MediaTek Dimensity 9600, mobil işlemci dünyasında rekabeti yeniden alevlendirecek bir model olarak gündeme geldi. Gelen ilk bilgiler, MediaTek’in bu yeni nesil yonga setiyle performans sınırlarını zorlamaya hazırlandığını gösteriyor. Özellikle amiral gemisi segmentinde yaşanan yarışın giderek sertleştiği bu dönemde, Dimensity 9600 dikkat çeken bir aday olarak öne çıkıyor.

Sızıntılara göre MediaTek Dimensity 9600, sadece küçük iyileştirmelerle değil, doğrudan mimari değişikliklerle geliyor. Bu da işlemcinin yalnızca kağıt üzerindeki değerlerle değil, gerçek kullanım performansıyla da fark yaratabileceğine işaret ediyor. Özellikle çekirdek yapısındaki radikal değişim, teknoloji dünyasında şimdiden büyük merak uyandırmış durumda.

MediaTek Dimensity 9600 Neler Sunacak?

MediaTek Dimensity 9600, 2+3+3 çekirdek dizilimiyle tamamen büyük çekirdeklerden oluşan yeni bir mimari sunuyor. İki adet ultra büyük çekirdeğin yer alması, işlem gücünü ciddi şekilde artırmayı hedeflerken, verimlilik çekirdeklerinin kaldırılması performans odaklı bir yaklaşımın benimsendiğini gösteriyor.

Yeni nesil işlemcide ARM C2-Ultra, C2-Premium ve C2-Pro çekirdeklerinin kullanılması bekleniyor. Önceki nesle kıyasla ultra çekirdek sayısının artırılması, özellikle yüksek performans gerektiren uygulamalarda ve oyunlarda hissedilir bir güç artışı sağlayabilir. Bu yapı, MediaTek’in amiral gemisi segmentinde daha iddialı olacağının sinyalini veriyor.

Üretim tarafında ise TSMC’nin N2P süreci öne çıkıyor. Bu teknoloji sayesinde standart N2 sürecine göre yüzde 5 ila 10 arasında ek performans artışı sağlanabileceği belirtiliyor. Aynı zamanda enerji verimliliğinde de iyileştirmeler bekleniyor, bu da uzun süreli kullanımda daha dengeli bir deneyim sunabilir.

Grafik tarafında Dimensity 9600’ün Mali-G2 Ultra GPU ile gelmesi bekleniyor. Bu yeni grafik birimi, gelişmiş ışın izleme desteği ve yüksek çekirdek sayısıyla mobil oyun performansını bir üst seviyeye taşıyabilir. Tüm bu gelişmelerle birlikte MediaTek Dimensity 9600, 2026’nın en dikkat çeken mobil işlemcilerinden biri olmaya aday görünüyor.

MediaTek Küresel Çipset Liderliğini Koruyacak Ancak…

MediaTek Dimensity 9600 Performans Yarışını Kızıştıracak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, son yıllarda yakaladığı yüksek hacimli satış ivmesiyle çipset pazarının zirvesine yerleşmiş durumda. 2026’ya girerken tablo değişiyor gibi görünse de, liderlik koltuğu şimdilik el değiştirmiyor. Yeni veriler, hacimde daralma olsa bile güç dengesinin korunacağını gösteriyor.

Öte yandan küresel pazarı etkileyen bellek fiyatları ve premium cihazlara yönelim, çipset üreticileri için farklı sonuçlar doğuruyor. Sevkiyatlar azalırken gelirlerin artması, sektörün alışılmış dinamiklerini zorlayan bir tablo ortaya koyuyor.

MediaTek Lider Kalıyor Ama Dengeler Değişiyor

Araştırma şirketi Counterpoint Research’e göre 2026’da küresel akıllı telefon çipset sevkiyatları yaklaşık yüzde 7 oranında gerileyecek. Bu düşüşte, artan DRAM fiyatları ve tedarik baskısının önemli rol oynadığı belirtiliyor. Buna rağmen MediaTek’in pazar payını yüzde 34 seviyesinde tutarak liderliğini koruyacağı ifade ediliyor.

Veriler, MediaTek’in 2025’teki yüzde 34,4’lük paydan 2026’da küçük bir düşüşle yüzde 34’e gerileyeceğini gösteriyor. Benzer bir tablo Qualcomm ve Apple için de geçerli. İlginç şekilde Samsung’un payında sınırlı da olsa artış bekleniyor. Bu durum, rekabetin liderlikten çok gelir kalitesine kaydığını gösteriyor.

Counterpoint Research, sevkiyat düşüşüne rağmen çipset gelirlerinin çift haneli büyüyeceğini öngörüyor. Bunun temel nedeni ise “premiumlaşma” eğilimi. 2026’da satılan her üç akıllı telefondan birinin üst segmentte olması bekleniyor. Daha pahalı cihazlar, üreticilere daha yüksek SoC gelirleri anlamına geliyor.

MediaTek cephesinde bir diğer kritik başlık ise 2nm süreci. Şirket, Dimensity 9600 ile 2nm SoC’sinin tape-out sürecini tamamladığını duyurdu. Kendi CPU çekirdeklerini henüz devreye almaması, maliyet avantajını korumasını sağlıyor. Artan DRAM ve NAND fiyatları düşünüldüğünde, birçok üreticinin maliyeti düşürmek için MediaTek çözümlerine yönelmesi olası görünüyor.

MediaTek Dimensity 9500s Tensor G5’in Zayıflığını Tek Hamleyle Aştı

MediaTek Küresel Çipset Liderliğini Koruyacak Ancak… yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek Dimensity 9500s, mobil yonga dünyasında alışılmış ilerleme çizgisinin dışına çıkan bir hamleyle gündeme geldi. Yeni nesil işlemcilerde genellikle daha güncel çekirdekler ve daha yüksek saat hızları konuşulurken, MediaTek bu kez farklı bir noktaya odaklanmış görünüyor. İlk bakışta geri adım gibi duran bu tercih, aslında daha büyük bir planın parçası olabilir.

Özellikle Google’ın son dönemde eleştirilen Tensor serisiyle kıyaslanan bu yaklaşım, performansın yalnızca çekirdek yaşına bağlı olmadığını bir kez daha hatırlatıyor. Dimensity 9500s, mimari detaylarıyla bu tartışmayı yeniden alevlendirmiş durumda.

Dimensity 9500s Bu Farkı Nasıl Yaratıyor?

MediaTek, Dimensity 9500s modelinde en yeni ARM çekirdeklerini kullanmak yerine bir önceki nesil çekirdeklere yöneldi. Bu tercih, kağıt üzerinde Google Tensor G5’te görülen temel eleştirilerden birini akıllara getirdi. Ancak MediaTek’in farkı, bu açığı devasa bir önbellek mimarisiyle kapatmaya çalışması oldu.

Dimensity 9500s, toplamda 19 MB’lık CPU önbelleğiyle sınıfının en iddialı çözümlerinden biri hâline geliyor. Büyük L3 ve sistem seviyesi önbellek sayesinde işlemci, RAM’e daha az başvurarak hem gecikmeyi düşürmeyi hem de enerji verimliliğini artırmayı hedefliyor. Bu yaklaşım, özellikle yapay zekâ ve çoklu görev senaryolarında teorik olarak ciddi kazanımlar sağlayabilir.

İşlemci, TSMC’nin 3 nanometre üretim süreciyle üretilirken, grafik tarafında ışın izleme destekli Immortalis serisi GPU’ya yer veriliyor. Yani Dimensity 9500s, yalnızca CPU değil, genel sistem dengesi açısından da modern bir profil sunuyor.

Gerçek performans sonuçlarını görmek için bağımsız testlerin ortaya çıkması gerekecek. Ancak MediaTek’in bu “önbellek odaklı” stratejisi şimdiden dikkat çekmiş durumda. Eğer beklendiği gibi çalışırsa, bu yaklaşım yalnızca Tensor G5’in zayıf yönlerini aşmakla kalmayabilir, mobil işlemci tasarımında yeni bir eğilimin de kapısını aralayabilir.

MediaTek Dimensity 8500 Geekbench’te Ortaya Çıktı

MediaTek Dimensity 9500s Tensor G5’in Zayıflığını Tek Hamleyle Aştı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Xiaomi’nin alt markası Redmi, bu ayın sonlarında Turbo 5 Max serisini tanıtmaya hazırlanıyor. Resmi duyuru öncesinde, henüz açıklanmamış bir MediaTek yonga seti kullanan yeni bir Redmi telefonu Geekbench veritabanında ortaya çıktı.

2602BRT18C model numarasıyla listelenen cihazın, yakında çıkacak Turbo serisinin bir üyesi olduğu düşünülüyor. Söylentilere göre bu model Redmi Turbo 5 Pro Max olarak piyasaya sürülebilir. Geekbench sonuçlarına göre cihaz, tek çekirdek testinde 2.656, çok çekirdek testinde ise 8.377 puan aldı. Asıl dikkat çeken detay ise kullanılan işlemci oldu.

Test verileri, yonganın 1+3+4 çekirdek düzenine sahip olduğunu gösteriyor. Buna göre 3,73 GHz hızında çalışan bir ana çekirdek, 3,30 GHz hızında üç yüksek performanslı çekirdek ve 2,40 GHz hızında dört verimlilik çekirdeği bulunuyor. Grafik tarafında ise Immortalis-G925 MC12 GPU yer alıyor.

Bu yapı, MediaTek’in yakında tanıtılması beklenen Dimensity 9500 serisi için daha önce ortaya atılan teknik bilgilerle büyük ölçüde örtüşüyor. MediaTek’in yeni yonga setini 15 Ocak’ta duyurması beklenirken, Redmi’nin lansmanının da kısa süre sonra gelmesi olası görünüyor.

Turbo 5 Pro Max hakkında şimdilik fazla teknik detay yok, ancak cihazın iddia edilen görselleri şimdiden internete sızmış durumda. Telefonun arka tarafında çift kamera sistemi yer alıyor. Turbo 4 ve Turbo 4 Pro’daki dikey yerleşimin aksine, kameralar bu kez oval bir kamera modülü içinde yatay olarak konumlandırılmış.

Tasarımın geri kalanı ise tanıdık bir Redmi çizgisi sunuyor. Önde ince çerçeveler, ortada delikli selfie kamerası ve klasik düğme yerleşimi. Önceki Turbo modellerinde olduğu gibi bu cihazın da sadece Çin’e özel kalmayacağı, uluslararası pazarda POCO markası altında (muhtemelen POCO X8 serisi içinde) yeniden satışa sunulması bekleniyor.

Xiaomi 17 Pro ve Pro Max Satış Rakamları Açıklandı

Redmi Turbo 5 Pro Max, Henüz Tanıtılmayan Bir İşlemciyle Test Edildi yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil işlemci dünyasında sızıntılar hız kesmeden devam ederken, MediaTek Dimensity 8500 Geekbench’te ortaya çıktı. Henüz resmi olarak tanıtılmayan bu yeni yonga seti, performans tarafında neler sunabileceğine dair ilk ipuçlarını vermeye başladı.

Geekbench’te listelenen test, yaklaşan bir Honor modeli üzerinden yapıldı. Bu da MediaTek Dimensity 8500 Geekbench sonuçlarının, doğrudan son kullanıcıya sunulacak gerçek cihaz performansını yansıtma ihtimalini artırıyor.

MediaTek Dimensity 8500 Geekbench Sonuçları Ne Gösteriyor?

Testlerde görünen cihazın Honor Power 2 olduğu belirtiliyor. “Honor SER-AN00” kod adıyla listelenen modelde 12 GB RAM yer alıyor ve işlemci olarak MediaTek imzalı Dimensity 8500 kullanılıyor. Bu da Honor’un yeni modellerinde bu yonga setine yer vereceğini işaret ediyor.

Geekbench skorlarına bakıldığında Dimensity 8500, tek çekirdekte 1.728, çoklu çekirdekte ise 6.762 puan alıyor. Karşılaştırma yapmak gerekirse Dimensity 8400 ortalama olarak 1.621 ve 6.208 puan seviyelerinde kalıyordu. Bu da yaklaşık yüzde 7’lik bir performans artışına işaret ediyor. Ancak bu sonuçların erken testlerden geldiğini ve kesin tabloyu yansıtmayabileceğini unutmamak gerekiyor.

İşlemci çekirdek yapısı büyük ölçüde önceki nesle benziyor. En güçlü çekirdek 3.40 GHz hızında çalışırken, Dimensity 8400’de bu değer 3.25 GHz seviyesindeydi. Orta seviye çekirdeklerde de küçük bir frekans artışı görülüyor. Verimlilik çekirdekleri ise 2.20 GHz hızında çalışıyor. Mimari tarafta ise net bir değişiklik henüz doğrulanmış değil.

Grafik birimi tarafında da büyük bir sıçrama yok gibi görünüyor. Dimensity 8500, ARM Mali-G720 MC8 GPU ile listelenmiş durumda. Önceki nesilde kullanılan Mali-G720 MC7’ye kıyasla küçük bir fark olsa da, GPU tarafında ciddi bir performans artışı beklenmemesi gerektiği yorumları yapılıyor.

Genel tabloya bakıldığında Geekbench sonuçları, MediaTek Dimensity 8500’ün büyük bir jenerasyon atlamasından ziyade kontrollü bir güncelleme sunduğunu gösteriyor. İşlemcinin resmi tanıtımıyla birlikte nihai performans farklarının daha net ortaya çıkması bekleniyor.

10.080 mAh’lik HONOR Power 2 Sahneye Çıktı

MediaTek Dimensity 8500 Geekbench’te Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Çin’deki amiral gemisi telefon piyasasında rekabet kızışıyor. Qualcomm’un merakla beklenen Snapdragon 8 Gen 5 yonga setini bu yılın sonlarında tanıtmasına hazırlık sürerken, MediaTek de alt amiral gemisi segmentine yönelik güçlü bir hamle yapıyor. Yeni bir sızıntı, MediaTek’in Dimensity 9500e ve Dimensity 8500 çipleriyle desteklenen ilk telefonların Ocak ayında piyasaya sürüleceğine işaret ediyor.

Dimensity 9500e: Üst Düzey Performans Hedefinde

İhbarcı Digital Chat Station’dan gelen bilgilere göre, MediaTek’in üst düzey çipi Dimensity 9500e, 3,73 GHz’e kadar hızlara ulaşabilen güçlü bir yapıya sahip. Çipin, 1x Cortex-X925, 3x Cortex-X4 ve 4x Cortex-A720 çekirdeklerinden oluşan bir CPU kurulumunu kullanması bekleniyor.

Grafik tarafında 1612 MHz hızında çalışan bir Arm G925 MP12 GPU’nun görev alacağı belirtiliyor. En dikkat çekici detay ise çipin üretim süreci: TSMC’nin gelişmiş 3 nm N3E süreciyle üretileceği söyleniyor. Bu çipe sahip telefonların, amiral gemisi seviyesinde özellikler ve büyük pil kapasiteleri sunacağı da gelen bilgiler arasında.

Dimensity 8500: Fiyat/Performans Segmentini Sallayacak

Biraz daha uygun fiyatlı telefonları hedefleyen Dimensity 8500 de küçümsenmeyecek bir güç sunuyor. TSMC’nin 4nm üretim sürecine dayanan bu çip, ARM’nin A725 mimarisi etrafında inşa edilmiş 8 çekirdekli bir kuruluma sahip. Tüm çekirdeklerin “büyük” çekirdekler olması, sürekli ve güçlü bir performans vaat ediyor.

Ana çekirdeğin 3,4 GHz hıza ulaşacağı belirtiliyor; bu, önceki Dimensity 8400’deki 3,25 GHz’e göre kayda değer bir artış. Grafik performansı ise 1,5 GHz’e ayarlanmış Mali-G720 GPU ile desteklenecek. Dimensity 8500’ün AnTuTu testlerinde yaklaşık 2,2 milyon puan alarak segmentinde iddialı bir skor elde ettiği bildiriliyor.

