Apple, 2023’ten bu yana ilk kez büyük bir teknolojik sıçramaya imza atıyor. Güvenilir dökümhane ortağı TSMC ile iş birliği yaparak ilk 2 nm’lik çip setinin neredeyse yarısını güvence altına alan şirket, iPhone 17 serisiyle birlikte A serisi ürün gamında radikal bir değişikliğe gidiyor. iPhone 18 serisiyle daha da netleşecek olan bu yeni strateji, Apple’ın çip üretim ve pazarlama yaklaşımında köklü bir dönüşümün habercisi.

Apple, iPhone 17 serisi için A19 çipini temel modelde sunarken, A19 Pro‘nun iki farklı versiyonunu tanıttı. Tahminlere göre, iPhone Air daha az güçlü bir çiple gelirken, iPhone 17 Pro ve iPhone 17 Pro Max en yüksek performanslı çiple donatıldı. Apple’ın bu stratejisi, genellikle çip adını aynı tutarak GPU çekirdek sayısını azaltma yöntemiyle uygulanıyor. Böylece aynı isim altında farklı performans seviyeleri sunuluyor.

A19 ve A19 Pro Çip Özellikleri:

• A19: 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 5 çekirdekli GPU
• A19 Pro (iPhone Air): 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 5 çekirdekli GPU
• A19 Pro (iPhone 17 Pro/Pro Max): 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 6 çekirdekli GPU

Bu farklılaşma, aynı seriden üç farklı çipin piyasaya sürülmesiyle bir ilke imza attı.

Apple‘ın bu yeni stratejisinin, 2026 yılında tanıtılacak iPhone 18 serisiyle devam etmesi bekleniyor. Söylentilere göre, temel iPhone 18 modeli kaldırılacak ve yerini ilk katlanabilir iPhone’a bırakacak. İkinci nesil iPhone Air, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max ise serideki yerlerini koruyacak.

Tahmin edilen A20 ve A20 Pro çip dağılımı şu şekilde:

• iPhone Air: A20 (5 çekirdekli GPU)
• iPhone 18 Pro ve Pro Max: A20 Pro (6 çekirdekli GPU)
• Katlanabilir iPhone: A20 Pro (6 çekirdekli GPU)

Apple’ın bu yeni stratejisi, gelecekte M serisi çiplerine de yedek parça getirme potansiyeli taşıyor. Bu, şirketin ürün gamında daha fazla çeşitlilik ve esneklik sağlamasına olanak tanıyabilir.

Apple’ın Yeni Oyunu: Çip Stratejisinde Değişikliğe Gidiyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

iPhone 17 serisinin duyurulmasına henüz aylar varken, teknoloji dünyası şimdiden gelecek yılın iPhone 18 serisiyle ilgili heyecan verici detayları konuşmaya başladı. Sektörün önde gelen analistlerinden Jeff Pu’ya göre, iPhone 18 Pro modelleri ve hatta merakla beklenen iPhone 18 Fold, dahili yapılarında önemli bir devrime hazırlanıyor. Cihazların, yepyeni bir WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme tasarımına sahip 2nm Apple A20 çip barındıracağı öne sürülüyor.

Apple’ın 20. yıl dönümü iPhone’unun, fütüristik bir görünüm ve his sunmak adına her dört kenarı da eriyen yeni bir ekran da dahil olmak üzere dikkat çekici ön yüz değişiklikleriyle gelmesi bekleniyor. Ancak asıl heyecan verici yenilikler, cihazın kalbinde atacak çipler de dahil olmak üzere dahili bileşenlerde gizli. Jeff Pu’ya göre, gelecek yılki iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold‘un güç kaynağı, mevcut A18 ve A19 çiplerine kıyasla önemli tasarım değişiklikleri içeren yeni bir A20 çipi olacak.

A20 çipi, TSMC’nin son teknoloji 2nm düğümünü kullanan Apple‘ın ilk SoC (System-on-a-Chip) çözümü olacak. Bu, iPhone 18 Pro modellerine gelişmiş işlem gücü ve grafik performansı getirecek. Mevcut iPhone 16 Pro modellerindeki A18 Pro çipi TSMC’nin ikinci nesil 3nm sürecinde üretilirken, 2nm sürecine geçiş, çiplerin daha fazla transistör barındırmasına olanak tanıyacak. Bu sayede cihazlar, rakiplerine kıyasla gözle görülür bir performans artışı sunacak ve potansiyel olarak grafik çıktıda da liderliği ele geçirecek.

