Samsung Yonga Seti Konusunda 2025’te Vites Yükseltecek

Güney Koreli teknoloji devinin planları belli oldu. Samsung, 2025 yılında yonga seti üretimi konusunda vites yükseltecek.

Güney Koreli teknoloji devi, Samsung Foundry Etkinliğinde, Foundry Business’ı güçlendirmek için en son teknolojiyi kullanan yeni bir iş planını tanıttı. HPC, AI, 5/6G bağlantısı ve otomotiv uygulamalarında büyüme ile gelişmiş yarı iletkenlere olan talep hızla arttı. Firma yarı iletken proses teknolojisindeki inovasyonu dökümhane müşterilerinin ticari başarısı için çok önemli hale getirdi. Ayrıca teknoloji devi, 2027’de 1.4 nm üretim teknolojisini seri olarak üretmeyi planlıyor.

Etkinlik sırasında firma, Foundry Business’ın müşterilerinin ihtiyaçlarını karşılamak için attığı adımları da özetledi;

• Döküm proses teknolojisi yeniliği
• Her özel uygulama için proses teknolojisi optimizasyonu,
• Kararlı üretim yetenekleri
• Müşteriler için özelleştirilmiş hizmetler.

Samsung, Gate-All-Around (GAA) teknolojisini daha da geliştirecek ve 2025’te 2nm sürecini ve 2027’de 1.4nm sürecini sunacak. Samsung, bir dökümhane sistemi çözümü sunmak için 2.5D/3D heterojen entegrasyon paketleme teknolojisi geliştiriyor. Mikro çarpma bağlantılarına sahip 3D paketli X-Cube’lar 2024’te, tümseksiz X-Cube’lar ise 2026’da seri olarak üretilecek. Yakın zamanda Samsung , Güney Kore’de de yeni bir yonga seti merkezi kurduk

Samsung 3nm üretim sürecine geçiş yapıyor

Teknoloji devi, yüksek performanslı ve düşük güçlü yarı iletkenler (IoT) ile HPC, otomotiv, 5G ve IoT’yi hedeflemek istiyor. Bu yılki Foundry Forum, özel ve özelleştirilmiş süreç düğümlerini tanıttı. Samsung, 3nm GAA tabanlı HPC ve mobil sürecini ve 4nm HPC ve otomotiv sürecini genişletecek.

Samsung, otomotiv müşterilerine 28nm eNVM çözümleri sunuyor. İşletme, otomotiv sınıfı güvenilirliği desteklemek için 2024’te 14nm eNVM çözümlerini ve gelecekte 8nm eNVM’yi piyasaya sürmeyi bekliyor. Samsung, 14nm RF’den sonra 8nm RF seri üretiyor ve 5nm RF geliştiriyor.

Samsung, 2027 yılına kadar gelişmiş düğüm üretimini üç katına çıkarmayı planlıyor. Samsung’un dökümhane üretim hatları şu anda Giheung, Hwaseong, Pyeongtaek, Austin ve Taylor, Teksas’ta bulunuyor. Samsung, “Shell-First” kapasite yatırımı yaklaşımını öne çıkararak, piyasa koşullarından bağımsız olarak önce temizodaları geliştirdi.

Fab ekipmanı daha sonra kurulabilir ve eldeki temiz odalarla esnek bir şekilde kurulabilir. Samsung, yeni yatırım planıyla müşteri isteklerini daha iyi karşılayabiliyor. Samsung, Taylor’da ikinci bir “Shell-First” üretim hattına yatırım yapma ve küresel yarı iletken üretim ağını genişletme niyetini duyurdu.

• Kişiselleştirilmiş Hizmetleri Güçlendirmek İçin SAFE Ekosistemini Genişletme 
  Samsung, 4 Ekim’de “SAFE Forum”u (Samsung Gelişmiş Döküm Ekosistemi) düzenleyecek.
• Ekosistem ortaklarıyla birlikte yeni Foundry teknolojileri ve girişimleri EDA, IP, OSAT, DSP ve Bulut’u kapsayacak. Samsung Tasarım Platformu ekibinin liderleri, Samsung’un Tasarım Teknolojisi Ortak Optimizasyonunun GAA ve 2.5D/3DIC süreçleri için nasıl kullanılabileceği hakkında konuşacaklar.
• 2022 yılına kadar Samsung’un 56 IP ortağı, 9 tasarım çözüm ortağı ve 22 EDA ortağı olacak. Dokuz bulut ortağına ve 10 paketleme ortağına sahiptir. Samsung’un ekosistem ortakları, IC tasarımı ve 2.5D/3D paketleme konusunda yardımcı oluyor. Samsung, ısmarlama hizmetleri daha iyi, daha hızlı ve daha uygun fiyatlı hale getirerek geliştirerek güçlü SAFE ekosistemi aracılığıyla yeni mükemmel müşteriler bulmak istiyor.