Bu yeni çiplerin piyasaya sürülmesiyle, 2026 yılının başlarında Çin ve küresel pazarda alt amiral gemisi telefonlar arasındaki rekabetin zirveye çıkması bekleniyor.

MediaTek, Yeni Dimensity Çipleriyle Qualcomm’a Meydan Okuyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Hem MediaTek hem de Qualcomm, bir sonraki alt amiral gemisi işlemcilerini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Qualcomm’un Snapdragon 8 5. Nesil çipiyle geleceği zaten biliniyor; ancak MediaTek’in yeni yongası hala gizemini koruyor.

Daha önceki raporlarda yonganın adının Dimensity 9500e olabileceği öne sürülmüştü, ancak bu isim henüz doğrulanmadı. Şimdi ise güvenilir kaynak Digital Chat Station, Weibo’da yeni teknik detaylar paylaştı ve işlemciden Dimensity 9400++ olarak bahsetti. Bunun nedeni, çipin bu yılın başlarında tanıtılan Dimensity 9400+ üzerine inşa edilmesi.

MediaTek Dimensity 9500e Özellikleri

Yeni sızıntıya göre prototip, 3,73 GHz’e kadar hızlarda çalışan bir CPU’ya sahip ve 1x Cortex-X925, 3x Cortex-X4 ve 4x Cortex-A720 çekirdeklerinden oluşuyor. Grafik tarafında ise 1612 MHz hızında çalışan G925 MP12 GPU yer alıyor. İşlemci, TSMC’nin 3nm N3E üretim süreci ile üretiliyor.

Ayrıca CPU, GPU ve önbellek yapılandırmasının Dimensity 9400+ ile aynı olduğu belirtiliyor. Bu durum, MediaTek’in alt amiral gemisi sınıfında konumlandırılacak bir çip için bu donanımı yeniden kullanmasının dikkat çekici olduğunu gösteriyor.

Digital Chat Station ayrıca, Dimensity 9500e’yi kullanacak ilk akıllı telefonların daha büyük bataryalara, üst seviye ekranlara ve daha güçlü donanıma sahip olacağını belirtiyor.

Zamanlama açısından bakıldığında, Dimensity 9500e (veya 9400++)’ın 2026’nın ilk çeyreğinde tanıtılması bekleniyor. Öte yandan, Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 5 işlemcisini bu yılın ilerleyen aylarında duyurması bekleniyor.

vivo ve MediaTek Dimensity Adını Birlikte Yaratmış

MediaTek Dimensity 9500e Özellikleri Sızdırıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, dizüstü bilgisayar segmentinde rekabeti kızıştırmaya devam ediyor. Şirketin yeni nesil çipi MediaTek Kompanio 540, özellikle uygun fiyatlı Chromebook modellerinde performans çıtasını yükseltmeyi hedefliyor. Daha hızlı çekirdekler, gelişmiş bağlantı teknolojileri ve uzun pil ömrü vurgusuyla gelen Kompanio 540, giriş seviyesini yeniden tanımlayacak gibi duruyor.

Bu işlemci, bir önceki nesil Kompanio 520 serisinin temellerini korurken önemli iyileştirmeler içeriyor. Özellikle Wi-Fi 7 desteği ve daha güçlü CPU çekirdekleri, eğitim ve günlük iş kullanımına yönelik cihazlarda ciddi fark yaratabilir. Ocak 2026 itibarıyla bu çiple donatılmış Chromebook’ların raflarda olması bekleniyor.

MediaTek Kompanio 540 Daha Hızlı, Daha Bağlantılı, Daha Verimli

Yeni MediaTek Kompanio 540, 2+6 mimarisiyle çalışıyor. Yani iki adet yüksek performanslı Cortex-A78 çekirdeği 2,6 GHz hızında çalışırken, altı adet verimlilik odaklı Cortex-A55 çekirdeği 2,0 GHz’ye kadar çıkıyor. Bu yapı, önceki modele göre hem çoklu görevlerde hem de günlük uygulamalarda hissedilir hız artışı sunuyor. Grafik tarafında ise Mali-G57 MC2 GPU görev yapıyor ve 4K 60 FPS görüntü çıkışı sağlayabiliyor.

Bellek tarafında LPDDR5-6400 desteği, giriş segmenti için dikkat çekici bir adım. Depolama çözümleri olarak UFS 3.1 ve eMMC seçenekleri destekleniyor. Ayrıca USB 3.2 Gen2, USB 2.0 ve PCIe 2.0 gibi bağlantı standartları da mevcut. Google’ın ChromeOS için optimize ettiği bu platformun, eğitim kurumları ve uygun fiyatlı dizüstü kullanıcıları için fazlasıyla yeterli performans sunması bekleniyor.

Kompanio 540’ın öne çıkan noktalarından biri ise bağlantı tarafı. Wi-Fi 7, Bluetooth 6 ve BLE desteği sayesinde geleceğe dönük güçlü bir altyapı sunuyor. Bu özellik, giriş seviyesi dizüstü segmentinde bir ilk ve kablosuz performansta önemli bir avantaj sağlayacak.

MediaTek’e göre Kompanio 540, selefine göre pil ömründe yaklaşık %35 iyileşme sunuyor. Bu da özellikle uzun ders saatleri, seyahatler veya hafif iş akışlarında kullanıcıları fazlasıyla memnun edecek gibi görünüyor. Ocak 2026’dan itibaren bu işlemciyle donatılmış Chromebook modellerinin piyasada olacağı doğrulandı.

vivo ve MediaTek Dimensity Adını Birlikte Yaratmış

MediaTek Kompanio 540 Laptopları Uçuracak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon işlemci rekabetinde sahneye çıkan MediaTek Dimensity 9500, ortaya çıkan ilk görüntüsüyle teknoloji gündemini salladı. Yeni nesil çip, önceki modele kıyasla daha büyük bir alana sahip olmasıyla dikkat çekiyor. MediaTek’in bu hamlesi, özellikle performans ve yapay zekâ işleme kapasitesinde daha iddialı bir konumlanma hedeflediğini gösteriyor.

Yapılan paylaşımlara göre Dimensity 9500, 140,79 mm² yüzey alanıyla geliyor. Bu rakam, hem Dimensity 9400’ün yaklaşık 126,26 mm² boyutundan hem de Snapdragon 8 Elite Gen 5’in 126 mm²’lik tasarımından belirgin şekilde daha büyük. Bu artış, yalnızca üretim sürecindeki değişimden değil, aynı zamanda artırılmış donanım bileşenlerinden kaynaklanıyor.

MediaTek Dimensity 9500’ün Dikkat Çeken Yenilikleri

Yeni Dimensity 9500, tıpkı selefi gibi tamamen performans odaklı P-core mimarisini koruyor. Ancak CPU tarafında yapılan değişikliklerle birlikte L2 önbellek kapasitesi 12 MB’tan 16 MB’a çıkarılmış durumda. Bu artış, özellikle çok çekirdekli performans ve yüksek yük altında daha istikrarlı bir deneyim sunmayı hedefliyor.

MediaTek Dimensity 9500 Dieshot
Diesize 10.88×12.92=140.79mm2

Photo#1 D9500 Dieshot
Photo#2 8Elite Gen5 VS D9500
Photo#3 D9500 VS D9400 VS D9300 pic.twitter.com/K0SGypOdR6

— Kurnal (@Kurnalsalts) September 30, 2025

Çipin GPU kısmında ise önemli bir yükseltme göze çarpıyor. Mali C1 Ultra GPU, önceki nesle kıyasla çok daha fazla çekirdek ve işlem birimine sahip. Bu da grafik performansında ciddi bir sıçrama anlamına geliyor. Böylece Dimensity 9500, oyun ve grafik işleme tarafında rakiplerine daha net bir yanıt vermeyi amaçlıyor.

Yapay zekâ birimi de büyüyen bileşenler arasında. Çipin NPU’su (Neural Processing Unit), önceki modellere göre çok daha geniş bir alan kaplıyor. Bu durum, günümüzde giderek önem kazanan cihaz içi yapay zekâ işlemlerine verilen önemi açıkça ortaya koyuyor. Ses işleme, görüntü tanıma ve anlık çeviri gibi işlemlerde Dimensity 9500’ün çok daha hızlı tepki vermesi bekleniyor.

Ayrıca 5G modem tarafında da dikkat çekici bir düzenleme yapılmış durumda. Dimensity 9500, modem bileşenlerini küçülterek görüntü işleme ve video motoruna daha fazla alan ayırmış. Bu değişiklik, özellikle kamera performansını ve yüksek çözünürlüklü video işleme yeteneklerini artırmayı hedefliyor.

MediaTek Dimensity 9500, boyut artışıyla beraber performans, grafik ve yapay zekâ alanında önemli yükseltmeler sunuyor. Şirketin bu yeni çip ile amiral gemisi telefon pazarında daha güçlü bir iddia ortaya koyması bekleniyor.

Qualcomm Snapdragon XR2 Gen1 ve AR1 Gen1 Tanıtıldı

MediaTek Dimensity 9500 Çipi İlk Kez Görüldü yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, mobil işlemci pazarında amiral gemisi segmentine bomba gibi bir giriş yaptı. Şirket, yeni nesil amiral gemisi Dimensity 9500 yonga setini tanıttı. TSMC’nin üçüncü nesil 3nm üretim teknolojisiyle üretilen bu yeni canavar, önceki nesil Dimensity 9400’e kıyasla çok daha iddialı özellikler sunuyor.

Dimensity 9500, yepyeni bir CPU mimarisiyle geliyor. İşlemcinin kalbinde, %10 daha yüksek IPC (saat döngüsü başına talimat) performansı sunan ultra çekirdek C1-Ultra yer alıyor. Bu çekirdek, 4.21GHz hızında çalışıyor. Yanında 3.5GHz hızında üç adet C1-Premium ve dört adet C1-Pro performans çekirdeği bulunuyor. MediaTek, bu yapının tek çekirdekte %32’ye, çoklu çekirdekte ise %17’ye kadar daha yüksek performans sağladığını belirtiyor. En dikkat çekici noktalardan biri ise ultra çekirdeğin en yüksek performansta %55’e kadar daha az güç tüketmesi, bu da pil ömrünü önemli ölçüde uzatıyor.

Yeni çipin GPU’su da iddialı. Arm G1-Ultra GPU, %33’e varan daha yüksek tepe performansı ve %42’ye kadar daha iyi güç verimliliği vadediyor. Oyuncuları heyecanlandıracak bir diğer özellik ise 120 FPS’ye kadar ışın izleme (ray tracing) desteği. MediaTek, bu GPU’nun Unreal Engine 5.6 ve 5.5 gibi popüler oyun motorlarıyla entegrasyonu sayesinde AAA seviyesinde oyun deneyimi sunacağını söylüyor.

Dimensity 9500, dokuzuncu nesil NPU 990 ve Generative AI Engine 2.0 ile yapay zeka alanında da büyük adımlar atıyor. İşlem gücünü ikiye katlayan bu kombinasyon, %100 daha hızlı dil modeli çıktısı (LLM) ve %56’ya kadar daha az güç tüketimi sunuyor. Hatta sektörde ilk kez 4K ultra yüksek çözünürlüklü görüntü oluşturma özelliğini destekliyor.

Kamera tarafında ise Imagiq 1190 görüntü işlemcisi (ISP) ile 200 MP çözünürlüğe kadar fotoğraf çekimini ve sinematik 4K 60 FPS portre videosu kaydını mümkün kılıyor. Ayrıca, Android platformunda ilk kez EIS destekli 4K 120 FPS Dolby Vision video kaydı sunarak mobil video çekimini bir üst seviyeye taşıyor.

MediaTek’in bu güçlü yonga setiyle donatılan ilk cihazlar da belli oldu. vivo X300 serisi, 13 Ekim’de Dimensity 9500’ü kullanan ilk telefon serisi olacak. Ayrıca, 16 Ekim’de tanıtılacak olan OPPO Find X9 serisinin de bu yeni işlemciyi kullanacağı doğrulandı. Bu cihazlarla birlikte, Dimensity 9500’ün gerçek performansı merakla bekleniyor.

Apple’ın Uykularına Girecek Dimensity 9500 Sahnede! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, bir süredir konuşulan yeni amiral gemisi Dimensity 9500 işlemcisini 22 Eylül’de resmen tanıtacağını doğruladı. Bu tarih, rakibi Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 5 çipini tanıtacağı tarihten sadece bir gün öncesine denk geliyor. Bu stratejik hamle, mobil işlemci pazarındaki rekabeti kızıştıracağa benziyor.

Sızdırılan bilgilere göre Dimensity 9500, Arm’ın en yeni nesil çekirdek mimarisini kullanacak. Bu mimari, 1 adet 4.21GHz Travis, 3 adet 3.50GHz Alto ve 4 adet 2.7GHz Gelas çekirdeklerinden oluşacak. Grafik tarafında ise yeni bir mikro mimariye sahip Mali-G1-Ultra MC12 GPU’su yer alacak. Bu yeni GPU’nun enerji verimliliği ve ışın izleme performansı gibi alanlarda %40’ın üzerinde iyileşme sunması bekleniyor. Ayrıca, 100 FPS’in üzerinde ışın izleme kare hızı vadediyor.

Performans beklentilerini yükselten bir diğer detay ise çipin önbellek ve NPU değerleri. 16MB L3 önbellek, 10MB SLC ve 100 TOPS (trilyon işlem/saniye) hızında bir NPU’ya sahip olması, Dimensity 9500’ün yapay zeka ve çoklu görev performansı açısından oldukça iddialı olacağını gösteriyor.

Geçtiğimiz günlerde ortaya çıkan Geekbench sonuçları, Dimensity 9500’ün gücünü gözler önüne seriyor. OPPO Find X9 Pro modeline ait testlerde, çip tekli çekirdekte 3393, çoklu çekirdekte ise 9974 puan alarak rakiplerini geride bıraktığını kanıtladı.

MediaTek’in bu yeni canavarını ilk kullanacak telefonun vivo X300 serisi olması bekleniyor. vivo ürün müdürü Han Boxiao’nun geçtiğimiz hafta yaptığı açıklama ise beklentileri daha da artırdı: vivo X300 Pro uydu versiyonunun AnTuTu 11 testinde 4 milyon puan aldığını duyurdu. Bu rekor skor, Dimensity 9500’ün potansiyelini açıkça ortaya koyuyor.

Dimensity 9500, TSMC’nin 3nm üretim sürecini kullanacak olsa da MediaTek, gelecek için çok daha iddialı bir adım attı. Şirket, TSMC’nin 2nm sürecini başarıyla kullanan ilk firmalardan biri olduğunu doğruladı. Bu teknoloji, mevcut 3nm sürecine göre %18 daha iyi performans ve %36 daha az güç tüketimi sunuyor. TSMC’nin nanosheet transistör yapısını kullanan bu gelişmiş teknoloji, Dimensity 9600 çipinde yer alacak ve 2026 sonunda piyasaya sürülmesi bekleniyor.

MediaTek’in Geleceği: Dimensity 9500 ve 2nm Teknolojisi Onaylandı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil çip pazarının önemli oyuncularından MediaTek, teknoloji dünyasını heyecanlandıran bir duyuru yaptı. Şirket, yarı iletken devi TSMC ile işbirliği içinde geliştirilen ve 2 nm üretim sürecini kullanan yeni bir amiral gemisi yongasının banttan çıktığını açıkladı.

Bu yeni çip, TSMC’nin ilk kez nanosheet transistör yapısını kullandığı 2nm teknolojisiyle üretiliyor. Bu sayede, mevcut N3E (3nm) sürecine kıyasla performansta %18’e varan artış ve güç tüketiminde yaklaşık %36’lık bir azalma sağlanıyor. Ayrıca çipin mantık yoğunluğu da 1.2 kat artıyor. Bu gelişmeler, daha güçlü ve daha verimli cihazların önünü açacak.

