OpenAI, yapay zeka modellerini eğitmek ve çalıştırmak için tasarladığı özel bir çip üretme aşamasına yaklaşıyor. NVIDIA’nın şu an AI donanım pazarındaki %80’lik hakimiyetine meydan okumayı hedefleyen proje, Broadcom iş birliğiyle yürütülüyor. Çip tasarımının 2025’in sonlarına doğru TSMC’ye doğrulama için gönderilmesi ve 2026’da seri üretime geçilmesi planlanıyor. OpenAI’nin bu girişimi, AI hızlandırıcı donanımları alanında önemli bir alternatif sunmayı amaçlıyor.
OpenAI’nin Çip Tasarım Süreci
Proje, OpenAI’nin eski Google mühendisi Richard Ho liderliğindeki 40 kişilik bir ekip tarafından geliştiriliyor. Ekibin tasarladığı çip, hem yapay zeka modellerini eğitmek hem de çalıştırmak için kullanılabilir. Ancak ilk etapta çipin yalnızca AI çıkarım (inference) görevlerinde sınırlı sayıda kullanılacağı belirtiliyor.
Broadcom ile 2024 yılında başlayan ortaklık kapsamında geliştirilen çip, TSMC’nin 3nm üretim teknolojisini kullanacak ve yüksek bant genişlikli bellek (HBM) içerecek. Şu anda tasarımın tape-out aşamasında olduğu belirtilirken, şirket mühendisleri üretim testlerinde ortaya çıkabilecek sorunları çözmek için hazırlıklarını sürdürüyor.
OpenAI’nin bu çip projesi, yapay zeka donanım pazarındaki NVIDIA hakimiyetine meydan okumayı hedefleyen birçok girişimden biri. Ancak OpenAI, daha küçük bir ekip ve sınırlı kaynaklarla bu rekabete katılıyor. Şirketin bağımsızlık kazanması için daha fazla mühendis istihdam etmesi ve çiplerini daha geniş kullanım için geliştirmesi gerekiyor.
OpenAI’nin bu girişimi, ilk etapta şirketin altyapısında sınırlı bir rol oynasa da, uzun vadede büyük bir etki yaratabilir. Şirket, gelecekte daha gelişmiş çip tasarımlarıyla pazardaki etkisini artırmayı hedefliyor. Bu çabalar, yapay zeka sektöründe donanım çözümleri açısından rekabeti yeniden şekillendirebilir.