Apple, 2023’ten bu yana ilk kez büyük bir teknolojik sıçramaya imza atıyor. Güvenilir dökümhane ortağı TSMC ile iş birliği yaparak ilk 2 nm’lik çip setinin neredeyse yarısını güvence altına alan şirket, iPhone 17 serisiyle birlikte A serisi ürün gamında radikal bir değişikliğe gidiyor. iPhone 18 serisiyle daha da netleşecek olan bu yeni strateji, Apple’ın çip üretim ve pazarlama yaklaşımında köklü bir dönüşümün habercisi.

Apple, iPhone 17 serisi için A19 çipini temel modelde sunarken, A19 Pro‘nun iki farklı versiyonunu tanıttı. Tahminlere göre, iPhone Air daha az güçlü bir çiple gelirken, iPhone 17 Pro ve iPhone 17 Pro Max en yüksek performanslı çiple donatıldı. Apple’ın bu stratejisi, genellikle çip adını aynı tutarak GPU çekirdek sayısını azaltma yöntemiyle uygulanıyor. Böylece aynı isim altında farklı performans seviyeleri sunuluyor.

A19 ve A19 Pro Çip Özellikleri:

• A19: 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 5 çekirdekli GPU
• A19 Pro (iPhone Air): 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 5 çekirdekli GPU
• A19 Pro (iPhone 17 Pro/Pro Max): 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 6 çekirdekli GPU

Bu farklılaşma, aynı seriden üç farklı çipin piyasaya sürülmesiyle bir ilke imza attı.

Apple‘ın bu yeni stratejisinin, 2026 yılında tanıtılacak iPhone 18 serisiyle devam etmesi bekleniyor. Söylentilere göre, temel iPhone 18 modeli kaldırılacak ve yerini ilk katlanabilir iPhone’a bırakacak. İkinci nesil iPhone Air, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max ise serideki yerlerini koruyacak.

Tahmin edilen A20 ve A20 Pro çip dağılımı şu şekilde:

• iPhone Air: A20 (5 çekirdekli GPU)
• iPhone 18 Pro ve Pro Max: A20 Pro (6 çekirdekli GPU)
• Katlanabilir iPhone: A20 Pro (6 çekirdekli GPU)

Apple’ın bu yeni stratejisi, gelecekte M serisi çiplerine de yedek parça getirme potansiyeli taşıyor. Bu, şirketin ürün gamında daha fazla çeşitlilik ve esneklik sağlamasına olanak tanıyabilir.

Apple’ın Yeni Oyunu: Çip Stratejisinde Değişikliğe Gidiyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefonların kalbinde yatan işlemci teknolojisi, yıllar içinde sessiz ama devrimsel bir yolculuk geçirdi. iPhone’un ilk modeli piyasaya sürüldüğünde işlemci gücü bugünkü cihazlarla kıyaslandığında neredeyse oyuncak gibi kalıyordu. Ancak PC Watch’un kapsamlı analizine göre, Apple her nesilde hızla ilerleyerek iPhone’un çip performansını 385 kat artırdı. Bu büyümenin ardındaki temel formül ise sade: verimlilik ve güç dengesini bozmadan sürekli ilerlemek.

Özellikle A serisi işlemcilerle kendine özgü bir yol çizen Apple, Geekbench verilerine göre bu yılın sonunda tanıtılması beklenen iPhone 17 Pro modeliyle bu farkı 500 kata çıkarabilir. Apple’ın 3nm üretim teknolojisiyle geliştirdiği A17 ve A18 Bionic çipleri halihazırda 8000’in üzerinde puanlara ulaşıyor. Yeni nesil çiple birlikte ise akıllı telefon işlemcileri artık masaüstü düzeyine bir adım daha yaklaşacak gibi görünüyor.

iPhone Çipleri Nasıl Bu Kadar Hızlandı?

Apple’ın ilk iPhone’u 2007’de 412 MHz hızında çalışan ARM11 tabanlı bir işlemciye sahipti. Performans açısından oldukça mütevazı olan bu çip, yalnızca temel işlevleri karşılıyordu. Ancak Apple, iPhone 3GS ile daha gelişmiş Cortex-A8 mimarisine geçerek performansa öncelik vermeye başladı. Bu strateji, iPhone 5s’teki 64-bit A7 işlemciyle sektörün önüne geçmesini sağladı.