MediaTek’in bu isimsiz çipi, 2026 yılının sonunda seri üretime geçecek ve aynı zaman diliminde piyasaya sürülmesi bekleniyor. Çipin hangi segmenti hedefleyeceği henüz resmi olarak açıklanmasa da, “amiral gemisi” ibaresi ve daha önceki işbirlikleri göz önüne alındığında, NVIDIA ile yapay zeka (AI) destekli PC’ler için bir ortaklık olasılığı yüksek görünüyor. NVIDIA’nın bu segmentteki beklentileri ve TSMC‘nin yeni nesil üretim yetenekleri, iki şirketin birlikte büyük bir lansman için doğru zamanı beklediği izlenimini veriyor.

Konuyla ilgili MediaTek Genel Müdürü Guanzhou Chen, “TSMC’nin 2 nm işlem teknolojisini kullanan bu çipin geliştirilmesi, gelişmiş yarı iletken işlem teknolojilerini çeşitli çözümlere yaygın olarak uygulama konusundaki sektör lideri yeteneğimizi bir kez daha kanıtlıyor. TSMC ile uzun vadeli ve yakın iş birliğimiz, MediaTek’in amiral gemisi ürünlerinin en yüksek performansa ve en iyi enerji verimliliğine ulaşmasını sağlayarak, dünya çapındaki müşterilere uçtan buluta kadar olağanüstü çözümler sunuyor.” dedi.

MediaTek ve TSMC’den Tarihi İşbirliği: 2nm Amiral Gemisi Çipi Duyuruldu yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Dimensity 9500, teknoloji severlerin uzun süredir merakla beklediği bir işlemciydi. Ancak ortaya çıkan son skorlar, kullanıcıların beklentisini tam anlamıyla karşılamadı. Özellikle Geekbench testlerinde görülen sonuçlar, cihazın beklenen gücü sergileyemediğini gösterdi.

Yeni nesil işlemcinin performansının tartışmaya açılması, markanın yüksek beklenti oluşturduğu lansman öncesinde hayal kırıklığı yarattı. Bu nedenle teknoloji çevrelerinde Dimensity 9500, potansiyelinin altında bir başlangıç yapmış gibi görünüyor.

Dimensity 9500 Geekbench Skorları Beklentilerin Altında Kaldı

Dimensity 9500, vivo X300 modelinde yapılan Geekbench testlerinde ortaya çıktı. Ancak alınan sonuçlar, yalnızca Dimensity 9300 seviyesinde kaldı. Tek çekirdek puanı 2.485, çoklu çekirdek puanı ise 7.321 olarak kaydedildi. Bu skorlar, yeni nesil bir amiral gemisi işlemciden beklenenin oldukça gerisinde.

Buna rağmen GPU tarafında yüzde 40’lık bir performans artışı dikkat çekiyor. Ray tracing teknolojisiyle 100 FPS seviyelerine çıkılabileceği iddia ediliyor. Bu durum özellikle mobil oyun tarafında kullanıcı deneyimini iyileştirebilir. Fakat CPU tarafındaki skorlar, genel tabloyu gölgelemeye devam ediyor.

MediaTek’in Dimensity 9500 için kullandığı 1+3+4 çekirdek mimarisi, Arm’ın yeni Cortex-X9 serisiyle destekleniyor. İşlemcide ayrıca 16 MB L3 önbellek ve 10 MB sistem seviyesi önbellek bulunuyor. TSMC’nin 3nm N3P sürecinde üretilen çip, enerji verimliliğinde de yenilikler vaat ediyor.

Bazı testlerde işlemcinin AnTuTu’da 4 milyonun üzerinde puana ulaştığı görülse de Geekbench sonuçları beklentilerin gerisinde kaldı. Bu çelişkili tablo, kullanıcıların aklında soru işaretleri bıraktı. Gözler şimdi, MediaTek’in yapacağı optimizasyonlara ve nihai lansman skorlarına çevrilmiş durumda.

Snapdragon Tarihine Damga Vuran 5 Efsanevi İşlemci

Dimensity 9500 Skoruyla Hayal Kırıklığı Yarattı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil teknoloji dünyası MediaTek’in yeni nesil amiral gemisi yonga seti Dimensity 9500’ü merakla bekliyor. Sektörün güvenilir isimlerinden Ice Universe’ten gelen son sızıntılar, bu yonga setinin özellikle oyun performansında çığır açacağını gösteriyor. Eylül ayında tanıtılması beklenen Dimensity 9500, akıllı telefonlarda oyun deneyimini bir üst seviyeye taşımaya hazırlanıyor.

Sızan bilgilere göre Dimensity 9500, selefine kıyasla GPU performansında %40’tan fazla iyileşme sunacak. Bu sadece hız anlamına gelmiyor; aynı zamanda enerji verimliliğinde de benzer bir artış bekleniyor. Ancak asıl heyecan verici olan, çipin ışın izleme (ray tracing) yeteneklerindeki %40’lık sıçrama. Bu sayede, Dimensity 9500 ile güçlendirilen akıllı telefonların, ışın izlemeli grafikleri nihayet saniyede 100 kare (FPS) üzerine çıkarabileceği belirtiliyor. Bu, mobil oyunlarda çok daha akıcı ve sürükleyici bir deneyim vaat ediyor. Ice Universe’e göre MediaTek, Arm’ın en yeni Drage GPU mimarisinin potansiyelini tam anlamıyla ortaya çıkarmış durumda.

Dimensity 9500, sadece oyun odaklı değil, genel performansta da iddialı. Yonga seti, 16 MB L3 önbellek ve 10 MB sistem seviyesi önbellek ile desteklenen, tamamen büyük çekirdekli bir CPU yapılandırmasına sahip olacak. Bu yapılandırma; bir adet Cortex-X930 ultra çekirdek, üç adet Cortex-X9 serisi çekirdek ve dört adet A7 serisi çekirdek içeriyor.

TSMC’nin üçüncü nesil 3nm N3P süreci ile üretilecek olan Dimensity 9500, güncellenmiş yapay zeka işleme yetenekleri de sunacak. GPU hesaplama performansının gelişmiş yapay zeka odaklı görevler için 100 TOPS’a (Tera İşlem Saniyede) ulaşması bekleniyor. Performans testlerinde de iddialı olan Dimensity 9500’ün Geekbench 6 puanları tek çekirdekte 3.900’ü, çok çekirdek performansında ise 11.000’i aşabilir. Bu da Dimensity 9400’e göre tek çekirdekte %34,5, çoklu çekirdekte ise %19,6’ya varan kazanımlar anlamına geliyor.

Dimensity 9500’ün resmi olarak Eylül ayında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Söylentilere göre Vivo X300 serisi bu çipi kullanan ilk telefonlardan biri olacak, ardından Oppo Find X9 serisi de bu güçlü yonga setini amiral gemisi cihazlarında kullanacak. Mobil oyun tutkunları ve performans odaklı kullanıcılar için Dimensity 9500’ün piyasaya çıkışı büyük bir merakla bekleniyor.

MediaTek Dimensity 9500: Mobil Oyunculuğa Yeni Bir Boyut Geliyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil teknolojilerdeki gelişmeler hız kesmeden devam ederken, 5G henüz tam olarak yaygınlaşmadan 6G için çalışmalar şimdiden başladı. Yeni nesil bağlantı teknolojileriyle hız, erişim ve akıllı hizmetlerde çığır açması beklenen 6G için sektör devleri yarışta öne çıkmaya başladı. Bu yarışın baş aktörlerinden biri olan MediaTek, sadece telefon çipleriyle değil, aynı zamanda yapay zekâ entegrasyonu ve uydu bağlantısı çözümleriyle de geleceği şekillendirmeyi hedefliyor.

MediaTek’in 6G vizyonu, sadece hız artışı değil; yapay zekâ odaklı ağ yönetimi, düşük gecikme süresi ve her yerde bağlantı sunan hibrit çözümleri kapsıyor. Şirket, 6G’nin temel bileşenlerinden biri olacak olan NTN (Non-terrestrial Networks) yani uydu destekli iletişimde aktif rol üstleniyor. Bunun yanında, mevcut 5G cihazlara da 6G’den izler taşıyan yapay zekâ destekli modem teknolojilerini entegre ederek kullanıcı deneyimini bugünden ileri taşımaya başladı.

MediaTek, 6G Vizyonunu Bugünden Hayata Geçiriyor

MediaTek, 6G dönemine geçişte yalnızca altyapı değil, cihaz tarafında da yenilikçi çözümler geliştiriyor. Şirketin odak noktası, yapay zekâ destekli modemler aracılığıyla daha verimli, hızlı ve akıllı bağlantı sunmak. Bu teknoloji sayesinde oyunlar için daha düşük gecikme, enerji tasarrufu ve hizmet kalitesinin otomatik optimize edilmesi mümkün hale geliyor.

Yalnızca telefonlar değil, MediaTek’in genişbant ağ geçitleri için de geliştirdiği üç katmanlı yapay zekâ sistemi dikkat çekiyor. Analitik AI ile trafik tanımlanırken, üretken AI ile gelişmiş öneriler sağlanıyor. Son olarak, ajans benzeri AI sistemi ise ağı kendi kendine yönetecek seviyeye taşıyor.

Uydu destekli ağlara verdiği önemle öne çıkan MediaTek, hem düşük bant genişlikli IoT uydu uygulamaları hem de yüksek hızlı NTN çözümleri üzerinde çalışıyor. MT6825 adlı çipi, uydu tabanlı mesajlaşma ve acil durum servisleri gibi hizmetleri cihazlara getirerek bu alanda önemli bir adım attı.

Şirketin MWC 2025 etkinliğinde Eutelsat ve Airbus ile birlikte gerçekleştirdiği 5G-Advanced uydu testi, MediaTek’in yalnızca geleceği planlamakla kalmayıp aktif olarak şekillendirdiğini gösteriyor. Uçsuz bucaksız bir bağlantı ağına doğru ilerlerken MediaTek, bu dönüşümde lider olmayı hedefliyor.

Nokia 5G İçin 7.000 Patent Kaydetti

MediaTek 6G Teknolojisine Öncülük Edecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

OPPO Find X9 Pro, yakında çıkacak olan MediaTek Dimensity 9500 yonga setini kullanacak ve bugün Çin’den gelen yeni bir iddia, işlemcinin CPU’sunun MediaTek tarihinde ilk kez testlerde 4 GHz eşiğini aştığını iddia ediyor. Bunun üretim ünitelerinde de aynı hız değerine ulaşıp ulaşmayacağı ise henüz net değil.

Paylaşılan bilgilere göre, Dimensity 9500 mühendislik örneğinin ana frekansı şu anda 4 GHz’i aşıyor; bu, Dimensity 9400+ modelindeki 3,73 GHz’den önemli bir sıçrama anlamına geliyor. Bu da MediaTek’in bir mobil işlemcide ilk kez 4 GHz sınırını aştığı anlamına geliyor.

Dimensity 9500, TSMC’nin gelişmiş N3P+ süreciyle üretiliyor ve tamamen yeni, büyük çekirdekli bir mimariye sahip. İlk performans geri bildirimleri oldukça umut verici. CPU’nun bir Travis çekirdeği, üç Alto çekirdeği ve dört Gelas çekirdeğinden oluşan bir düzeni var. Bu yapı, performansa odaklanan bir tasarımı ortaya koyuyor.

Kaynak ayrıca, Dimensity 9500 kullanması beklenen ilk telefon olan OPPO Find X9 Pro hakkında da detaylar paylaştı. Buna göre, cihazda 200 megapiksel periskop telefoto sensörü yer alacak ve bu sensör oldukça kompakt boyutlarıyla dikkat çekiyor. Find X9 Pro, geniş yuvarlatılmış köşelere ve simetrik çerçevelere sahip düz bir 1,5K ekranla gelecek. Prototipler arasında cam veya fiberglas arka yüzeye sahip beyaz versiyon özellikle öne çıkarılmış durumda.

OPPO Find X9 Ultra, Kamera Kiti ile Rakiplerine Meydan Okuyacak

Dimensity 9500, OPPO Find X9 Pro İle Önemli Bir Eşiği Aşıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Orta sınıf akıllı telefon piyasasında çipset rekabeti hiç olmadığı kadar çetin geçiyor. Yeni nesil yonga setleri, performanslarıyla amiral gemisi modellere meydan okurken, kullanıcıların doğru seçimi yapması giderek zorlaşıyor. Biz de bu zorluğun üstesinden gelmek için iki popüler orta sınıf çipseti, Snapdragon 7 Gen 3 ve Dimensity 7400‘ü karşı karşıya getirdik. Bakalım, bu performans savaşının galibi kim olacak?

AnTuTu ve Geekbench Testleri: Kim Önde?

Kıyaslama testleri, çipsetlerin ham gücünü gözler önüne seriyor. AnTuTu testinde Snapdragon 7 Gen 3, 819.655 puanla Dimensity 7400’ü (694.362 puan) yaklaşık %18 oranında geride bıraktı. Bu fark özellikle CPU ve GPU performansında belirgindi. Snapdragon’un CPU puanı 269.334 iken, Dimensity 209.325’te kaldı. Grafik tarafında ise Snapdragon’daki Adreno GPU, 256.584 puanla Dimensity’nin 172.706 puanını neredeyse %49’luk bir farkla ezdi ve daha akıcı bir oyun deneyimi vaat etti.

Ancak, Dimensity 7400 bellek (138.293’e karşı 129.961) ve kullanıcı deneyimi (174.038’e karşı 163.776)puanlarında Qualcomm Snapdragon’a ufak bir farkla üstünlük sağladı. Bu da Dimensity’nin daha iyi RAM kullanımı ve daha hızlı uygulama yükleme potansiyeli taşıdığını gösteriyor.

Snapdragon 7 Gen 3 mü, Dimensity 7400 mü Daha İyi? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Hindistan Dimensity Zirvesi’nde en yeni premium 5G Dimensity 8450 yonga setini tanıtarak mobil teknoloji dünyasında dikkatleri üzerine çekti. Etkinliğe OPPO, vivo, motorola, Redmi, realme, Infinix, Samsung ve Lava gibi sektörün önde gelen markaları katıldı. Zirvede ayrıca MediaTek Connect’in birinci yılı bir oyun turnuvasıyla kutlandı ve şirketin amiral gemisinden giriş seviyesine kadar tüm 5G yonga seti portföyü sergilendi.

MediaTek‘in açıklamasına göre, Dimensity 8450, sekiz adet Arm Cortex-A725 çekirdeği ve bir Mali-G720 MC7 GPU’dan oluşan “All Big Core CPU” mimarisiyle %30’a kadar daha iyi performans ve güç verimliliği sunuyor. 4nm üretim sürecinden geçen bu çip, mobil cihazlarda performansı yeni bir seviyeye taşıyor.

Yapay zeka yetenekleriyle öne çıkan Dimensity 8450, entegre NPU 880 ve Agentic AI Engine sayesinde küresel üretken yapay zeka modellerini, büyük dil modellerini (LLM’ler) ve gelişmiş yapay zeka iş yüklerini sorunsuz bir şekilde destekliyor.

Yeni Dual EIS Motoru, sabitlenmiş 4K60 HDR (HLG) video çekimlerine olanak tanırken, Canlı Yayın Güçlendirici, geleneksel tam sahne yapay zekadan %7 daha az güç harcayarak canlı yayınlarda yüz netliğini artırıyor. Görüntüleme tarafında ise Imagiq 1080 ISP, sıfır gecikmeli HDR ve %100 PDAF ile sensör içi yakınlaştırmayı (QPD remozaik) destekleyerek çarpıcı fotoğraf ve video kalitesi vadediyor.

