MediaTek kısa süre önce orta seviye için alışılmadık bir işlemci tanıttı. İlk tek büyük çekirdekli işlemci Dimensity 8400, orta seviye telefonlara güç sağlamak için piyasaya sürüldü. Redmi tarafından Turbo 4 modeli bu işlemciyi kullanacak ilk telefon olacak. Digital Chat Station tarafından Realme Neo7 SE modelinde de MediaTek’in yeni işlemcisi kullanılacak.

Realme Neo7 SE, MediaTek’in Yeni Orta Seviye İşlemcisiyle Donatılacak

Neo 7 SE teknik özellik bakımından Redmi Turbo 4’e rakip olacağı düşünülüyor. Aynı işlemciyi kullanacak iki telefondan Redmi Turbo 4 küresel pazara Poco X7 olarak çıkış yapacak. Ayrıca Realme GT Neo 6 SE, dünya çapında Realme GT 6T olarak tanıtılmıştı. Bu mantıkla Neo 7 SE’nin de global pazara GT 7T olarka çıkış yapabilir.

Telefonun teknik özellikleri hakkında fazla bilgi bulunmuyor. Referans olması açısından Realme GT Neo6 SE modelinin teknik özelliklerini sıralayalım:

• 6,78 inç (2780×1264 piksel) 120Hz 8T LTPO AMOLED ekran, 6000 nite kadar tepe parlaklığı, %100 DCI-P3 renk gamı, 3+1 Pluse düşük frekanslı titreşimli DC karartma, 2160Hz yüksek frekanslı PWM karartma, Corning Gorilla Glass Victus 2 koruması
• 950MHz’de Adreno 732 GPU’lu Octa Core Snapdragon 7+ Gen 3 4nm Mobil Platform
• 256 GB / 512 GB (UFS 4.0) depolama alanına sahip 8 GB / 12 GB / 16 GB LPDDR5X RAM
• Android 14 ve realme UI 5
• Çift SIM (nano + nano)
• Sony IMX882 sensörlü, OIS, f/1.8 diyafram açıklığına sahip 50 megapiksel arka kamera, f/2.2 diyafram açıklığına sahip 8 megapiksel IMX355 112° ultra geniş kamera
• Sony IMX615 sensörlü, f/2.45 diyafram açıklığına sahip 32 megapiksel ön kamera
• Ekran içi parmak izi sensörü
• Boyutlar: 162×75.1×8.65mm; Ağırlık: 191g
• Toz ve suya dayanıklı (IP65)
• USB Type-C ses, Stereo hoparlörler, Yüksek çözünürlüklü ses
• 5G SA/ NSA, Çift 4G VoLTE, Wi-Fi 7 802.11 be (2,4 GHz + 5 GHz), Bluetooth 5.4, GPS: L1+L5, GALILEO:E1+E5a, Beidou: B1I+B1C+B2a, QZSS:L1+L5 , NFC, USB Tip-C
• 100W SuperVOOC hızlı şarj özelliğine sahip 5500mAh (tipik) pil

Dimensity 8400’ü Kullanacak Yeni Bir Model Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek bugün orta seviye telefon pazarı için çok önemli olan Dimensity 8400 çipini tanıttı. Dünyanın ilk tek büyük çekirdekli orta seviye işlemcisi olan Dimensity 8400 abisi Dimensity 9300’ün çekirdek mimarisini yansıtıyor. Bu durum MediaTek’in üst seviye işlemcilerdeki trendi orta seviye taşıdığı anlamına geliyor. Dimensity 8400’de her biri 3.25 GHz’e kadar çıkabilen sekiz adet Cortex-A725 çekirdeği bulunuyor.

MediaTek Dimensity 8400 İşlemcisini Kullanan İlk Telefon Redmi Turbo 4

Selefi Dimensity 8300’e kıyasla çok çekirdekli performansta yüzde 32 artış sağlayan Dimensity 8400 yonga seti ilk olarak Redmi Turbo 4’te kullanılacak. Aslında Turbo 4, Dimensity 8400 değil 8400 Ultra’dan güç alacak. Redmi telefonlarında MediaTek işlemcileri overclock ederek ‘Turbo’ versiyonu ile kullanıyor. Ayrıca Dimensity 8400 tek büyük çekirdek yapısını kullandığı için uzun süredir gelen orta seviyenin kralı Snapdragon 7+ Gen 3’ü tahtından edeceğe benziyor.

Redmi Turbo 4 modeli Çin’e özel olacak. Turbo 4 yeniden markalanarak küresel pazara Poco X7 Pro olacak sürülmesi bekleniyor. Turbo 4 ve Poco X7 Pro dışında Xiaomi tarafında Redmi K80e, Xiaomi 15T modellerinin de Dimensity 8400 işlemcisiyle güçlendirileceği tahmin ediliyor. Dimensity 8400 çipiyle ilgili detaylı bilgi almak isterseniz buraya tıklayabilirsiniz.

MediaTek Dimensity 8400 İşlemcili İlk Telefon Onaylandı, Geliyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcoom amiral gemisi alternatifi telefonlar için Mart ayı ortalarında Snapdragon 8s Gen 3 yonga setini duyurmuştu. Üst seviye özellikleri uygun fiyata sunan telefonlarda kullanılan Snapdragon 8s Gen 3’ün rakibi için MediaTek çalışmalarını hızlandırdı. Yarı iletken devi MediaTek, 8s Gen 3 rakibi Dimensity 8400 yonga seti AnTuTu testiyle ortaya çıktı. Snapdragon 8s gen 3’ün AnTuTu’da yaklaşık 1,7 milyon puanına karşı Dimensity 8400 AnTuTu’da1,7 ile 1,8 milyon arasında puan almayı başardı.

MediaTek Dimensity 8400 Rakibi Snapdragon 8s Gen 3’e Göre Daha Uygun Maliyetli Olacak

Dimensity 8400’ün tek avantajı performans tarafında olmayacak. Sızıntılar Dimensity 8400’ün 200 dolar civarına üretilecek telefonlarda bile kullanılacağını ortaya çıkardı. Bu doğru olursa fiyat performans oranı oldukça yukarılarda olacaktır. Akıllı telefonlarda maliyet düşürme politikası markalar tarafından benimsendiği için MediaTek hamlesi rakibi Qualcoom için oldukça zorlayıcı görünüyor.

Çinli teknoloji haber sitesi IT Home’un haberine göre Redmi’nin Dimensity 9300+, Dimensity 8400, ragon 8 Gen 3 ve yakında piyasaya sürülecek olan Snapdragon 8 Gen 4  farklı işlemcilere sahip telefonlar üzerinde çalıştığını açıkladı. Yani Redmi farklı işlemcilerle modeller tanıtmak üzere. Dimensity 8400 akıllı telefon pazarında fiyat performans amiral gemisi seviyesinde modeller ortaya çıkartacak pazarıa daha rekabetçi hale getirecektir.

Snapdragon 8s Gen 3’e Dişli Rakip Geliyor, Dimensity 8400 Sızdırıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.