Son yıllarda Apple’ın altı çekirdekli yapıya sadık kalması dikkat çekiyor. Diğer üreticiler sekiz hatta on çekirdekli işlemcilere yönelirken Apple, iki yüksek performans ve dört verimlilik çekirdeğiyle daha dengeli ve enerji dostu bir yapı sunuyor. Bu tasarım yaklaşımı, hem tek çekirdekli hem de çok çekirdekli testlerde Apple’a sürekli zirveyi getiriyor.

iPhone 16 ve 16 Pro modellerinde kullanılan A17 ve A18 Bionic çipleri, 3nm üretim süreciyle daha fazla hız ve verimlilik sağlıyor. PC Watch’un testlerine göre, A18 Bionic işlemcili modeller Geekbench 6’da 8500 puanı geçiyor. Bu, iPhone 13 Pro Max’e göre yüzde 50’lik bir sıçrama anlamına geliyor.

Analizler, iPhone’un işlemci performansının her yıl ortalama yüzde 40 oranında arttığını ortaya koyuyor. Bu artış eğrisi devam ederse, 2025 sonunda tanıtılması beklenen iPhone 17 Pro ile bu fark 500 katı aşacak. Bu da Apple’ın mobil işlemcilerde hem istikrarı hem de teknolojik sıçramayı sürdürebildiğini gösteriyor.

iPhone 15 Serisinin Fiyatı Geriliyor

500 Kat Güçlü iPhone Yolda yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

2025’in ikinci yarısı mobil işlemci dünyasında büyük bir rekabete sahne olacak. Sektörün önde gelen isimleri Apple, Qualcomm, MediaTek ve hatta Huawei, yeni amiral gemisi yongalarını piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Bu gelişme, akıllı telefon ve mobil cihaz kullanıcıları için performans ve verimlilikte önemli iyileşmeler vaat ediyor.

Güvenilir sızıntılarıyla bilinen Digital Chat Station’ın (DCS) aktardığı bilgilere göre, Apple eylül ayında beklenen A19 Pro çipini duyurarak yıllık ritmini sürdürecek. Kısa bir süre sonra ise Qualcomm, dahili olarak SM8850 adıyla bilinen yeni amiral gemisi SoC’si Snapdragon 8 Elite 2’yi tanıtacak. Her iki devin de TSMC’nin N3P düğümünü kullanacağı ve bu sayede yüksek saat hızlarına ve geliştirilmiş enerji verimliliğine ulaşacağı belirtiliyor. MediaTek de bu yarışta geri kalmıyor. Muhtemelen Dimensity 9500 olarak adlandırılacak üst düzey çipiyle eylül sonuna kadar piyasaya çıkması bekleniyor.

Ticari kısıtlamalar nedeniyle bir süredir mobil çip pazarında sessiz kalan Huawei de sahneye geri dönüyor. Şirketin Kirin 9030 çipini yıl sonuna doğru piyasaya sürmesi planlanıyor. Ancak Huawei’nin geçmişte olduğu gibi bu çipin detaylarını gizli tutabileceği ifade ediliyor. Eğer zaman çizelgeleri tutarsa, bu dört amiral gemisi işlemcinin hepsi 2025 sonu ile 2026 başı arasında piyasaya sürülecek.

Sızıntının yorum bölümünde, Xiaomi’nin şirket içi XRING işlemcisi hakkında da dikkat çekici bilgiler paylaşıldı. DCS’ye göre Xiaomi CEO’su Lei Jun, birinci nesil XRING O1’in bu kadar iyi performans göstermesini beklemiyordu ve bu nedenle halefi için bir plan yoktu. Ancak DCS, XRING O2’nin daha da “popüler” olacağını iddia ediyor. Bu, Xiaomi’nin kendi çip geliştirme yolculuğunda beklenmedik bir ivme kazanabileceğine işaret ediyor.

Öte yandan, IT Home’dan gelen ayrı bir rapora göre Apple, bu sonbaharda iPad Pro ve MacBook Pro’nun yeni sürümlerinde M5 çiplerini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Bu güncellemenin ağırlıklı olarak işlemcinin kendisiyle sınırlı olması ve donanım tasarımında veya diğer özelliklerde büyük değişiklikler beklenmemesi öngörülüyor.

2025’in İkinci Yarısında Amiral Gemisi Çipler Akın Akın Geliyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

iPhone 17 serisinin duyurulmasına henüz aylar varken, teknoloji dünyası şimdiden gelecek yılın iPhone 18 serisiyle ilgili heyecan verici detayları konuşmaya başladı. Sektörün önde gelen analistlerinden Jeff Pu’ya göre, iPhone 18 Pro modelleri ve hatta merakla beklenen iPhone 18 Fold, dahili yapılarında önemli bir devrime hazırlanıyor. Cihazların, yepyeni bir WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme tasarımına sahip 2nm Apple A20 çip barındıracağı öne sürülüyor.