Oyuncular için tasarlanan HyperEngine MAGT 3.0 ile Dimensity 8450, daha hızlı dokunmatik tepkisi ve 5G’den Wi-Fi bağlantısına daha verimli geçiş sağlayarak kesintisiz bir oyun deneyimi sunuyor.

Çip, 144Hz’de WQHD+ çözünürlüğünü, çift ekran desteğini ve 5,17 Gbps’ye kadar hızlı 5G-A bağlantısını ve 3CC taşıyıcı birleştirmeyi destekliyor. Ayrıca, gelişmiş güç verimliliği için UltraSave 3.0+ özelliği ile uzun pil ömrü sağlıyor. Bağlantı tarafında Wi-Fi 6E (2T2R) ve Bluetooth 5.4 gibi modern standartları barındırıyor. Bellek ve depolama olarak LPDDR5X RAM (8533 Mbps’ye kadar) ve UFS 4.0 + MCQ depolama teknolojilerini destekliyor.

OPPO, Dimensity 8450’yi kullanacak ilk şirket olacak ve Dimensity 8450 ile güçlendirilmiş Reno14 Pro‘yu piyasaya sürecek. Bu modelin ardından yakında başka bir K serisi modelin de gelmesi bekleniyor.

MediaTek’ten Yeni Nesil 5G Çözümü: Dimensity 8450 Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon dünyası, yeni nesil amiral gemisi işlemcilerin rekabetiyle kızışmaya hazırlanıyor. Qualcomm ve MediaTek, bu yıl eylül ayında en yeni yonga setlerini duyurarak akıllı telefon performansını bir üst seviyeye taşımayı hedefliyor. ABD merkezli yonga üreticisi Qualcomm, heyecanla beklenen Snapdragon 8 Elite 2 işlemcisini 23-26 Eylül tarihleri arasında düzenlenecek olan 2025 Snapdragon Zirvesi’nde resmen duyuracak. Şimdiden sızan Geekbench puanları, bu işlemcinin performans beklentilerini oldukça yükseltti.

MediaTek ise Qualcomm’dan önce davranarak Dimensity 9500 yonga setini tanıtmayı planlıyor. Güvenilir kaynak Digital Chat Station’ın paylaştığı bilgilere göre Dimensity 9500, Geekbench 6’da tek çekirdekte 3.900’ün üzerinde, çok çekirdekli testlerde ise 11.000’i aşan puanlar elde etti. Bu puanlar, önceki nesil Dimensity 9400’e kıyasla önemli bir artışa işaret ediyor (Dimensity 9400 sırasıyla 2.900+ ve 9.200+ puan almıştı). Ayrıca AnTuTu’da 4 milyonun üzerinde puan alabileceği söylentileri de cabası.

MediaTek Dimensity 9500 Mimari ve Performans Detayları Göz Kamaştırıyor

Dimensity 9500, TSMC’nin N3P süreci adı verilen üçüncü nesil 3nm düğümü üzerinde tasarlanmış. Bu da gelişmiş güç verimliliği ve daha yüksek performans anlamına geliyor. İşlemci tarafında ise tamamen yeni bir mimari bizleri bekliyor: 8 çekirdekli bu yapıda 1 adet Travis, 3 adet Alto ve 4 adet Gelas çekirdeği bulunuyor. Hem Travis hem de Alto çekirdekleri Arm’ın yeni Cortex-X9 serisine dayanırken, Gelas çekirdekleri yeni Arm A7 serisinden geliyor. Bu, Dimensity 9400’deki Cortex-X4 çekirdeklerinden belirgin şekilde farklı bir yaklaşım sunuyor.

Grafik tarafında ise yeni Immortalis-Drage GPU ile daha az güç tüketimiyle daha iyi ışın izleme performansı hedefleniyor. Veri çıkışını artırmak için 16 MB L3 önbellek ve 10 MB sistem düzeyinde önbellekle gelmesi beklenen Dimensity 9500, 10.667 Mbps’de 4 kanallı LPDDR5x RAM ve 4 şeritli bir arayüz üzerinden UFS 4.1 depolamayı destekleyecek. Bu özellikler, 8K video düzenleme ve yoğun çoklu görevler gibi zorlu iş yükleri için oldukça uygun hale getiriyor.

Dimensity 9500’ü ilk olarak hangi telefonlarda göreceğimiz de merak konusu. Söylentilere göre eylül ayında piyasaya sürülecek Vivo X300 serisi ve Find X9 serisi, bu güçlü yonga setini barındıran ilk cihazlar arasında yer alacak. Teknoloji tutkunları için oldukça heyecanlı bir sonbahar bizi bekliyor gibi görünüyor!

Dimensity 9500 Test Sonuçları Ortaya Çıktı: Çok Güçlü! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil işlemci pazarının önemli oyuncularından MediaTek, ilk 2nm çipiyle teknoloji dünyasında yeni bir dönemin kapılarını aralamaya hazırlanıyor. Şirketin CEO’su Tsai Lixing, 2025 Taipei Uluslararası Bilgisayar Fuarı’nda yaptığı açıklamada, çipin tape-out sürecinin Eylül ayında başlayacağını duyurdu. Bu gelişmeyle birlikte, TSMC’nin 2nm üretim teknolojisiyle üretilecek ilk MediaTek çipi için geri sayım resmen başlamış oldu.

Çipin teknik detayları henüz resmi olarak paylaşılmasa da, MediaTek’in bu yeni nesil işlemcisinin üst düzey akıllı telefonlara ya da Nvidia’nın NVLink Fusion sistemi için özelleştirilmiş bir ASIC yongasına güç vermesi bekleniyor.

MediaTek-TSMC İş Birliğiyle 2nm Dönemi Başlıyor

MediaTek’in Eylül 2025’te tape-out sürecine girecek olan yeni çipi, dünyanın önde gelen yarı iletken üreticilerinden TSMC tarafından üretilecek. Tape-out, tasarımı tamamlanan bir entegre devrenin üretime hazır hale getirilmesi anlamına geliyor ve çipin fiziksel olarak ilk kez ortaya çıktığı kritik bir aşamayı temsil ediyor.

Yeni çipin, TSMC’nin gelişmiş A16 ve A16 Pro üretim süreçleriyle uyumlu olması da bekleniyor. Bu durum, gelecekteki 2nm çiplerin daha da ileri teknolojilerle desteklenebileceğine işaret ediyor. MediaTek’in, hem akıllı telefonlarda hem de özel uygulamalarda rekabetçi kalabilmek için bu yeni çipi yüksek performanslı yapay zeka ve veri işleme uygulamalarına entegre etmesi muhtemel.

Etkinlikte konuşan Tsai Lixing, MediaTek’in son 10 yılda 20 milyardan fazla çip sevkiyatı gerçekleştirdiğini vurguladı. Bu çiplerin, akıllı telefonlardan IoT cihazlarına kadar birçok alanda kullanıldığına dikkat çekti. Lixing ayrıca, MediaTek’in sadece mobil pazarla sınırlı kalmayarak, yapay zeka ve uç birim teknolojilerine yönelik yatırımlarını da artıracağını belirtti.

Yeni 2nm çip, şirketin bu vizyonuna uygun şekilde, performans, güç verimliliği ve AI entegrasyonu açısından önemli bir sıçrama sunmayı hedefliyor. Henüz çipin adlandırması ya da teknik konfigürasyonu açıklanmasa da, Eylül’deki tape-out sonrası test ve optimizasyon süreciyle birlikte daha fazla detayın paylaşılması bekleniyor.

MediaTek’in bu adımı, Qualcomm ve Apple gibi rakiplerinin 3nm çiplerini piyasaya sürdüğü bir dönemde, 2nm teknolojisine doğrudan sıçrama yaparak rekabeti ileriye taşıyacağı anlamına geliyor. Tüm gözler şimdi Eylül ayına ve bu çipin sektörde nasıl bir etki yaratacağına çevrilmiş durumda.

İlk 2nm MediaTek Çipi Yakında Testte yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Computex 2025’te yapılan flaş açıklamayla MediaTek, 2nm üretim sürecine sahip çip geliştirme çalışmalarını resmen doğruladı. Bu duyuru, Tayvanlı çip üreticisini yarı iletken teknolojisindeki bir sonraki büyük geçişin ön saflarına yerleştiriyor ve akıllı telefon pazarındaki rekabeti kızıştırmaya hazırlanıyor.

Piyasada 3nm düğümlerini kullanan birçok akıllı telefon çipi bulunurken, sektörün gözü şimdiden performans ve verimlilikte daha büyük bir sıçrama vadeden 2nm teknolojisinde. Geleneksel olarak TSMC’nin en yeni düğümlerini ilk benimseyen şirket Apple olsa da, yaklaşan iPhone’larda 2nm teknolojisinin kullanılıp kullanılmayacağı henüz belirsiz. Eğer Apple, üretim zamanlaması veya maliyet endişeleri nedeniyle A20 çipi için geliştirilmiş 3nm N3P düğümünde kalırsa, MediaTek 2nm akıllı telefon yonga setini pazara sunan ilk şirket olabilir.

MediaTek 2nm Çip Üretim Sürecinde Apple’ı Geride Bırakabilir mi?

Computex’te MediaTek, 2nm çipinin Eylül 2025’te banttan çıkacağını yani nihai tasarımın üretime hazır hale geleceğini duyurdu. Bu zaman çizelgesi, dökümhane devi TSMC’nin kendi 2nm (N2) süreci için 2026’nın ikinci yarısında yüksek hacimli üretime başlama beklentileriyle örtüşüyor.

MediaTek yeni çipin adını henüz doğrulamasa da, bu çipin şirketin yeni nesil amiral gemisi işlemcisi olan Dimensity 9600 olması bekleniyor. Seri üretime bir yıldan fazla süre olduğu için çipe dair detaylar muhtemelen bir süre daha gizli kalacak.

Tarihsel olarak, MediaTek’in çipleri genellikle Qualcomm’un amiral gemisi tekliflerine kıyasla daha uygun maliyetli alternatifler olarak biliniyordu. Ancak, Dimensity 9600 ile bu durum değişebilir. TSMC’nin N2 silikon plakalarının oldukça pahalı olduğu ve söylentilere göre %10’luk bir fiyat artışının üretim maliyetlerini daha da yükselteceği belirtiliyor. Bu da Dimensity 9600’ü, MediaTek’in bugüne kadarki en üst düzey ve en pahalı tekliflerinden biri haline getirebilir.

Her şey yolunda giderse, MediaTek’in 2nm çipi 2026’nın sonlarında piyasaya sürülebilir ve yeni nesil yüksek performanslı Android akıllı telefonların kapılarını aralayabilir.

MediaTek Computex 2025’te Resmen 2nm Çip Geliştirdiğini Duyurdu yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, sabit kablosuz erişim (FWA) ve mobil geniş bant cihazları için geliştirdiği yeni amiral gemisi platformu T930 5G’yi resmi olarak tanıttı. 4nm üretim süreciyle geliştirilen bu yonga seti, alt-6GHz 5G SA modunda 10Gbps‘ye kadar indirme ve 2.8Gbps’ye kadar yükleme hızı sunabiliyor. Bu değerler, cihazın çok gigabit seviyesinde veri aktarımını destekleyen ilk FWA platformlarından biri olmasını sağlıyor.

Yeni platform, Wi-Fi 7 ve Wi-Fi 8 destekli cihazlarla uyumlu çalışacak şekilde tasarlandı. Ayrıca T930, 5G SIM kartlı mobil yönlendiricilerde (hotspot/router) RJ-45 bağlantı noktası üzerinden gerçek çok gigabit deneyimini mümkün kılıyor. MediaTek, bu işlemcinin mobil bağlantı teknolojisinde yeni bir standart belirleyeceğini vurguluyor.

MediaTek T930 5G, 6CC Birleştirme ve 200MHz Geniş Bantla Geliyor

T930 5G platformu, MediaTek’in önceki modeli T830’a göre %40 daha güçlü sinyal kalitesi sağlayan 8Rx anten teknolojisini kullanıyor. Ayrıca, 6 taşıyıcı birleştirme (6CC CA) desteği sayesinde alt-6GHz frekanslarında 10Gbps’ye kadar veri indirme hızlarına ulaşılabiliyor. Bu sayede kullanıcılar yüksek bant genişliğine sahip bağlantıları daha stabil ve hızlı bir şekilde deneyimleyebiliyor.

Yükleme tarafında ise MediaTek, beş katmanlı 3Tx mimarisi sayesinde 2.8Gbps’ye kadar veri gönderim hızı sunmayı başarıyor. Bu yüksek hızlar sadece 5G SA modunda kullanılabiliyor. T930 ayrıca hem SA (standalone) hem de NSA (non-standalone) modlarını destekliyor. Bu esneklik, platformun daha geniş kapsama alanlarına ve daha fazla operatör ağına uyum sağlamasını mümkün kılıyor.

Yeni nesil bu yonga seti, bağlantı dışında da önemli yeteneklerle donatıldı. T930, yapay zekâ tabanlı IoT/kenar cihazlarını kontrol edebilen yerleşik bir NPU barındırıyor. Ayrıca güç tüketimini optimize eden özel bir enerji yönetim çipi, GNSS alıcısı ve RF alıcı-verici birimi de platforma entegre edilmiş durumda. LPDDR4x ve LPDDR5 bellek desteği, 2.3GHz frekansa kadar çıkan dört çekirdekli ARM Cortex-A55 işlemcisiyle birlikte sistem genelinde dengeli bir performans sunuluyor.

10 Gigabit Destekli MediaTek T930 5G Platformu Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, yeni üst segment işlemcisi Dimensity 9400e ile sahne aldı. TSMC’nin 4nm süreciyle üretilen işlemci, tamamen büyük çekirdek mimarisi (1x Cortex-X4 + 3x Cortex-X4 + 4x Cortex-A720), 12 çekirdekli Immortalis-G720 GPU ve donanım tabanlı ışın izleme desteğiyle geliyor. Yeni işlemci, 7.3 Gbps Wi-Fi, 5 km menzilli Bluetooth 6.0 ve 8533 MHz LPDDR5X bellek desteğiyle dikkat çekiyor. UFS 4.0 ve cihaz içi yapay zekâ hızlandırma da destekleniyor.

MediaTek’in yeni kare hızı dönüştürücüsü sayesinde %40 daha az güç tüketimiyle 120 FPS oyun deneyimi sunuluyor. AnTuTu’da 2,45 milyon puanı aşan 9400e ilk olarak Realme GT 7 ve OnePlus Ace 5 Racing Edition modellerinde yer alacak. MediaTek, 9400e ile hem oyunculara hem de ileri düzey kullanıcılara iddialı bir performans vadediyor.

