cortex A725 Çekirdek
• 1.3GHz Immortalis G720 MC7 GPU

Bu işlemci, Dimensity 8300-Ultra’ya sahip Redmi K70e‘den daha güçlü olacak. Hatırlayalım, Redmi K70e, AnTuTu testinde 1.52 milyon seviyesinde puan almayı başarıyordu. Dimensity 8400 ayrıca gelecek yılın başlarında tanıtılması beklenen Redmi Turbo 4‘e güç verecek. 

Daha önceki söylentilere göre Redmi Turbo 4, ultra dar çerçevelere sahip 1.5K LTPS düz ekran, cam arka yüzey, plastik çerçeve, optik parmak izi tarayıcısı, 50 megapiksel arka kamera ve 6500 mAh bataryaya sahip olacak. Redmi Turbo 4’ün 1.500 Yuan (205 $) ile 2.000 Yuan (275 $) arasında bir fiyata sahip olması bekleniyor. Sızıntıyı yapan kaynağa göre Dimensity 8400, 23 Aralık’ta resmi olarak tanıtılacak.

MediaTek Dimensity 8400 Detaylandırıldı, Orta Segmente Yeni Soluk yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Telefon pazarının yarı iletken devi MediaTek, kısa süre önce amiral gemisi Dimensity 9400’ü tanıttı. Performansıyla göz dolduran işlemcinin şimdi kardeşi Dimensity 8400 çipinin detayları ortaya çıktı. Dimensity 9400’e CPU mimari yakınlığıyla dikkat çekecek çip, ARM’ın yüksek performanslı çekirdekleriyle gelecek.

Dimensity 8400 CPU Mimarisi

İşlemci, TSMC’nin 4 nm üretim süreci üzerine inşa edilecek ve 1+3+4 çekirdek tasarımına sahip olacak. Ufak bir hatırlatma yapalım. Dimensity 9400’de 1 adet Cortex-X925 çekirdeği, 3 adet Cortex-X4 çekirdeği ve 4 adet ise Cortex-A720 çekirdeği bulunuyor. Kardeşi 8400’de ise farklı hızlarda çalışan Cortex-A725 çekirdekleri bulunacak. Güç verimliliği çekirdekleri Dimensity 9300, 9400’deki gibi bu çipte de kullanılmayacak. GPU tarafında ise abisi Dimensity 9400’de bulunan Immortalis-G925 kullanılacak.

Digital Chat Station çipin henüz optimizasyon aşamasında olduğunu, saat hızlarında değişiklik yapılabileceğini belirtti. İlk olarak hangi telefonun kullanacağı ise belli değil. Redmi K80 serisinde ve OPPO’nun Reno 13 serisinde kullanılma ihtimali bulunuyor.

Dimensity 8400 Çipinin Ayrıntıları Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcoom amiral gemisi alternatifi telefonlar için Mart ayı ortalarında Snapdragon 8s Gen 3 yonga setini duyurmuştu. Üst seviye özellikleri uygun fiyata sunan telefonlarda kullanılan Snapdragon 8s Gen 3’ün rakibi için MediaTek çalışmalarını hızlandırdı. Yarı iletken devi MediaTek, 8s Gen 3 rakibi Dimensity 8400 yonga seti AnTuTu testiyle ortaya çıktı. Snapdragon 8s gen 3’ün AnTuTu’da yaklaşık 1,7 milyon puanına karşı Dimensity 8400 AnTuTu’da1,7 ile 1,8 milyon arasında puan almayı başardı.

MediaTek Dimensity 8400 Rakibi Snapdragon 8s Gen 3’e Göre Daha Uygun Maliyetli Olacak

Dimensity 8400’ün tek avantajı performans tarafında olmayacak. Sızıntılar Dimensity 8400’ün 200 dolar civarına üretilecek telefonlarda bile kullanılacağını ortaya çıkardı. Bu doğru olursa fiyat performans oranı oldukça yukarılarda olacaktır. Akıllı telefonlarda maliyet düşürme politikası markalar tarafından benimsendiği için MediaTek hamlesi rakibi Qualcoom için oldukça zorlayıcı görünüyor.

Çinli teknoloji haber sitesi IT Home’un haberine göre Redmi’nin Dimensity 9300+, Dimensity 8400, ragon 8 Gen 3 ve yakında piyasaya sürülecek olan Snapdragon 8 Gen 4  farklı işlemcilere sahip telefonlar üzerinde çalıştığını açıkladı. Yani Redmi farklı işlemcilerle modeller tanıtmak üzere. Dimensity 8400 akıllı telefon pazarında fiyat performans amiral gemisi seviyesinde modeller ortaya çıkartacak pazarıa daha rekabetçi hale getirecektir.

Snapdragon 8s Gen 3’e Dişli Rakip Geliyor, Dimensity 8400 Sızdırıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.