Apple’ın 20. yıl dönümü iPhone’unun, fütüristik bir görünüm ve his sunmak adına her dört kenarı da eriyen yeni bir ekran da dahil olmak üzere dikkat çekici ön yüz değişiklikleriyle gelmesi bekleniyor. Ancak asıl heyecan verici yenilikler, cihazın kalbinde atacak çipler de dahil olmak üzere dahili bileşenlerde gizli. Jeff Pu’ya göre, gelecek yılki iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold‘un güç kaynağı, mevcut A18 ve A19 çiplerine kıyasla önemli tasarım değişiklikleri içeren yeni bir A20 çipi olacak.

A20 çipi, TSMC’nin son teknoloji 2nm düğümünü kullanan Apple‘ın ilk SoC (System-on-a-Chip) çözümü olacak. Bu, iPhone 18 Pro modellerine gelişmiş işlem gücü ve grafik performansı getirecek. Mevcut iPhone 16 Pro modellerindeki A18 Pro çipi TSMC’nin ikinci nesil 3nm sürecinde üretilirken, 2nm sürecine geçiş, çiplerin daha fazla transistör barındırmasına olanak tanıyacak. Bu sayede cihazlar, rakiplerine kıyasla gözle görülür bir performans artışı sunacak ve potansiyel olarak grafik çıktıda da liderliği ele geçirecek.

Önceki raporlar, 3nm’den 2nm’ye geçişin, iPhone 17 Pro modellerindeki A19 Pro yongalarına kıyasla yüzde 30’a varan güç verimliliği sağlarken, ürün serisine yaklaşık yüzde 15 performans artışı getireceğini belirtiyor. Ayrıca, A20 yongası TSMC’nin N2 süreci üzerine inşa edilecek. Bu da tedarikçinin, gelişmiş elektrostatik kontrol aracılığıyla daha iyi performans ve verimlilik sağlamak için FinFET’ten GAA (Gate-All-Around) nanosheet transistörlerine geçeceği anlamına geliyor. Transistör yoğunluğu ise mevcut A18 Pro yongalarında kullanılan N3E sürecine kıyasla yaklaşık 1,1x’ten 1,15x’e çıkabilir.

Pu’ya göre, A20 yongaları TSMC’nin yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisini kullanacak. Bu yeni paketleme tekniğiyle, tedarikçi RAM’i doğrudan CPU, GPU ve Neural Engine ile A20 yongasının çipine entegre edebilecek. Şu anda RAM, işlemciye bir silikon ara parça ile bağlı durumda.

Bu entegrasyon, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold’a çoklu görev için daha iyi performans, gelişmiş Apple Intelligence yetenekleri ve daha iyi pil ömrü gibi çeşitli avantajlar sağlayacak. Ayrıca, bu değişiklik cihazı uzun kullanım seanslarında serin tutmak için termal sistemde de çeşitli iyileştirmeler getirecek. Ek olarak, bu yenilik, mevcut yongalara kıyasla daha küçük bir genel yonga boyutuyla sonuçlanabilir ve iPhone’un içinde daha iyi değerlendirilebilecek alan açılmasına olanak tanır.

Apple’ın iPhone 18 Pro modellerini ve iPhone 18 Fold’u, yeni A20 çipiyle gelecek yıl Eylül ayında piyasaya sürmesi bekleniyor. Bu, yeni modeller için önemli bir ekleme ve iPhone deneyimini bir üst seviyeye taşıyacak gibi görünüyor.

iPhone 18 Serisi 2nm Apple A20 Çipiyle Ortalığı Ayağa Kaldıracak! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Macworld portalı Apple firmasına ait tüm işlemci ailesini birbiri ile karşılaştırdı. Mobil tarafında çok güçlü olan A serisi işlemcilerin, son teknoloji bilgisayar çipleri karşısında nasıl performans gösterdiğini merak ediyorsanız bu haberimiz tam size göre.

Apple A Serisi Mobil İşlemci Kıyası

Macworld yaptığı testleri tekli çekirdek, çoklu çekirdek ve grafik performansı olarak 3 ayrı başlık altında inceledi.

İstatistikler incelendiği zaman iPhone mobil işlemcilerinde her nesilin performansı bir önceki nesile göre %10-15 arasında daha güçlü olduğunu göreceksiniz. Sentetik testlerin ortaya koyduğu sonuçlara göre  iPhone 15 Pro serisiyle tanıtılan 3 nm A17 Pro işlemcisi mobil tarafında şu anlık rakipsiz durumda.