MediaTek Dimensity 9400e özellikleri

• 1 x 3,4 GHz’e kadar ARM Cortex-X4 çekirdeği + 3 x 2,85 GHz’e kadar ARM Cortex-X4 çekirdeği + 4 x 2,0 GHz’e kadar Cortex-A720 çekirdeği
• 8MB L3 önbellek +10MB SLC
• Arm Immortalis-G720 MC12 GPU
• MediaTek APU 790 (Üretici Yapay Zeka)
• TSMC’nin üçüncü nesil 4nm süreci
• 180 Hz’de WQHD ve 120 Hz’e kadar 4K
• 320MP’ye kadar kamera, Imagiq 990
• Güvenli İşlemci, HWRoT, Arm bellek Etiketleme Uzantısı (MTE) Teknolojisi, CC EAL4+ Yetenekli, FIPS 140-3f, Çin DRM
• 6GHz altı (FR1), mmWave (FR2), 2G-5G çok modlu, 5G-CA, 4G-CA, 5G, FDD / TDD, 4G FDD / TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM
• 5G/4G Çift SIM Çift Aktif, SA ve NSA modları; SA Seçenek2, NSA Seçenek3 / 3a / 3x, NR FR1 TDD+FDD, DSS, FR1 DL 4CC 300 MHz’e kadar 4×4 MIMO, FR2 DL 4CC 400 MHz’e kadar, 256QAM FR1 UL 2CC 2×2 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Geliştirme, 256QAM VoNR / EPS geri dönüşü
• GPS L1CA+L5+ L1C, BeiDou B1I+ B1C + B2a +B2b, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a +E5b, QZSS L1CA+ L5, NavIC L5
• Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be) uyumlu, 2T2R, Wi-Fi 7 üç bantlı eşzamanlılığı (5 veri akışı) destekler ve teorik olarak 7,3 Gbps’ye kadar tepe iletim hızına sahiptir
• Çift Bluetooth motoruna sahip Bluetooth 6.0, görüş hattı içindeki cep telefonları arasındaki Bluetooth bağlantı mesafesini 5 kilometreye kadar uzatmayı destekler
• 9600Mbps’ye kadar LPDDR5T belleği destekler, UFS 4.0 + MCQ

Alt Amiral Gemileri İçin MediaTek Dimensity 9400e Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Çin’de düzenlenen özel bir etkinlikte yeni nesil mobil Dimensity 9400e çipini duyurdu. Geçtiğimiz yılın güçlü yongası Dimensity 9300+’ın geliştirilmiş bir versiyonu olan bu yeni işlemci, özellikle oyun ve yapay zeka yetenekleriyle dikkat çekiyor.

TSMC’nin 4nm üretim teknolojisiyle üretilen 9400e, yüksek performanslı çekirdek mimarisini koruyor. İşlemci, 1 adet 3.4GHz Cortex-X4 ana çekirdek, 3 adet 2.85GHz Cortex-X4 performans çekirdeği ve 4 adet 2.0GHz Cortex-A720 verimlilik çekirdeği olmak üzere toplamda sekiz çekirdeğe sahip. Grafik tarafında ise donanım tabanlı ışın izleme desteği sunan 12 çekirdekli Immortalis-G720 GPU bulunuyor.

MediaTek Dimensity 9400e ile Büyük Dil Modelleri Cebinize Giriyor

Oyun deneyimini üst seviyeye taşımayı hedefleyen Dimensity 9400e, Star Speed ​​​​Engine Adaptive Control 2.0 ve Dimensity Frame Double Technology 2.0+ gibi özel teknolojileri bünyesinde barındırıyor. Yapay zeka konusunda da iddialı olan yeni işlemci, Dimensity AI geliştirme kiti ve gelişmiş çıkarım kod çözme teknolojisi sayesinde DeepSeek-R1-Distll ve LLaVA-1.5 7B gibi popüler büyük dil modellerini doğrudan cihaz üzerinde çalıştırabiliyor.

MediaTek, Dimensity 9400e’nin teknik detaylarını da paylaştı. Buna göre işlemci, 8MB L3 önbellek ve 10MB SLC ile geliyor. Kamera tarafında 320MP’ye kadar çözünürlük desteği sunan Imagiq 990 görüntü işlemcisini içeriyor. Bağlantı özelliklerinde ise Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 ve çift SIM çift aktif (5G/4G) desteği bulunuyor. Ayrıca 9600Mbps’ye kadar LPDDR5T belleği ve UFS 4.0 depolama teknolojilerini destekliyor.

Dimensity 9400e’yi kullanan ilk akıllı telefonların bu aydan itibaren piyasada olması bekleniyor. OnePlus, önümüzdeki hafta Çin’de tanıtılacak olan OnePlus Ace5 Racing Edition modelinin bu yeni işlemciyle güçlendirilen ilk cihaz olacağını doğruladı. Ayrıca realme’nin de yakında tanıtacağı realme Neo7 Turbo modelinde bu yonganın yer alacağı belirtiliyor.

OnePlus, “Fengchi Oyun Çekirdeği” adını verdiği özel bir yazılım optimizasyonuyla birlikte Dimensity 9400e’nin oyun performansında yeni bir çığır açacağını iddia ediyor. Şirket, bu kombinasyonun en yüksek ortalama kare hızını ve sektördeki en düşük %1’lik kare düşüşünü aynı anda sunabilen tek işlemci olduğunu vurguluyor.

Dimensity 9400e Sahneye Çıktı: Yapay Zeka ve Oyun Performansında Yeni Nesil yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon yonga seti pazarının önemli oyuncularından MediaTek, bütçe dostu Android cihazlarına güç veren Helio G serisine yeni bir üye ekledi: Helio G200. Şirket, bu yeni çipin önceki nesillere göre önemli geliştirmeler sunduğunu belirtse de, yapılan incelemeler bu iddiaların sınırlı kaldığını gösteriyor.

Helio G200, ilk bakışta Helio G99 ve G100 ile benzer özellikler taşıyor. Her üç yonga seti de yalnızca 4G modem, sekiz çekirdekli CPU, Mali-G57 GPU ve 120Hz ekran desteği sunuyor. Çekirdek mimarisinin aynı kalması, performans açısından büyük bir sıçrama yaşanmadığı anlamına geliyor.

Yeni Helio G200, Seleflerine Ne Kadar Benziyor?

MediaTek, Helio G99’u piyasaya sürdüğünde 4G cihazlar için önemli bir yükseltme olarak konumlandırmıştı. Bu çip, 108 MP kamera desteği, 120 Hz yenileme hızına sahip ekranlar ve güç verimliliği için dinamik yenileme hızı kontrolü sunan “Akıllı Ekran Senkronizasyonu” gibi özellikler içeriyordu. Ayrıca, 2,2 GHz hızında çalışan iki Arm Cortex-A76 çekirdeği ve altı Cortex-A55 verimlilik çekirdeğiyle destekleniyordu.

Helio G100 ise temel olarak G99’un daha gelişmiş bir versiyonuydu. En önemli yenilik, daha iyi güç verimliliği sağlayan TSMC’nin 6nm üretim sürecine geçişti. Kamera tarafında ise maksimum sensör çözünürlüğü 200MP’ye yükseltildi.

Serinin en yeni üyesi Helio G200, seleflerine kıyasla çok fazla yenilik sunmuyor. CPU düzeni, RAM ve depolama desteği aynı kalırken, ekran desteği de değişmiyor. MediaTek, GPU hız aşırtması (1,1 GHz’e kadar) ve yeni bir 12-bit DCG hattı ile daha iyi HDR video çekimi ve 200 MP kamera desteği gibi noktalara odaklanıyor. Ayrıca, oyunlarda daha iyi güç verimliliği ve sınır bölgelerinde bağlantıyı iyileştiren 4G DC SAR teknolojisi de sunuluyor.

Ancak genel olarak bakıldığında, Helio G200 büyük ölçüde değişmeyen bir donanım üzerine kurulu bir 4G yonga seti olmaya devam ediyor. Helio G99, G100 ve G200 yan yana karşılaştırıldığında, temelde aynı çip olduğu söylenebilir. Hepsi aynı CPU mimarisini, benzer bellek ve depolama kapasitelerini, aynı ağ özelliklerini ve neredeyse aynı ekran ve kamera özelliklerini paylaşıyor.

Bu üç yonga setinde de dikkat çeken en büyük eksiklik ise 5G desteğinin olmaması. 5G teknolojisinin yaygınlaştığı bir dönemde, özellikle Helio G serisinin popüler olduğu Hindistan gibi pazarlarda bu önemli bir eksiklik olarak göze çarpıyor. Ayrıca, kullanılan Cortex-A76 çekirdeklerinin 2018’de piyasaya sürüldüğü düşünüldüğünde, günümüz uygulamalarının artan güç tüketimi ve kullanıcı beklentileri göz önüne alındığında mimarinin de yenilenmesi beklenirdi.

Sonuç olarak, MediaTek Helio G200, bütçe dostu segmentte yer alacak olsa da, sunduğu yenilikler sınırlı kalıyor ve özellikle 5G desteğinin olmaması önemli bir dezavantaj oluşturuyor. Şirketin, gelecekteki nesillerde hem performans hem de bağlantı teknolojileri açısından daha önemli adımlar atması bekleniyor.

Üç Nesil Bir arada: Helio G99 vs Helio G100 vs Helio G200 yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

OnePlus ve MediaTek, mobil oyun deneyimini zirveye taşıyacak yeni bir stratejik ortaklığa imza attı. Resmi kaynaklardan yapılan duyuruya göre iki dev şirket, özellikle oyun performansını hedefleyen amiral gemisi seviyesinde yeni bir yonga seti üzerinde yoğun bir çalışma yürütüyor. Henüz tüm detayları paylaşılmasa da, OnePlus’ın yayınladığı resmi tanıtım görseli bu önemli iş birliğinin meyvelerini 14 Mayıs’ta gözler önüne sereceğini müjdeliyor. Sektördeki beklentiler, bu yeni yonga setinin iddialı Dimensity 9400e olacağı yönünde.

Dimensity 9300+’ın geliştirilmiş bir versiyonu olarak lanse edilen bu çipin, zorlu oyun ve çoklu görev senaryolarında üstün bir performans sunması bekleniyor. Bu ortaklığın temel amacı ise özellikle yüksek grafik işlem gücü gerektiren oyunlarda daha akıcı kare hızları ve gelişmiş termal yönetim sağlamak. Dimensity 9400e’nin, Qualcomm’un güçlü rakibi Snapdragon 8s Gen 4 ile doğrudan rekabet etmesi öngörülüyor.

Dimensity 9400e Amiral Gemisi Katili Telefonlarda Kullanılabilir

Endüstri analistlerine göre Dimensity 9400e, mevcut amiral gemisi yonga seti ile yeni nesil Dimensity 9500 serisi arasında stratejik bir konumda yer alabilir. Bu çipin ilk olarak OnePlus telefonlarda boy göstermesi beklenirken, Vivo ve diğer önemli markaların da bu yeni nesil işlemciye ilgi göstermesi muhtemel. Yakın zamanda piyasaya sürülmesi beklenen OnePlus Ace 5 Racing, Vivo X300 Pro Mini, Vivo X200 FE (global), Realme GT 7 (global), Realme Neo 7 Pro ve OnePlus Nord 5 (global) gibi modellerin Dimensity 9400e’den güç alabileceği konuşuluyor.

Yeni yonga setinin dikkat çekici özelliklerinden biri de “Rüzgar Tüneli Oyun Çekirdeği” olarak adlandırılan yenilikçi bir teknolojiye sahip olması. Bu çekirdeğin, oyun içi koşulları gerçek zamanlı olarak analiz ederek sistem kaynaklarını dinamik bir şekilde optimize etmesi bekleniyor. Bu sayede özellikle rekabetçi oyunlarda daha istikrarlı ve akıcı bir oyun deneyimi hedefleniyor. Bu hamle, OnePlus’ın mobil oyun segmentine giderek daha fazla odaklandığını ve bu alanda önemli bir farklılaşma yaratmayı amaçladığını gösteriyor.

Belirtildiği gibi, Dimensity 9400e’ye sahip ilk cihazlardan biri olacak OnePlus Ace 5 Racing Edition’ın, Çin pazarında Snapdragon 8s Gen 4 kullanan iQOO Z10 Turbo Pro ve Redmi Turbo 4 Pro gibi güçlü rakiplerle mücadele etmesi bekleniyor. Aynı etkinlikte tanıtılması beklenen OnePlus Ace 5 Ultra modelinin ise daha da güçlü bir yonga seti olan Dimensity 9400 Plus’ı bünyesinde barındırması muhtemel. Yeni Ace 5 serisi telefonların bu ay içerisinde Çin’de kullanıcılarla buluşması bekleniyor.

MediaTek ve OnePlus Ortaklaşa Dimensity 9400E Çipini Tanıtabilir yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, düşük ve orta segment telefonlar için geliştirdiği MediaTek Helio G200 işlemcisini resmi olarak tanıttı. 9 Mayıs’ta duyurulan yeni yonga seti, özellikle kamera performansı ve ağ bağlantısı konularında dikkat çeken yenilikler sunuyor.

Helio G200, önceki nesilde olduğu gibi sekiz çekirdekli yapıyı korurken, görüntü işleme gücünü artırıyor ve oyun performansını iyileştirmek için MediaTek’in HyperEngine teknolojisiyle destekleniyor. Yeni çip, uygun fiyatlı telefonlarda daha akıcı bir kullanım sunmayı hedefliyor.

MediaTek Helio G200 Kamera ve Bağlantı Tarafında Güçleniyor

Helio G200, 2 adet 2.2GHz hızında çalışan Cortex-A76 ve 6 adet 2.0GHz hızında çalışan Cortex-A55 çekirdeğinden oluşan sekiz çekirdekli bir CPU mimarisine sahip. Grafik işlemci tarafında ise 1.1GHz frekansında çalışan Mali-G57 MC2 GPU bulunuyor. Bu yapı, günlük kullanımda yeterli performans sunarken, LPDDR4X belleğe (4266Mbps) ve UFS 2.2 depolamaya da destek veriyor.

İşlemcinin en çok öne çıkan yanı kamera desteği. Helio G200, tam 200 megapiksel ana kamerayı destekliyor. Bunun yanında 12-bit DCG teknolojisi, üçlü ISP mimarisi, yapay zekâ destekli gürültü azaltma ve donanım hızlandırmalı derinlik motoru ile portre çekimlerinde daha net ve detaylı sonuçlar elde edilebiliyor.

Bağlantı tarafında ise MediaTek’in geliştirdiği DCSAR sinyal alma teknolojisi sayesinde zayıf sinyalli ortamlarda daha stabil ağ bağlantısı sağlanıyor. Ayrıca “Asansör Modu” adı verilen yeni bir özellik de tanıtıldı. Bu mod, özellikle asansör gibi sinyalin zayıf olduğu ortamlarda bağlantı kopmalarını azaltmak için geliştirildi.

Orta Segmentin Yeni Gözdesi MediaTek Helio G200 Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, mobil dünyada rekabeti kızıştıracak yeni bir duyuruya hazırlanıyor. Şirket, sosyal medya hesapları üzerinden yaptığı açıklamada, amiral gemisi sınıfındaki yeni nesil mobil platformunu önümüzdeki hafta tanıtacağını duyurdu. Bu yeni işlemcinin, performans ve verimlilik odaklı önemli geliştirmelerle geleceği tahmin ediliyor.

Mobil çip pazarında Qualcomm ve Apple ile sıkı bir rekabet içinde olan MediaTek, son dönemde Dimensity serisiyle dikkat çekiyor. Bu yeni tanıtım, serinin en güçlü üyelerinden birine daha ev sahipliği yapacak gibi görünüyor.

MediaTek Dimensity Serisine Yeni Bir Güç Katıyor

Gelen bilgilere göre, tanıtılacak işlemcinin adı büyük olasılıkla Dimensity 9400e olacak. Bu çip, geçtiğimiz ay tanıtılan Dimensity 9300+ modelinin geliştirilmiş bir versiyonu olarak değerlendiriliyor. Özellikle performans artışına odaklanan bu yeni modelin, üst segment telefonlarda yer alması bekleniyor.

Sektör kaynakları, OnePlus gibi markaların bu yeni çipi kullanacağı ilk modelleri hazırlamaya başladığını belirtiyor. Dimensity 9400e’nin, özellikle yüksek çekirdek frekansları ve gelişmiş yapay zeka birimiyle fark yaratacağı ifade ediliyor. Enerji verimliliği tarafında da 4nm üretim süreciyle önemli iyileştirmeler hedefleniyor.

MediaTek’in paylaşımına göre resmi tanıtım önümüzdeki hafta gerçekleşecek. Tanıtımın ardından çiple ilgili teknik detayların da açıklanması ve markaların cihazlarını kısa süre içinde duyurması bekleniyor. Tüm gözler şimdi Dimensity serisinin yeni nesil mobil işlemcisinde.

