iPhone 17 serisinin duyurulmasına henüz aylar varken, teknoloji dünyası şimdiden gelecek yılın iPhone 18 serisiyle ilgili heyecan verici detayları konuşmaya başladı. Sektörün önde gelen analistlerinden Jeff Pu’ya göre, iPhone 18 Pro modelleri ve hatta merakla beklenen iPhone 18 Fold, dahili yapılarında önemli bir devrime hazırlanıyor. Cihazların, yepyeni bir WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme tasarımına sahip 2nm Apple A20 çip barındıracağı öne sürülüyor.

Apple’ın 20. yıl dönümü iPhone’unun, fütüristik bir görünüm ve his sunmak adına her dört kenarı da eriyen yeni bir ekran da dahil olmak üzere dikkat çekici ön yüz değişiklikleriyle gelmesi bekleniyor. Ancak asıl heyecan verici yenilikler, cihazın kalbinde atacak çipler de dahil olmak üzere dahili bileşenlerde gizli. Jeff Pu’ya göre, gelecek yılki iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold‘un güç kaynağı, mevcut A18 ve A19 çiplerine kıyasla önemli tasarım değişiklikleri içeren yeni bir A20 çipi olacak.

A20 çipi, TSMC’nin son teknoloji 2nm düğümünü kullanan Apple‘ın ilk SoC (System-on-a-Chip) çözümü olacak. Bu, iPhone 18 Pro modellerine gelişmiş işlem gücü ve grafik performansı getirecek. Mevcut iPhone 16 Pro modellerindeki A18 Pro çipi TSMC’nin ikinci nesil 3nm sürecinde üretilirken, 2nm sürecine geçiş, çiplerin daha fazla transistör barındırmasına olanak tanıyacak. Bu sayede cihazlar, rakiplerine kıyasla gözle görülür bir performans artışı sunacak ve potansiyel olarak grafik çıktıda da liderliği ele geçirecek.

Önceki raporlar, 3nm’den 2nm’ye geçişin, iPhone 17 Pro modellerindeki A19 Pro yongalarına kıyasla yüzde 30’a varan güç verimliliği sağlarken, ürün serisine yaklaşık yüzde 15 performans artışı getireceğini belirtiyor. Ayrıca, A20 yongası TSMC’nin N2 süreci üzerine inşa edilecek. Bu da tedarikçinin, gelişmiş elektrostatik kontrol aracılığıyla daha iyi performans ve verimlilik sağlamak için FinFET’ten GAA (Gate-All-Around) nanosheet transistörlerine geçeceği anlamına geliyor. Transistör yoğunluğu ise mevcut A18 Pro yongalarında kullanılan N3E sürecine kıyasla yaklaşık 1,1x’ten 1,15x’e çıkabilir.

Pu’ya göre, A20 yongaları TSMC’nin yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisini kullanacak. Bu yeni paketleme tekniğiyle, tedarikçi RAM’i doğrudan CPU, GPU ve Neural Engine ile A20 yongasının çipine entegre edebilecek. Şu anda RAM, işlemciye bir silikon ara parça ile bağlı durumda.

Bu entegrasyon, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold’a çoklu görev için daha iyi performans, gelişmiş Apple Intelligence yetenekleri ve daha iyi pil ömrü gibi çeşitli avantajlar sağlayacak. Ayrıca, bu değişiklik cihazı uzun kullanım seanslarında serin tutmak için termal sistemde de çeşitli iyileştirmeler getirecek. Ek olarak, bu yenilik, mevcut yongalara kıyasla daha küçük bir genel yonga boyutuyla sonuçlanabilir ve iPhone’un içinde daha iyi değerlendirilebilecek alan açılmasına olanak tanır.

Apple’ın iPhone 18 Pro modellerini ve iPhone 18 Fold’u, yeni A20 çipiyle gelecek yıl Eylül ayında piyasaya sürmesi bekleniyor. Bu, yeni modeller için önemli bir ekleme ve iPhone deneyimini bir üst seviyeye taşıyacak gibi görünüyor.

iPhone 18 Serisi 2nm Apple A20 Çipiyle Ortalığı Ayağa Kaldıracak! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Macworld portalı Apple firmasına ait tüm işlemci ailesini birbiri ile karşılaştırdı. Mobil tarafında çok güçlü olan A serisi işlemcilerin, son teknoloji bilgisayar çipleri karşısında nasıl performans gösterdiğini merak ediyorsanız bu haberimiz tam size göre.

Apple A Serisi Mobil İşlemci Kıyası

Macworld yaptığı testleri tekli çekirdek, çoklu çekirdek ve grafik performansı olarak 3 ayrı başlık altında inceledi.

İstatistikler incelendiği zaman iPhone mobil işlemcilerinde her nesilin performansı bir önceki nesile göre %10-15 arasında daha güçlü olduğunu göreceksiniz. Sentetik testlerin ortaya koyduğu sonuçlara göre  iPhone 15 Pro serisiyle tanıtılan 3 nm A17 Pro işlemcisi mobil tarafında şu anlık rakipsiz durumda.

Tablet ve laptop tarafına gelince işler biraz karışıyor.  Çok çekirdek performasında A15 işlemciye sahip iPad mini ile M1 iPad Air arasındaki fark %50’ye çıkmış durumda. Ancak M2’deki iPad Pro, M1’deki iPad Air 5’ten yalnızca %17 daha hızlı.

Grafik performansına bakılınca M2 çipi, M1 çipinden %41 oranında daha iyi performans gösteriyor ve M1 ile A15 Bionic arasındaki fark da %65 seviyesinde.  Bilgisayar ve mobil işlemcilerin karşılaştırılmasında ne kadar yanlış olduğu görülüyor.  Çünkü A17 Pro çipine sahip en güçlü iPhone 15 Pro, M2 Ultra tabanlı Mac bilgisayarlardan %287 daha düşük. Grafik tarafında ise A17 Pro, 76 çekirdekli GPU’lu M2 Ultra’dan %820 gibi şaşırtıcı bir oranla daha yavaş. Böylelikle Apple işlemci kıyasında mobil ile laptop yonga setlerinin kıyasındaki uçurum bir kez daha görüldü.

Tüm Apple İşlemci Ailesi Karşılaştırıldı! Sonuçlar Şaşırtıcı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.