Tablet ve laptop tarafına gelince işler biraz karışıyor.  Çok çekirdek performasında A15 işlemciye sahip iPad mini ile M1 iPad Air arasındaki fark %50’ye çıkmış durumda. Ancak M2’deki iPad Pro, M1’deki iPad Air 5’ten yalnızca %17 daha hızlı.

Grafik performansına bakılınca M2 çipi, M1 çipinden %41 oranında daha iyi performans gösteriyor ve M1 ile A15 Bionic arasındaki fark da %65 seviyesinde.  Bilgisayar ve mobil işlemcilerin karşılaştırılmasında ne kadar yanlış olduğu görülüyor.  Çünkü A17 Pro çipine sahip en güçlü iPhone 15 Pro, M2 Ultra tabanlı Mac bilgisayarlardan %287 daha düşük. Grafik tarafında ise A17 Pro, 76 çekirdekli GPU’lu M2 Ultra’dan %820 gibi şaşırtıcı bir oranla daha yavaş. Böylelikle Apple işlemci kıyasında mobil ile laptop yonga setlerinin kıyasındaki uçurum bir kez daha görüldü.

Tüm Apple İşlemci Ailesi Karşılaştırıldı! Sonuçlar Şaşırtıcı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Apple, iPhone 15 serisi dahil olmak üzere iki nesildir standart iPhone modellerinde bir önceli yıl Pro’lar yer alan işlemciyi kullanıyor. Görünüşe bakılırsa bu durum iPhone 16 serisi ile değişecek. Tedarik zinciri analisti Jeff Pu’ya göre Apple, temel iPhone modellerinde eski yonga setlerini kullanma yönündeki kararını gelecek yıl değiştirecek. iPhone 16 modellerinin tümünde Apple A18 (ya da A18 Pro) adlı işlemciye yer verilecek.

iPhone 15 ve iPhone 15 Plus, gücünü geçen yılın iPhone 14 Pro modellerinde de kullanılan A16 Bionic çipten alıyor. iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max ise TSMC’nin 3nm düğümünü temel alan en yeni A17 Pro çipi kullanılıyor.

Gelecek yılla birlikte TSMC’nin N3E olarak bilinen ikinci nesil 3nm çip üretim sürecini başlatması bekleniyor. Bu üretim süreci muhtemelen ilk kez A18 çipte kullanılacak. üretilecek A18 çipini kullanacağına inanıyor. Apple muhtemelen standart ve Plus modelde A18’e, Pro ve Pro Max’te ise A18 Pro işlemciye yer verecek.

Apple’ın standart modellerde bir önceki yılın Pro modellerde yer verdiği işlemciyi kullanması sonrasında iPhone 13 ve iPhone 14 arasında teknik detay arasında neredeyse bir fark yoktu. iPhone 14’ten iPhone 15’e geçişte ise standart modelde yin bir önceki Pro’ların işlemcisi kullanıldı. Neyse ki standart modeller  dinamik adanın gelişi ve kamera tarafındaki iyileştirmelerle bu defa fark yaratmayı başardı.

iPhone 16 Serisi Modellerde Önemli Bir Fark Ortadan Kalkacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Apple, 3nm işlemci siparişlerini azaltacak. Teknoloji devlerinden olan şirketin bazı durumlardan dolayı bunu yapacağı söyleniyor.

Analist Ming-Chi Kuo’ya göre akıllı telefon yonga seti pazarının yakın geleceği kasvetli görünüyor. Son raporlarına göre Apple, 3nm çiplere olan talebi düşürüyor; Qualcomm ayrıca üretimi azaltıyor ve ASML’yi 2024 için EUV ekipman sevkiyatını yaklaşık %20-30 oranında azaltmaya zorluyor.

Kuo, yarı iletken işinin bu yılın ikinci yarısında dibe vuracağı yönündeki mevcut piyasa konsensusunun, ancak düşüşün 2024’ün ikinci çeyreğine kadar uzayabileceği yönünde olduğunu açıkladı.

Daha önce Advanced Semiconductor Materials Lithography olarak anılan ASML, genel merkezi Veldhoven, Hollanda’da bulunan ve dünya çapındaki yonga seti dökümhanelerinin önemli bir ekipman tedarikçisi olan bir şirket. Kuo, daha düşük sevkiyat öngörüsünün üç önemli nedeni olduğunu yazdı:

Bunlardan ilki, WFH’nin (evden çalışma) keskin düşüşünün ardından Apple‘ın MacBook ve iPad cihazlarına yönelik talebin azalmasıyla karşı karşıya kalmasıydı. Yeni Apple çipleri ve mini LED ekranlar, müşterilerin yeni cihazlara geçmesi için yeterli değil ve Cupertino, sevk edilen dizüstü bilgisayarlarda %30’luk bir düşüş (mali yıl için toplam 17 milyon) ve sevk edilen iPad’lerde %22’lik bir düşüş bildirdi. (48 milyon).