MediaTek Yeni Amiral Gemisi Çipini Haftaya Tanıtıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon çip pazarında rekabet kızışıyor. Qualcomm’un merakla beklenen Snapdragon 8 Elite 2 çipine rakip olarak MediaTek‘in yeni amiral gemisi yonga seti Dimensity 9500’ün bu yılın Eylül ayına kadar tanıtılması bekleniyor. Güvenilir kaynak Digital Chat Station’ın paylaştığı bilgilere göre, Dimensity 9500, TSMC’nin gelişmiş N3P üretim süreciyle üretilecek ve tamamen yeni bir CPU mimarisine sahip olacak.

Çipin CPU tarafında bir Travis ana çekirdeği, üç Alto çekirdeği ve dört Gelas çekirdeği bulunuyor. Travis ve Alto çekirdeklerinin ARM’ın en son Cortex-X9 serisine dayandığı ve SME komut setlerini desteklediği belirtiliyor. Gelas çekirdekleri ise yeni nesil A7 serisi büyük çekirdekleri temsil ediyor. Bu yapılandırma, Cortex-X4 çekirdeklerini kullanan önceki Dimensity 9400’den önemli bir farklılık gösteriyor.

Dimensity 9400 AnTuTu’dan 4 Milyon Üzeri Puan Alacak

Dimensity 9500 ayrıca 16 MB L3 önbellek ve 10 MB SLC önbelleğe sahip olacak. Bellek tarafında ise dört kanallı LPDDR5x RAM (10.667 Mbps’ye kadar hızlarda) ve dört şeritli UFS 4.1 depolama desteği sunulacak. Grafik işlem birimi (GPU) tarafında ise “Immortalis-Drage” adlı yeni bir mimari dikkat çekiyor. Bu yeni mimarinin güç tüketimini azaltırken ışın izleme performansını önemli ölçüde artırması bekleniyor. Yapay zeka (AI) yetenekleri için tasarlanan NPU 9.0’ın ise 100 TOPS’a kadar işlem gücü sunacağı öngörülüyor.

Önceki model Dimensity 9400’ün AnTuTu testlerinde yaklaşık 2.840.000 puan aldığı göz önüne alındığında, Dimensity 9500’ün bu çıtayı çok daha yukarı taşıması bekleniyor. Sektör kaynaklarına göre, yeni çipin AnTuTu puanı 4.000.000 sınırını aşabilir. Vivo X300 ve Oppo Find X9 serisinin, Dimensity 9500 çipini kullanan ilk cihazlar arasında olacağı yönünde güçlü söylentiler bulunuyor.

Dimensity 9500, Performans Rekorları Kıracak: İşte Detaylar yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite 2 ve MediaTek’in yeni nesil yonga seti Dimensity 9500’ünün resmi tanıtımına hâlâ aylar olsa da, sızıntılar şimdiden gündeme damga vurmaya başladı. Çin’in güvenilir kaynaklarından Digital Chat Station tarafından paylaşılan son bilgilere göre, MediaTek Dimensity 9500 AnTuTu performans testinde 4 milyonun üzerinde puan elde etti. Bu sonuç, Snapdragon 8 Elite’in şu ana kadar ulaştığı en iyi skorun yaklaşık %17 üzerine çıkıyor.

Bununla birlikte, lansmana kadar çeşitli yazılım ve donanım optimizasyonlarının yapılacağı göz önünde bulundurulduğunda, bu skorların nihai versiyona kadar daha da artması muhtemel. DCS, ayrıca Dimensity 9500’ün L3 önbellek miktarının 12 MB’tan 16 MB’a çıkarılacağını belirtti. Bu artış, bellek gecikmesini azaltarak uygulamalar arasında geçişi hızlandıracak ve genel çoklu görev performansını iyileştirecek önemli bir yükseltme olarak öne çıkıyor.

2nm Üretim Sürecine Geçiş

Öte yandan, DCS; Apple, Qualcomm ve MediaTek’in bir sonraki nesil işlemcilerini TSMC’nin 2nm üretim süreciyle piyasaya süreceğini belirtti. Bu çipler arasında Apple A20, Snapdragon 8 Elite 3 ve Dimensity 9600’un yer alması bekleniyor. 2nm’ye geçiş, güç verimliliği ve genel performansta ciddi kazanımlar anlamına gelirken, artan üretim maliyetleri nedeniyle 2026 yılında amiral gemisi telefonların fiyatlarının da yükselebileceği öngörülüyor.

Dimensity 9500’ün, TSMC’nin gelişmiş 3nm N3E üretim teknolojisiyle üretileceği bildiriliyor. Yonga setinde, 4 GHz’e kadar hızlara ulaşabilen iki adet Cortex-X930 “Travis” çekirdeği ve altı adet Cortex-A730 “Gelas” çekirdeği bulunacak. Bu yapı, önceki model Dimensity 9400’e kıyasla yaklaşık %10’luk bir performans artışı sunacak.

Dimensity 9500, AnTuTu Testinde Yeni Bir Rekor Kırdı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek’in yeni amiral gemisi yonga seti Dimensity 9400+’ın duyurulmasının ardından, gözler doğal olarak Qualcomm‘un iddialı rakibi Snapdragon 8 Elite ile yapılan karşılaştırmalara çevrildi. Vivo X200s akıllı telefonunda ilk kez boy gösteren Dimensity 9400+, özellikle yüksek grafikli oyunlardaki performansı merak konusuydu. Yapılan testlerden biri olan popüler oyun Genshin Impact, iki yonga setinin kıyasıya mücadelesine sahne oldu.

İlk bakışta, Dimensity 9400+ etkileyici bir performans sergileyerek Snapdragon 8 Elite ile benzer kare hızlarına ulaştı. Vivo X200s üzerinde yapılan testlerde, Dimensity 9400+, 4.6W güç tüketimiyle sabit bir 59.9 FPS sunarak, Android dünyasının en hızlı yonga setiyle başa baş gitti. Karşılaştırma yapılan Xiaomi 15 Pro’da ise Snapdragon 8 Elite de benzer bir kare hızı sunarken, Geekerman’dan @faridofanani96 tarafından paylaşılan verilere göre 4.9W güç tüketti. Bu durum, bazı yorumcular tarafından Dimensity 9400+’ın “watt başına performans” konusunda üstün olduğu şeklinde değerlendirildi.

Dimensity 9400+ ile Snapdragon 8 Elite Benzer Oyun Performansına Sahip

Ancak, performansın sadece ortalama kare hızından ibaret olmadığı kritik bir detay ortaya çıktı. Snapdragon 8 Elite’in Genshin Impact’teki “%1’lik en düşük kare hızı” değeri, Dimensity 9400+’a kıyasla dikkat çekici ölçüde daha yüksekti. Bu, %53’lük bir performans farkına işaret ediyor. Verilere göre, Xiaomi 15 Pro’da Snapdragon 8 Elite ile oyun oynarken en düşük kare hızı 48.2 FPS olurken, Vivo X200s’te Dimensity 9400+ ile bu değer 31.5 FPS’ye kadar düşüyor. Bu durum, Snapdragon 8 Elite’in daha stabil ve akıcı bir oyun deneyimi sunabileceğini gösteriyor.

Her iki yonga seti de TSMC’nin ikinci nesil 3nm üretim teknolojisiyle üretilmiş olsa da, MediaTek‘in en yeni SoC’si ARM’ın tasarımlarını kullanıyor. Bu durum, Qualcomm’un kendi geliştirdiği Oryon çekirdeklerine kıyasla daha az verimli olabileceği spekülasyonlarına yol açıyor. Sonuç olarak, Dimensity 9400+ ilk testlerde etkileyici bir performans gösterse de, oyun deneyiminin sürekliliği ve akıcılığı açısından Snapdragon 8 Elite’in potansiyel bir avantaja sahip olduğu görülüyor.

Dimensity 9400+ ve Snapdragon 8 Elite Genshin Impact Testinde! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Tayvanlı çip üreticisi MediaTek, popüler amiral gemisi işlemcisi Dimensity 9400’ün geliştirilmiş versiyonu olan Dimensity 9400+ çipini resmi olarak duyurdu. “Artı” eki, sadece bir isim değişikliği olmanın ötesinde, MediaTek’in önceki amiral gemisine önemli yenilikler getirdiğini gösteriyor.

En dikkat çekici gelişme, Dimensity 9400+’ın yapay zeka (YZ) yeteneklerine odaklanması. Şirket, bu yeni çip setiyle büyük dil modelleri (LLM’ler) için geniş bir destek sunuyor. Bu destek, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MKA) ve Multi-Token Prediction (MTP) gibi gelişmiş YZ mimarilerini içeriyor. Ayrıca, yeni çip daha hızlı çıkarım hızları için FP8 formatını da destekliyor.

Dimensity 9400+ Yapay Zeka ve GPU Performansına Odaklandı

MediaTek NPU 890 ile güçlendirilen 9400+, Speculative Decoding+ (SpD+) teknolojisi sayesinde yapay zeka performansında %20’ye varan bir hızlanma vadediyor. Ek olarak, çip cihaz üzerinde Deepseek-R1-Distill modelini çalıştırma yeteneğine sahip.

Dimensity 9400 gibi, Plus versiyonu da yüksek performans için tasarlanmış bir “All Big Core” mimarisine sahip. Bu mimari, 3 adet Cortex-X4 ve 4 adet Cortex-A720 çekirdeğiyle birlikte 3.73 GHz’e kadar çıkabilen bir Arm Cortex-X925 çekirdeği içeriyor. Karşılaştırma yapmak gerekirse, Dimensity 9400’ün Cortex-X925 çekirdeği 3.62 GHz hızında çalışıyordu. Çipin diğer donanım özellikleri ise aynı kalmış durumda. 12 çekirdekli Arm Immortalis-G925 GPU, üst düzey oyun deneyimleri sunmaya devam edecek.

Dimensity 9400+’ın getirdiği bir diğer önemli yenilik ise oyun geliştiricilerinden gelen geri bildirimler doğrultusunda geliştirilen yeni nesil kare hızı dönüştürücüsü MFRC 2.0+. MediaTek’e göre bu yeni teknoloji, etkin kare hızını iki katına çıkarırken kullanıldığında güç verimliliğini de %40’a kadar artırabiliyor.

Dimensity 9400+’ın Öne Çıkan Diğer Özellikleri:

• Telefondan telefona doğrudan Bluetooth bağlantısında 10 km’ye kadar menzil (Dimensity 9400’e göre 6.6 kat daha fazla).
• Hücresel bağlantı olmasa bile %33 daha hızlı konum belirleme süresi (TTFF) sunan BeiDou uydu bağlantısı desteği.
• Beş akışla Wi-Fi 7 üç bantlı eş zamanlı bağlantı.
• 30 metreye kadar daha geniş Wi-Fi kapsama alanı sağlayan MediaTek Xtra Range 3.0.
• Kullanıcılara daha fazla esneklik sunan 5G/4G Çift SIM Çift Aktif, Çift Veri (DSDA) yetenekleri.

MediaTek, Dimensity 9400+ ile güçlendirilen ilk akıllı telefonların bu ayın sonuna kadar piyasada olacağını da duyurdu. Şu ana kadar Oppo’nun Find X8 amiral gemisi serisinin bu yeni çip setiyle gelebileceği yönünde bilgiler bulunuyor, ancak ilerleyen günlerde daha fazla modelin tanıtılması bekleniyor.

MediaTek Dimensity 9400+: Akıllı Telefonlarda Yapay Zeka Çağı Başlıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, yarın gerçekleştirilecek olan MediaTek Dimensity Geliştirici Konferansı (MDDC) 2025 öncesinde, Dimensity 9400’ün geliştirilmiş versiyonu olan Dimensity 9400+ yonga setini resmi olarak tanıttı. Dimensity 9400+, ikinci nesil TSMC 3nm üretim teknolojisini ve tamamen büyük çekirdekli CPU mimarisini korumaya devam ediyor. Yeni çipte, Arm Cortex-X925 çekirdeği 3,62 GHz’den 3,73 GHz’e çıkarılmış. Ayrıca 3 adet Cortex-X4 performans çekirdeği 3,30 GHz’de, 4 adet Cortex-A720 verimlilik çekirdeği ise 2,4 GHz’de çalışmaya devam ediyor.

Geliştirilmiş Yapay Zekâ İşlemcisi (APU)

Yeni nesil MediaTek NPU 890, gelişmiş AI işleme kabiliyeti sunuyor ve dünya genelinde birçok bölgede farklı büyük dil modellerini (LLM) destekliyor. Yonga seti; MoE (Mixture-of-Experts), MLA (Multi-Head Latent Attention), MTP (Multi-Token Prediction) ve FP8 çıkarımı gibi ileri düzey AI teknolojilerine uyum sağlıyor. Ayrıca, Speculative Decoding+ (SpD+) sayesinde ajansal yapay zekâ uygulamalarında %20’ye kadar daha hızlı performans vadediyor.

Grafik ve Oyun Performansında Artış

Dimensity 9400+, 12 çekirdekli Arm Immortalis-G925 GPU ile donatılmış. Bu GPU, daha gerçekçi grafikler için Opaklık Mikro Haritalama (OMM) desteği sunuyor. Ayrıca, oyun geliştiricilerle iş birliği içinde geliştirilen MFRC 2.0+ teknolojisi sayesinde kare hızı iki katına çıkıyor ve güç verimliliği %40’a kadar artırılıyor.

Gelişmiş Görüntüleme Deneyimi

Yonga seti, HDR video kaydını tüm yakınlaştırma aralıklarında mümkün kılan MediaTek Imagiq 1090 ISP teknolojisini sürdürüyor. MediaTek’in Smooth Zoom özelliği, kullanıcıların her sahnede istenen görüntü ve sesi izole edebilmesine ve hareketli nesnelerin akıcı şekilde yakalanmasına olanak tanıyor.

MediaTek Dimensity 9400+ Bağlantı ve Ek Özellikler

• Bluetooth bağlantısı, telefonlar arasında doğrudan 10 km’ye kadar uzanarak önceki modele göre 6,6 kat daha geniş bir menzil sunuyor.
• BeiDou uydu desteği, hücresel bağlantı olmasa bile %33 daha hızlı konum bulma süresi (TTFF) sağlıyor.
• Wi-Fi 7 desteği, üç bantta beş akışla eş zamanlı bağlantı sunuyor.
• MediaTek Xtra Range 3.0 ile Wi-Fi kapsama alanı 30 metreye kadar artırılıyor.

MediaTek Dimensity 9400+ Tanıtıldı, AnTuTu Rekoru Geliyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Chromebook deneyimini baştan aşağı değiştirecek yeni işlemcisi Kompanio Ultra 910 çipini tanıttı. Yapay zeka yetenekleri, üstün güç verimliliği ve yüksek hızlı bağlantı özellikleriyle öne çıkan bu yeni yonga seti, Chromebook’ları bambaşka bir seviyeye taşıyor.

TSMC’nin 3nm teknolojisiyle üretilen Kompanio Ultra 910, olağanüstü bir güç verimliliği sunarak Chromebook’ların tüm gün süren pil ömrünü korumasını sağlıyor. 3.62 GHz’e kadar hıza sahip Arm Cortex-X925 çekirdeği, Cortex-X4 ve Cortex-A720 çekirdekleriyle birleşerek 8 çekirdekli güçlü bir işlemci mimarisi oluşturuyor. 12 MB L3 önbellek ve 10 MB sistem düzeyinde önbellek (SLC) ile tek ve çok iş parçacıklı işlemlerde akıcı bir deneyim sunuyor.

MediaTek Kompanio Ultra 910 ile Yapay Zekada Devrim

Oyun ve grafik yoğun uygulamalar için ışın izleme özellikli 11 çekirdekli Immortalis-G925 MC11 GPU, görsel deneyimi zirveye taşıyor. LPDDR5X bellek desteğiyle CPU, GPU ve NPU arasında gecikmesiz veri akışı sağlanıyor. Geekbench 6 testlerinde elde edilen etkileyici sonuçlar, Kompanio Ultra 910’un gücünü gözler önüne seriyor.

