Güney Kore ve Tayvan, uluslararası yarı iletken hammadde ve çip krizi için ittifak kurdu. Samsung ve TSMC işbirliği, Çin’e savaş açtı.

Çin’in küresel tedarik zincirinin sekteye uğraması en çok Çin ve ABD’nin Intel firmasını vurdu. Şimdi ise Samsung ve TSMC çip tedarikinin %43’ünü tek başına karşılıyor. Arizona’da iki yeni çip üretim fabrikası kurmayı planlayan Intel, 2024 yılına kadar Güney Kore’ye yetişebilecek durumda değil. Bu çip üretim tesisleri için 20 milyar dolardan fazla harcama yapılacak. Bu da hem Çin, hem de ABD için çok önemli bir rakiple karşı karşıya kalmak anlamına geliyor.

IC Insights tarafından Mart ayında yayınlanan endüstri üzerine bir araştırma raporu, Intel’in şimdilik bu iki Asya devini alt edebilecek güçte olmadığını ortaya koyuyor. ABD, Çin ve AB’nin yonga üreticilerini geliştirmek için ihtiyaç duyduğu minimum harcamaya atıfta bulunan raporda, “Hükümetlerin makul bir başarı şansına sahip olmak için en az beş yıl boyunca yılda en az 30 milyar dolar harcaması gerekecek” denildi.

IC Insights’a göre Samsung, 2010’dan bu yana dünyanın en büyük harcama yapan şirketi olmaya devam ediyor. Intel, ikinci sıradaki TSMC’yi zar zor yakalıyor. Samsung ve TSMC’nin birlikte bu yıl küresel toplam sermaye harcamalarının en az % 43’ünden sorumlu olmaya devam etmesi bekleniyor. Önümüzdeki yıllarda durum Intel’in lehine çevrilebilir. Şimdilik Güney Kore ve Tayvan ittifakı önde yer alıyor.

Samsung TSMC İle Birlikte Çin’i Köşeye Sıkıştırdı! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

CINNO Research’e (CNBC aracılığıyla) göre, Çin’de geçen yıl Akıllı Telefon Sistem-Çip (SoC) sevkiyatları yüzde 20,8 düşüşle 307 milyon adede düştü. Qualcomm, bir önceki yıla göre yüzde 48,1’lik bir düşüş gördüğü için ağır bir şekilde acı çekti. Sonuç olarak, pazar payı bir önceki yılki yüzde 37,9’dan yüzde 25,4’e düştü.

ABD’nin Huawei’ye yönelik yaptırımlarının Qualcomm’a zarar verdiği görülüyor . Çinli dev daha önce bazı cihazlarını Qualcomm’un yongalarıyla donatıyordu. ABD yaptırımlarına başlatıktan sonra Huawei çip yapım kolu HiSilicon’a odaklanmasını sağladı ve bu yan kuruluşun 2020’nin ilk yarısında Çin’deki bir numaralı akıllı telefon çip sağlayıcısı yaptı.

Yeni kısıtlamalar HiSilicon’ı satışların yerle bir etti ve Huawei daha sonra çip konusunda MediaTek kullanmaya başladı . Bununla birlikte Vivo Oppo ve Xiaomi gibi diğer Çinli üreticler de MediaTek’e yöneldi.

Xiaomi, Çin askeri şirketleriyle şüpheli bağlantısı üzerine yakın zamanda ABD kara listesine eklendiği için bu şirketlerin yonga setleri konusunda endişelenmekte haklı olduğu görülüyor. MediaTek yongalarının şirketin telefonlarındaki payı, geçen yılın aynı dönemine göre üç kattan fazla arttı.

MediaTek çiplerinin Qualcomm’un işlemcilerinden çok daha ucuz olması ve bununla birlikte Çinli üreticilerin kullanıcılara çok daha uygun fiyata yüksek performans veren cihazlar sunmasını sağladı.

Bu, yalnızca MediaTek’in orta seviye platformunun mükemmel performansından dolayı değil, aynı zamanda ABD’nin Huawei ve Hisilicon’a uyguladığı yaptırım sonrasında, büyük üreticileri daha çeşitli, istikrarlı ve güvenilir tedarik kaynakları aramaya sevk etti. “- CINNO Research.

Counterpoint Research’e göre MediaTek, büyük ölçüde uygun fiyat (100-250 $) kategorisindeki popülerliği ve Çin – Hindistan gibi büyük pazarlardaki büyümesi nedeniyle Qualcomm’u 2020 yılının 3. çeyreğinde dünyanın en büyük akıllı telefon çipi üreticisi olarak geride bıraktı. Qualcomm, çeyrek boyunca en büyük 5G yonga seti sağlayıcısı oldu. Şirketin, 5G özellikli akıllı telefonlara yönelik güçlü talep nedeniyle 4. çeyrekte en üst sırayı geri alacağı tahmin ediliyor.

Qualcomm ayrıca geçen yıl orta ve düşük seviyeli telefonlar için 5G özellikli birkaç yonga setini duyurdu . Bu yonga setlerinin Qualcomm’un zirvedeki yerine tekrardan kavuşmasını sağlayabilir.

MediaTek Qualcomm’u Akıllı Telefon Pazarında Tahttan İndirebilecek Mi ? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

TSMC’nin 5nm sürecinde rekabet devasa boyutlara ulaşmış durumda. Bu durumun ABD ambargosundan muzdarip olan Huawei Kirin CPU’ları olumsuz yönde etkileyeceği tahmin ediliyor…

Tayvan basınında çıkan haberlere göre, TSMC’nin 5nm işlemcisi bu yılın ikinci çeyreğinde seri üretilecek. En yeni nesil süreç olarak, Huawei Kirin Hisilicon, Apple, Qualcomm, Supermicro ve Bitmain gibi endüstrinin önde gelen çip üreticileri arasında büyük bir rekabet var. Şu an tam kapasite üzerinde çalışıyor ve daha fazla sipariş alamıyor.

Huawei Hisilicon, en yeni nesil Kirin 5G yongalarını toplu olarak üretmek için 5nm işlemini kullanıyor. Ayrıca, Apple’ın A14 uygulama işlemcisi bu işlemi kullanacaktır. Ayrıca, Qualcomm’un 5G temel bandı X60 ve Snapdragon 875 cep telefonu yongası bu işlemi kullanacak.

Bununla birlikte, son rapor TSMC’nin Huawei’ye olan arzını azaltacağını iddia ediyor. Rapor, TSMC’nin daha fazla üreticiyi barındırmaya çalıştığını iddia ediyor. Bununla birlikte, ABD’nin son planlarıyla bir ilişkisi olabileceği iddiaları da var.

ABD, teknolojik içerik sınırını % 25’ten% 10’a sınırlamayı ve böylece Huawei’nin çip tedarikini daha da kısıtlamayı planlıyor. Tayvan medyası, limiti genişletme konusunun bir süre için piyasada kaybolabileceğine inanıyor. Bu arada, bunun TSMC üzerinde hiçbir etkisi olmayacaktır. Huawei bununla başa çıkamasa dahi, birkaç şirket destek sağlamaya hazır.

TSMC 5nm sürecinin rakiplerinden yaklaşık yarım yıl ileride olduğu ve bu yıl piyasada büyük siparişler alacağı bildiriliyor. Qualcomm X60’ın önümüzdeki yılın ilk yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Tayvan’da Dudak Uçuklatan Rekabet! Huawei’nin Başı Dertte mi? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.