Huawei’nin 5G modemli veya modemsiz çip tedarikini durdurma kararı nedeniyle Qualcomm’un 3nm çiplerine olan ilgi de azaldı. Ayrıca Samsung’un Exynos 2400 yongalarının daha yüksek penetrasyonuna ulaşması bekleniyor ve bu da Qualcomm’un genel tahminini olumsuz etkiliyor.

Samsung’un 3GAP+ ve Intel’in 20A süreçlerine olan talep beklenenden düşük ve her şeyin ötesinde Samsung, Micron ve SK Hynix’in 2025-2027 yılına kadar büyük bir bellek geliştirmesi başlatması beklenmiyor.

Apple, 3nm İşlemci Siparişlerini Azaltacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Cupertinolu teknoloji devi Apple işlemci üretimini Amerika topraklarına taşımak istiyor. TSMC’yi Apple, ABD’ye davet ettti.

Bildiğiniz adıyla TSMC yani Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Arizona’daki 12 milyar dolarlık yeni tesisi 2024’te 4 nanometre yonga sunmaya odaklanacak. Apple işlemci üretimini Tayvan ve Çin’den Amerika’ya taşımak için şimdiden girişimlere başladı.

TSMC’nin Arizona’da gelişmiş 3 nm çipler yapmayı planladığına dair daha önce sızıntılar vardı TSMC fabrikasının 2024 yılına kadar çok gelişmiş olmayacak olan 5 nanometre yarı iletkenler üretmesi gerekiyordu. Ayrıca Tayvanlı şirketin yakınlarda çok daha gelişmiş 3 nanometre çipler üretecek ikinci bir tesis kurmayı taahhüt edeceğini söylediler.

İsmini vermek istemeyen kişiler, TSMC’nin yeni planı Başkan Joe Biden ve Ticaret Bakanı Gina Raimondo’nun önümüzdeki Salı günü Phoenix’te düzenlenecek törene katılmasıyla açıklayacağını söylediler. Apple ve diğer büyük işletmeler çiplerini yapmak için TSMC’ye güveniyor ve bu hareket, ABD’den daha fazlasını alacakları anlamına geliyor. Apple’ın CEO’su Tim Cook, çalışanlarına şirketin Arizona fabrikasından çip satın alacağına dair güvence verdi.

Tedarik zincirlerindeki aksamalar ve Çin ile olan ticaret anlaşmazlıkları, Amerika Birleşik Devletleri ve Avrupa’ya daha fazla üretim getirme hırslarını teşvik etti. Bu yıl ABD’li milletvekilleri, ülkede çip üretmek isteyen şirketlere 50 milyar dolarlık teşvik sağlayan Chips and Science Act’ı da yasalaştırdı. TSMC’nin sübvansiyonlardan milyarlarca dolar kazanması bekleniyor.

Çin’in Tayvan’ı ilhak etme olasılığı da yarı iletken endüstrisinin bu bölgeye olan mevcut güveniyle ilgili endişeleri artırdı. Adanın TSMC’si, telefonlarından elektrikli araçlara kadar her şeye güç sağlayan dünyanın önde gelen çip sağlayıcısıdır. Üretiminin çoğu hala Tayvan’da bulunuyor.

Konuşmalara aşina olan kaynaklara göre Apple, AMD ve NVIDIA, TSMC’yi Arizona fabrikasında daha gelişmiş yongalar üretmeye çağırdı. İnsanlar, TSMC’nin müşterilerinin şirketten en yeni teknolojisini ABD ve Tayvan’da aynı anda piyasaya sürmesini istediğini söylüyor. Bu, Biden yönetiminin dünyanın en gelişmiş çiplerini ABD topraklarında üretme hedefine ulaşmasına yardımcı olacaktır.

Ancak TSMC bu yöntemi taahhüt etmedi ve şirket ve Tayvanlı yetkililer, Tayvan’daki en son teknolojiyi korumayı planladıklarını söylüyor. Bloomberg’in haberine göre TSMC sözcüsü de konu hakkında yorum yapmadı.

Apple İşlemci Üretimini Amerika’ya Taşımak İstiyor! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.