8. nesil NPU, cihaz içi yapay zeka performansını önemli ölçüde artırarak gerçek zamanlı yapay zeka görüntü ve video oluşturma yetenekleri sunuyor. 50 TOPS’a kadar yapay zeka performansı, özellikle üretken yapay zeka görevlerinde Kompanio Ultra 910’u liderliğe taşıyor. Yapay zeka hızlandırma, CPU ve GPU’nun yükünü hafifleterek güç verimliliğini de artırıyor.

7.3 Gbps’ye kadar hıza sahip Wi-Fi 7 ve çift Bluetooth motorlu Bluetooth 6.0, hızlı ve güvenilir kablosuz bağlantı imkanı sunuyor. Aynı anda üç 4K ekran desteği, 4K 10 bit video kodlama ve kod çözme, yüksek kaliteli ses efektleri ve düşük güç anahtar kelime algılama gibi özellikler, multimedya deneyimini zenginleştiriyor.

MediaTek’ten Chromebook’lara Yapay Zeka Destekli Süper Güç: Kompanio Ultra 910 Tanıtıldı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon pazarında rekabet kızışıyor! Hem Qualcomm hem de MediaTek, alt amiral gemisi segmentine yönelik yeni yongalarını tanıtmaya hazırlanırken, her iki şirketin de lansman öncesinde isim değişikliğine gitmesi dikkat çekiyor. Qualcomm’un yaklaşan çipinin, daha önce Snapdragon 8s Elite olarak adlandırılacağı söylentileri dolaşırken, gelen son bilgilere göre bu çip Snapdragon 8s Gen 4 adıyla piyasaya sürülecek. Benzer bir hamle de MediaTek’ten geldi. Güvenilir kaynaklardan edinilen bilgilere göre, MediaTek’in yeni alt amiral gemisi çipi, başlangıçta Dimensity 9350 olarak adlandırılmıştı, ancak şimdi Dimensity 9400e adıyla tanıtılacak.

Dimensity 9400e Neler Sunacak?

İsim değişikliğinin, MediaTek’in mevcut amiral gemisiyle uyumlu bir strateji izlemesinden kaynaklandığı düşünülüyor. Ancak, Dimensity 9400e’nin, Dimensity 9300 serisiyle yakından ilişkili olduğu ve hatta “Dimensity 9300++” olarak nitelendirilebilecek kadar önemli yükseltmeler içerdiği belirtiliyor. Yani, Dimensity 9400e’nin, Dimensity 9300’ün geliştirilmiş versiyonu olan Dimensity 9300+’dan bile daha yüksek performans sunması bekleniyor.

Bu durum, Dimensity 9400e’nin, 9300 serisiyle aynı çekirdek düzenine sahip olacağı anlamına geliyor: bir adet Cortex-X4 ana çekirdek, üç adet ek Cortex-X4 çekirdeği ve dört adet Cortex-A720 performans çekirdeği. Performanstaki belirgin artışın, saat hızlarındaki iyileştirmelerden kaynaklanacağı öngörülüyor.

Ayrıca, OnePlus’ın bu yeni çiple çalışan bir telefon üzerinde çalıştığı da gelen bilgiler arasında. Ace 5V olarak adlandırılması beklenen bu telefonun, Dimensity 9400e çipiyle birlikte 7000mAh sınıfı bir batarya ve düz 1.5K ekranla gelmesi bekleniyor. Henüz resmi bir lansman tarihi açıklanmamış olsa da, Qualcomm’un Snapdragon 8s Gen 4’ü piyasaya sürmeye hazırlanmasıyla birlikte, MediaTek’in de bu rekabete iddialı bir şekilde katılacağı görülüyor.

Dimensity 9400e ve Snapdragon 8s Gen 4: Yeni Nesil Yongalar Neler Sunuyor? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Dimensity 9400 çipini Ekim 2024’te tanıttı. Tayvanlı çip üreticisinin, bu yılın son çeyreğinde piyasaya sürülmesi beklenen Dimensity 9500 üzerinde çalıştığına dair haberler gelmeye başladı. Güvenilir sızıntı kaynağı Digital Chat Station, Weibo’da yaptığı son paylaşımda MediaTek Dimensity 9500 hakkında erken teknik detayları paylaştı.

MediaTek Dimensity 9500: En Güçlü Android İşlemci Olabilir

Weibo gönderisine göre, MediaTek’in yeni nesil yonga setinin mühendislik örnekleri hazır. Sızıntıya göre Dimensity 9500, 1+3+4 mimarisine sahip sekiz çekirdekli bir tasarıma sahip ve yaklaşık 3,5 milyon AnTuTu puanı hedefliyor.  Önceki raporlarda Dimensity 9500’ün iki Cortex-X930 “Travis” çekirdeğine sahip olacağı iddia ediliyordu. Ancak son bilgilere göre çip, yalnızca 4 GHz’in üzerine çıkabilen bir Travis çekirdeği içerecek. Tek çekirdek performansı açısından, ARM’nin Ölçeklenebilir Matris Uzantısı (SME) ve TSMC’nin gelişmiş 3nm “N3P” üretim süreci sayesinde Dimensity 9500’ün Apple’ın M4 çipiyle rekabet edebileceği belirtiliyor.

Daha önceki sızıntılara göre, resmi olarak doğrulanmamış olsa da Dimensity 9500 ve Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2’yi kullanan akıllı telefonların Ekim ayında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Hatta bazı üreticiler, cihazlarını 1 Kasım’dan önce tanıtabilmek için Eylül ayı sonunda erken lansman yapmayı hedefleyebilir.

Vivo ve OPPI, yeni nesil yonga setini Vivo X300 ve OPPO Find X9 amiral gemisi serilerine dahil ederek Dimensity 9500’ü ilk kullanan üreticiler olması bekleniyor. Ayrıca bazı raporlar, Honor Magic 9 serisinin de bu yonga setini kullanabileceğini öne sürüyor.

MediaTek Dimensity 9500, Yok Artık Dedirten AnTuTu Puanıyla Apple M4’le Rekabet Edecek yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek’in Dimensity 9400+ işlemcisi için resmi lansman tarihi açıklandı: 11 Nisan. Bu tarih, şirketin Çin’in Shenzhen kentinde düzenleyeceği Dimensity Geliştirici Konferansı ile aynı güne denk geliyor. MediaTek Dimensity 9400+, selefi Dimensity 9400 ile aynı çekirdek mimarisini koruyacak ancak daha yüksek saat hızlarıyla gelecek. Özellikle, ana Cortex-X925 çekirdeği, standart 9400’deki 3,62 GHz’den 3,7 GHz’e yükseltilecek. Buna ek olarak:

• Üç Cortex-X4 çekirdeği artık 3,30 GHz hızında çalışacak.
• Dört Cortex-A720 çekirdeği ise 2,0 GHz’den 2,4 GHz’e çıkarılacak.
• GPU tarafında ise ARM Immortalis G925 MP12 modeli korunacak.

Yeni işlemci, Geekbench kıyaslamalarında da ortaya çıktı ve şu skorları aldı: Tek çekirdek: 2.770 puan, çok çekirdek: 8.500 puan. Karşılaştırmak gerekirse, standart Dimensity 9400 modeli sırasıyla 2.605 ve 8.078 puan almıştı. Bu da %6 tek çekirdek, %5 çok çekirdek performans artışı anlamına geliyor.

MediaTek Dimensity 9400+ Kullanacak Akıllı Telefon Modelleri

Resmi duyuruyla birlikte, birçok akıllı telefon üreticisi Dimensity 9400+ işlemcili cihazlarını piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Sızdırılan bilgilere göre, aşağıdaki modeller bu yeni çipi kullanacak:

• OPPO Find X8S, Find X8S+
• Vivo X200S
• iQOO Neo 10S Pro
• Realme Neo 7 Pro
• OnePlus Ace 5S
• Redmi K80 Ultra

Bu modellerin çıkış tarihleriyle ilgili beklentiler şu şekilde: OPPO Find X8S, Find X8S+ ve Vivo X200S → nisan başı, iQOO Neo 10S → mayıs ayı, Realme, OnePlus ve Redmi modelleri → yılın ilk yarısı içinde.

Ayrıca, Xiaomi’nin birkaç ay içinde küresel pazara sunmayı planladığı Xiaomi 15T Pro da bu işlemciyi kullanabilir. Geçen yıl Xiaomi 14T Pro, Dimensity 9300+ ile tanıtılmıştı, bu yüzden 15T Pro’nun da Dimensity 9400+ kullanması muhtemel.

AnTuTu Rekoru Kıracak Olan MediaTek Dimensity 9400+ İçin Tarih Verildi yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Mobil teknoloji dünyası, Qualcomm ve MediaTek markalarının yeni nesil yonga setleriyle büyük bir heyecan içinde. Sızdırılan bilgilere göre, her iki dev şirket de TSMC’nin gelişmiş 3nm üretim sürecini kullanarak performans sınırlarını zorlayacak yongalar geliştiriyor.

Güvenilir sızıntı kaynağı Digital Chat Station’a (DCS) göre Snapdragon 8 Elite 2’nin yanı sıra, SM8845 kod adlı gizemli bir yonga seti üzerinde de çalışıyor. Bu yonga setinin, şirketin kendi geliştirdiği Oryon çekirdeklerini kullanacağı ve bu sayede ARM’nin standart tasarımlarından ayrılacağı belirtiliyor.

Qualcomm ve MediaTek 3nm Çip Yarışında!

MediaTek ise Dimensity 9500 ve Dimensity 9450 olmak üzere iki yeni yonga setiyle karşımıza çıkmaya hazırlanıyor. Her iki yonga setinin de 3nm teknolojisiyle üretileceği ve güçlü performans sunacağı belirtiliyor. Ayrıca, bu yongaların büyük çekirdek mimarisine sahip olacağı ve benzer performans seviyeleri sunacağı tahmin ediliyor.

Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite 2’yi Ekim ayı başlarında, MediaTek’in ise Dimensity 9500’ü 2025’in ortalarında tanıtması bekleniyor. Bu yonga setlerinin, mobil cihazların performansını önemli ölçüde artırması ve yeni nesil akıllı telefonlara güç vermesi bekleniyor.

3nm Yarışı Kızışıyor: Qualcomm ve MediaTek’in Yeni Yongaları Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, 11 Nisan tarihinde Çin’de Dimensity Developer Conference 2025 (MDDC 2025) etkinliğini gerçekleştireceğini resmi olarak duyurdu. Etkinlikte, yeni nesil amiral gemisi yonga seti MediaTek Dimensity 9400+, çeşitli ekosistem çözümleriyle birlikte tanıtılacak. Ayrıca, güvenilir sızıntı kaynağı Digital Chat Station, yeni yonga setinden güç alacak olan akıllı telefonların listesini yayınladı.

Ekim 2024’te piyasaya sürülen Dimensity 9400, tamamen büyük çekirdekli bir CPU mimarisine sahip. Bunlar: 3,62 GHz hızında çalışan bir Cortex-X925 ultra çekirdeği, 3,3 GHz hızında üç Cortex-X4 çekirdeği ve 2,4 GHz hızında dört Cortex-A720 çekirdeği. Dimensity 9400+, bu mimarinin hız aşırtmalı bir versiyonu olarak öne çıkıyor. Özellikle Cortex-X925 çekirdeğinin 3,7 GHz’e yükseltilmesi, performans artışı sağlayacak en önemli değişikliklerden biri.

MediaTek Dimensity 9400+ Kulalnacak olan Telefonlar

Digital Chat Station, Dimensity 9400+ yonga setine sahip olması beklenen bazı amiral gemisi modelleri hakkında ipuçları verdi. Bu modellerin şunlar olması bekleniyor:

• OPPO Find X8S, Find X8S+
• Vivo X200S
• iQOO Neo 10S Pro
• Realme GT serisi amiral gemisi (muhtemelen Realme Neo 7 Pro)
• OnePlus Ace 5S
• Redmi K80 Ultra

Bu modellerden Find X8S, Find X8S+ ve Vivo X200S’in Nisan ayında Çin’de tanıtılması bekleniyor. iQOO Neo 10S Pro’nun Mayıs ayında resmiyet kazanacağı tahmin edilirken, Realme, OnePlus ve Redmi amiral gemilerinin de yılın ilk yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Öte yandan, Xiaomi’nin birkaç ay içinde küresel pazar için Xiaomi 15T Pro’yu tanıtması muhtemel. Xiaomi 14T Pro’nun Dimensity 9300+ yonga setiyle geldiği gibi, 15T Pro’nun da Dimensity 9400+ işlemciye sahip olması bekleniyor.

İşte MediaTek Dimensity 9400+ İle AnTuTu Rekoru Kıracak Telefonlar yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, teknoloji dünyasını heyecanlandıran bir duyuruyla Dimensity Developer Conference 2025’in (MDDC 2025) 11 Nisan’da Çin’in Shenzhen kentinde gerçekleşeceğini resmen açıkladı. Etkinlikte, şirketin yeni nesil amiral gemisi yonga seti Dimensity 9400+ ve beraberindeki yeni ekosistem çözümlerini tanıtması bekleniyor. Sektördeki sızıntılarıyla tanınan Digital Chat Station, Dimensity 9400+ ile güçlenecek telefonlar için bir liste paylaştı.

Ekim 2024’te piyasaya sürülen MediaTek Dimensity 9400, 3,62 GHz’de saat hızına sahip bir Cortex-X925 ultra çekirdeği, 3,3 GHz’de üç Cortex-X4 çekirdeği ve 2,4 GHz’de dört Cortex-A720 çekirdeği ile dikkat çekici bir tamamen büyük çekirdekli CPU mimarisine sahip. Dimensity 9400+’ın ise, gelişmiş performans için X925 çekirdeğinin 3,7 GHz’e yükseltildiği hız aşırtmalı bir versiyonu olması bekleniyor.

İşte Dimensity 9400+ Çipine Sahip Olacak Telefonlar

Digital Chat Station’a göre, Dimensity 9400+ yonga setine sahip olacak bazı amiral gemisi telefonlar şunlar:

• Oppo Find X8S, Find X8S+
• Vivo X200S
• iQOO Neo 10S Pro (iQOO Neo serisinin amiral gemisi)
• Realme GT serisi (Realme Neo 7 Pro olabilir)
• OnePlus Ace 5S
• Redmi K80 Ultra

Bu modellerden Oppo Find X8S, Find X8S Plus ve Vivo X200S’in Nisan ayında Çin’de piyasaya sürülmesi beklenirken, iQOO Neo 10S’in Mayıs ayında tanıtılması muhtemel. Realme, OnePlus ve Redmi amiral gemilerinin ise yılın ilk yarısında piyasaya çıkması öngörülüyor.

Ayrıca, Xiaomi’nin birkaç ay sonra küresel pazarda Xiaomi 15T Pro amiral gemisini piyasaya sürmesi bekleniyor. Tıpkı Xiaomi 14T Pro’nun D9300+ çipiyle donatılmış olması gibi, 15T’nin de D9400+ SoC’ye sahip olacağı tahmin ediliyor.

Dimensity 9400+ ile Güçlenecek Amiral Gemisi Telefonlar Listesi yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Akıllı telefon pazarında Android tarafının Qualcoom ile birlikte kıyasıya rekabet halinde olan çip üreticisi MediaTek, son yıllarda büyük bir sıçrama yaptı. Dimensity 9000 serisiyle birlikte rüştünü ispatlayan MediaTek, yeni Dimensity 9400+ ile amiral gemisi telefonlara güç vermeye geliyor. İşlemcinin tanıtım tarihi mobil pazarın 1 numaralı sızıntı kaynağı Digital Chat Station tarafından ortaya çıkartıldı. DCS’ye göre işlemci 11 Nisan tarihinde piyasaya sürülecek.