Önceki raporlar, 3nm’den 2nm’ye geçişin, iPhone 17 Pro modellerindeki A19 Pro yongalarına kıyasla yüzde 30’a varan güç verimliliği sağlarken, ürün serisine yaklaşık yüzde 15 performans artışı getireceğini belirtiyor. Ayrıca, A20 yongası TSMC’nin N2 süreci üzerine inşa edilecek. Bu da tedarikçinin, gelişmiş elektrostatik kontrol aracılığıyla daha iyi performans ve verimlilik sağlamak için FinFET’ten GAA (Gate-All-Around) nanosheet transistörlerine geçeceği anlamına geliyor. Transistör yoğunluğu ise mevcut A18 Pro yongalarında kullanılan N3E sürecine kıyasla yaklaşık 1,1x’ten 1,15x’e çıkabilir.

Pu’ya göre, A20 yongaları TSMC’nin yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisini kullanacak. Bu yeni paketleme tekniğiyle, tedarikçi RAM’i doğrudan CPU, GPU ve Neural Engine ile A20 yongasının çipine entegre edebilecek. Şu anda RAM, işlemciye bir silikon ara parça ile bağlı durumda.

Bu entegrasyon, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold’a çoklu görev için daha iyi performans, gelişmiş Apple Intelligence yetenekleri ve daha iyi pil ömrü gibi çeşitli avantajlar sağlayacak. Ayrıca, bu değişiklik cihazı uzun kullanım seanslarında serin tutmak için termal sistemde de çeşitli iyileştirmeler getirecek. Ek olarak, bu yenilik, mevcut yongalara kıyasla daha küçük bir genel yonga boyutuyla sonuçlanabilir ve iPhone’un içinde daha iyi değerlendirilebilecek alan açılmasına olanak tanır.

Apple’ın iPhone 18 Pro modellerini ve iPhone 18 Fold’u, yeni A20 çipiyle gelecek yıl Eylül ayında piyasaya sürmesi bekleniyor. Bu, yeni modeller için önemli bir ekleme ve iPhone deneyimini bir üst seviyeye taşıyacak gibi görünüyor.

iPhone 18 Serisi 2nm Apple A20 Çipiyle Ortalığı Ayağa Kaldıracak! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Apple’ın gelecek nesil iPhone modelleri için geliştirdiği Apple A20 çipi, teknoloji dünyasında heyecan yaratmaya devam ediyor. Son sızıntılara göre, bu yeni çip TSMC’nin 2nm üretim süreciyle üretilecek. Daha önce A20’nin TSMC’nin 3nm N3P teknolojisiyle üretileceği iddia edilmişti, ancak bu bilgi güncellendi ve 2nm üretim sürecine geçileceği doğrulandı.

Bu gelişme, A20 çipinin daha yüksek performans ve enerji verimliliği sunacağını işaret ediyor. iPhone 18 serisinin piyasaya sürülmesine daha bir buçuk yıl olsa da, bu yeni çipin getireceği yenilikler şimdiden konuşulmaya başlandı.

Apple A20 Çipi ile Gelen Yenilikler

Apple A20 çipinin, önceki nesil A19’a kıyasla ciddi performans ve güç tüketimi iyileştirmeleri sunması bekleniyor. TSMC’nin 2nm teknolojisi, çipin daha fazla transistör barındırmasına olanak tanıyacak, bu da iPhone 18 modellerinin hız ve enerji verimliliği açısından önemli bir adım atacağı anlamına geliyor.

Önceki raporlar, A20’nin 3nm teknolojisiyle üretileceğini öne sürmüştü, ancak yeni bilgiler bu iddiaları değiştirdi. GF Securities’in analisti Jeff Pu, çipin TSMC’nin en gelişmiş N2 süreciyle üretileceğini doğruladı. Bu, A20’nin daha az ısınan ve daha uzun pil ömrü sunan bir yapıya sahip olabileceği anlamına geliyor.

iPhone 18 serisi, Apple A20 çipi sayesinde bir önceki nesle kıyasla daha güçlü bir kullanıcı deneyimi sunabilir. Ancak, bu serinin çıkışına hala uzun bir süre var ve cihazla ilgili diğer detaylar netleşmiş değil. Şu ana kadar, çipin performans artışları dışında başka hangi yenilikleri getireceği konusunda kesin bir bilgi bulunmuyor. Apple’ın A20 çipi, TSMC’nin 2nm sürecini kullanan ilk teknoloji olacak. Bu durum, iPhone 18’i yalnızca bir akıllı telefon değil, aynı zamanda teknolojik bir güç merkezi haline getirebilir.

Apple A20 Çipi Neler Getirecek? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.