MediaTek’ten Yeni Güç: Dimensity 9400+ Hakkında Tüm Detaylar

Ocak ayında ortaya çıkan ilk iddialarda Mart ayında tanıtılacağı söylenen 9400+, görünüşe göre biraz gecikmeyle pazara giriş yapacak.. DCS, yonga setinin lansman tarihini kesinleştirirken, bu çiple güçlendirilecek ilk cihazların ne zaman piyasaya sürüleceği konusunda henüz net bir bilgi paylaşmadı. Şimdilik bu sır. Önceki söylentiler, iQOO Neo11 Pro’nun 9400+ ile donatılan ilk akıllı telefon olacağını öne sürüyordu. Ancak, bu bilginin doğruluğu henüz teyit edilmiş değil.

MediaTek, yeni işlemcisi hakkında henüz resmi bir açıklama yapmadı. Ancak, sızdırılan bilgilere göre, yonga setinin Cortex-X925 çekirdeği, standart Dimensity 9400’te bulunan 3.62 GHz’lik frekansı aşarak 3.7 GHz’e ulaşacak. Bu da, işlemcinin performansında artış sağlayacağı anlamına geliyor.

Canavar MediaTek Dimensity 9400+ Tanıtım Tarihi Netleşti! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, MWC 2025 kapsamında üç yeni işlemcisini tanıttı: Dimensity 7400, 7400X ve 6400. Orta segment telefonlar için geliştirilen bu çipler, yüksek performanslı oyun, gelişmiş yapay zeka yetenekleri ve 5G bağlantı desteğiyle dikkat çekiyor. Yeni modeller, üst segmentte yer alan Dimensity 9400 ve 8400’ün özelliklerini daha uygun fiyatlı telefonlara getirerek pazar rekabetini artırmayı hedefliyor.

Dimensity 7400 serisi, gelişmiş oyun teknolojileri ve yapay zeka destekli görüntü işleme gibi özelliklere sahipken, Dimensity 6400 ise enerji verimliliğiyle öne çıkıyor. Bu çipler, orta segmentte daha güçlü ve dengeli cihazlar görmek isteyen kullanıcılar için önemli bir alternatif sunuyor.

MediaTek Dimensity 7400 ve 7400X’in Yenilikleri

Dimensity 7400 ve 7400X, 4nm üretim teknolojisiyle geliştirilmiş sekiz çekirdekli bir işlemciye sahip. Dört yüksek performanslı Cortex-A78 çekirdeği (2.6 GHz’e kadar) ve dört verimli Cortex-A55 çekirdeği (2.0 GHz’e kadar) içeren bu çipler, oyun sırasında yüzde 14 ila 36 oranında daha az güç tüketiyor. MediaTek’in Gelişmiş Oyun Teknolojisi 3.0 ile bu çipler, daha akıcı bir oyun deneyimi ve düşük gecikme sağlıyor.

Yapay zeka destekli görüntü işleme birimi (NPU), önceki nesil Dimensity 7300’e göre yüzde 15 daha iyi performans sunuyor. Çipler, Google Ultra HDR desteğiyle daha canlı renkler ve düşük ışık koşullarında daha keskin fotoğraflar çekilmesine olanak tanıyor. Ayrıca, çift ekran desteği sayesinde katlanabilir telefonlarda da kullanılabiliyor.

Dimensity 6400, 6nm üretim sürecine sahip ve iki yüksek performanslı Cortex-A76 çekirdeği (2.5 GHz’e kadar) ile altı Cortex-A55 çekirdeği içeriyor. Bu çip, oyun sırasında yüzde 19 daha az enerji tüketimi sağlıyor. MediaTek’in Bluetooth-Wi-Fi HyperCoex teknolojisi, oyun sırasında gecikmeleri yüzde 90’a kadar azaltıyor. Ayrıca 108 megapiksel kamera desteği ve daha doğru renk üretimi sağlayan ekran teknolojileriyle donatılmış durumda.

Dimensity 6400 ile çalışan cihazlar şimdiden piyasada yerini alırken, 7400 ve 7400X çipli telefonların 2025’in ilk çeyreğinde satışa sunulması bekleniyor. MediaTek, bu yeni çiplerle orta segment telefonlarda performans çıtasını yükseltmeyi hedefliyor.

Yeni MediaTek Çipleri Orta Segmentte Kaos Yaratacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek’in mobil işlemci pazarındaki iddiası sürüyor. MediaTek yapay zeka ve oyun performansını bir üst seviyeye taşıyan yeni Dimensity 7400 ve Dimensity 7400X işlemcilerini tanıttı. Geçen yılın başarılı modelleri Dimensity 7300 ve 7300X’in halefi olan bu yeni yonga setleri, özellikle katlanabilir cihazlar ve oyun odaklı akıllı telefonlar için dikkat çekici özellikler sunuyor.

İşlemciler arasındaki temel fark, Dimensity 7400X’in katlanabilir telefonlar için daha ince form faktöründe üretilmiş olması. Bunun dışında performans ve verimlilik anlamında bir fark bulunmuyor.

Dimensity 7400 Serisi Özellikleri

TSMC’nin 4nm üretim süreciyle üretilen Dimensity 7400 serisi, 2.6 GHz hızında çalışan dört Cortex-A78 ve 2.0 GHz hızında çalışan dört Cortex-A55 çekirdeğiyle sekiz çekirdekli bir yapıya sahip. Grafik tarafında ise Mali-G615 MC2 GPU, mobil oyunlarda akıcı bir deneyim vadediyor. Bellek ve depolama tarafında ise 6400 Mbps’ye kadar LPDDR5 ve LPDDR4X bellek desteği bulunan işlemciler, UFS 3.1 ve UFS 2.2 uyumluluğuyla geliyor. Bağlantı özellikleri arasında 3CC taşıyıcı birleştirmeli 5G, 3.27Gbps’lik tepe indirme hızı ve Wi-Fi 6E yer alıyor. Ayrıca Bluetooth 5.4 desteği de unutulmamış.

Bir telefon alırken ilk baktığımız kriterlerden biri olan kamera ise bu işlemcilerde oldukça yetenekli. MediaTek Imagiq 950 ISP, 200 megapiksele kadar kamera desteği ve 30 fps’de 4K HDR video kaydı imkanı sunuyor. Yapay zeka desteğini de arkasına alan MediaTek, AI otomatik odaklama video EIS ve donanım tabanlı yüz algılama gibi özellikler, fotoğraf ve video çekimlerini daha da geliştiriyor. MiraVision 955 ekran motoru ise 120 Hz’de WFHD+ ve 144 Hz’de Full HD+ çözünürlüklerde canlı görüntüler sağlıyor. Bu özellikler sayesinde Dimensity 7400 serisi orta seviye için biçilmiş kaftan oluyor.

Yapay zeka birimi olan APU 655, önceki nesle göre yüzde 15’lik bir iyileştirme sunuyor. Ayrıca UltraSave 3.0+ güç tasarrufu teknolojisi, oyunlarda güç tüketimini yüzde 36’ya kadar azaltıyor. Google Ultra HDR desteği ise fotoğraf ve videoların dinamik aralığını artırıyor. Bu işlemciye sahip telefonların kısa süre içerisinde piyasaya sürülmesi beklenmekte.

MediaTek Dimensity 7400 Serisi Tanıtıldı: Yapay Zeka ve Oyun Performansı Artıyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek geçtiğimiz yıl Ekim ayı başında Dimensity 9400’ü tanıtmıştı. Vivo X200 ve OPPO Find X8 serisinde kullanılan işlemci Verimlilik çekirdeklerinin kullanılmadığı Dimensity 9400’de 3.63 GHz’de çalışan Cortex-X925 çekirdeği, üç Cortex-X4 çekirdeği ve dört Cortex-A720 çekirdeğine sahip. Ayrıca 12MB L3 önbellek ve 10MB SLC önbellek sunan işlemcinin şimdi hız aşırtılmış versiyonu olarak Dimensity 9400+ sahneye çıkmaya hazırlanıyor.

Dimensity 9400+ Selefinin Başarısını Devam Ettirecek

Digital Chat Station’a göre 9400+ yonga setine sahip iki telefon tanıtılabilir. Bu telefonlardan biri periskop kamera bulunan küçük düz panele sahip olacak. Diğeri ise daha büyük kameralı model olacak. Bu telefonların Vivo X200S ve OPPO Find X8S olabileceği tahmin ediliyor fakat bunun için henüz erken.

MediaTek genellikle amiral gemisi Plus işlemcilerini yıl sonu gibi piyasaya sürüyor. 9400+ yonga setinde bu durum değişecek ve mart ayı sonuna kadar resmi olarak tanıtılması bekleniyor. 9400’ün 3.63 GHz hızındaki Cortex-X925 çekirdeğinin 9400+’ta yerini 3.7 GHz Cortex-X925 çekirdeğine yükseleceği söyleniyor.

Snapdragon 8 Elite’i Çiğneyecek Dimensity 9400+ Ortaya Çıktı yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Anrdoid telefon pazarının rakip markaları MediaTek ve Qualcoom, kısa süre önce rakip olan Dimensity 8400 Ultra ve Snapdragon 8S Gen 3 çiplerini tanıttı. MediaTek, yeni Dimensity 8400 Ultra çipinde ilk kez bir orta üst işlemcide tüm büyük çekirdek yapılanmasını kullandı. Daha önceden Dimensity 9300’de bu büyük CPU çekirdek yapılanmasını ilk kez kullanmıştı. İşte iki rakibin birbiriyle karşılaştırılması

MediaTek Dimensity 8400 Ultra vs Snapdragon 8s Gen 3

Dimensity 8400 Ultra’nın tamamı Cortex-A725 çekirdeklerden oluşuyor. 1 adet 3,25 GHz, 3 adet 3 GHz ve 4 adet 2.1 GHz Cortex-A725 çekirdeği olmak üzere 8 çekirdekli bir yapıda. Snapdragon 8s Gen 3’te ise 1 adet 3 GHz Cortex-X4 çekirdeği, 4 adet Cortex 2,8 GHz Cortex-A720 çekirdeği ve üç adet 2 GHz Cortex-A520 çekirdeği bulunuyor. 8400 Ultra çipi çekirdek saat hızları açısından rakibi Snapdragon 8s Gen’ten daha iyi durumda.

Dimensity 8400 Ultra çipi AnTuTu’da 1.799.330 puan alırken 8s Gen 3 ise 1.654.675 aldı.

Geekbench tek çekirdekte Snapdragon 8s Gen3 öndeyken çok çekirdekte 8400 Ultra öne geçmeyi başarıyor.

GPU tarafında ise 8400-Ultra’da Mali-G720 MP7 GPU bulunurken, Snapdragon 8s Gen 3’te Adreno 735 GPU var.  8400 Ultra 4.086 puan alırken, Snapdragon 8s Gen 3 yalnızca 3.161 puan almayı başardı.

Her iki çipte de yüksek performans ve oyun ihtiyaçlarını karşılayabilecek teknik özellik bulunmakta. Snapdragon 8s Gen 3’teki altıgen NPU ile 8400 Ultra’daki MediaTek NPU 980 sayesinde iki çip de cihaz içi yapay zeka görevlerini yerine getirmekte zorlanmıyor. LPDDR5X RAM ve UFS 4.0 desteğini beraberinde getiren çiplerde Dimensity 8400-Ultra çipi Wi-Fi 6‘yı, 8s Gen 3 ise daha yeni Wi-Fi 7 standartını destekliyor.

Sonuca gelecek olursak her iki çipte de yüksek performans ve akıcı kullanım deneyimi elde edebilirsiniz fakat ikisi arasında kalırsanız test sonuçlarına göre  Dimensity 8400 Ultra’yı seçebilirsiniz.

Dimensity 8400 Ultra vs Snapdragon 8s Gen 3: Hangi Amiral Gemisi İşlemci Daha İyi? yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, Dimensity 9300 çipiyle birlikte çekirdek mimarisini değiştirmişti. 1+3+4 yapılanmasına geçen MediaTek, Dimensity 9400 çipiyle bu stratejiyi izlemişti. Mobil pazarın önemli sızıntı kaynağı Digital Chat Station, Dimensity 9500 yonga setinin CPU tasarımı hakkında bilgiler paylaştı.

Dimensity 9500 İşlemcisi 4 GHz Hızını Geçebilir

DCS’ye göre MediaTek yeni işlemcisinde 2x Cortex-X930 “Travis” prime çekirdeği ve 6x Cortex-A730 “Gelas” performans çekirdeğine sahip 2+6 CPU mimarisine geçecek. Bu çekirdek mimarisi aynı zamanda Qualcoom’un tepe amiral gemisi Snapdragon 8 Elite çipinde de kullanılıyor.

MediaTek’in yeni yonga setinde çekirdek tasarımını değiştirmesinden daha önemli olan prime çekirdeğinin 4 GHz’i geçecek olması. Geliştirilmiş güç verimliliği ve çoklu iş parçacıklı performansıyla ARM’in Ölçeklenebilir Matris Uzantısı’nı (SME) kullanacak olan TSMC’nin N3P süreci (3nm) üzerine inşa edilmesi bekleniyor. Dimensity 9400’ün Ekim ayında piyasaya sürülmesi göz önüne alınırsa yeni işlemciyi önümüzdeki yıl sonuna doğru görebiliriz.

Dimensity 9500 İşlemcisi 4 GHz’i Geçerek Amiral Gemilerini Uçurabilir yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek bugün orta seviye telefon pazarı için çok önemli olan Dimensity 8400 çipini tanıttı. Dünyanın ilk tek büyük çekirdekli orta seviye işlemcisi olan Dimensity 8400 abisi Dimensity 9300’ün çekirdek mimarisini yansıtıyor. Bu durum MediaTek’in üst seviye işlemcilerdeki trendi orta seviye taşıdığı anlamına geliyor. Dimensity 8400’de her biri 3.25 GHz’e kadar çıkabilen sekiz adet Cortex-A725 çekirdeği bulunuyor.

MediaTek Dimensity 8400 İşlemcisini Kullanan İlk Telefon Redmi Turbo 4

Selefi Dimensity 8300’e kıyasla çok çekirdekli performansta yüzde 32 artış sağlayan Dimensity 8400 yonga seti ilk olarak Redmi Turbo 4’te kullanılacak. Aslında Turbo 4, Dimensity 8400 değil 8400 Ultra’dan güç alacak. Redmi telefonlarında MediaTek işlemcileri overclock ederek ‘Turbo’ versiyonu ile kullanıyor. Ayrıca Dimensity 8400 tek büyük çekirdek yapısını kullandığı için uzun süredir gelen orta seviyenin kralı Snapdragon 7+ Gen 3’ü tahtından edeceğe benziyor.

Redmi Turbo 4 modeli Çin’e özel olacak. Turbo 4 yeniden markalanarak küresel pazara Poco X7 Pro olacak sürülmesi bekleniyor. Turbo 4 ve Poco X7 Pro dışında Xiaomi tarafında Redmi K80e, Xiaomi 15T modellerinin de Dimensity 8400 işlemcisiyle güçlendirileceği tahmin ediliyor. Dimensity 8400 çipiyle ilgili detaylı bilgi almak isterseniz buraya tıklayabilirsiniz.

MediaTek Dimensity 8400 İşlemcili İlk Telefon Onaylandı, Geliyor yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, akıllı telefon pazarına yeni bir soluk getirecek olan Dimensity 8400 işlemcisini tanıttı. Bu yeni nesil çip, Gen-AI teknolojilerinde sunduğu üstün performansla, kullanıcı deneyimini bir üst seviyeye taşıyor. Dimensity 8400, 8 çekirdekli Arm Cortex-A725 işlemcisi ile önceki nesle göre %41 daha yüksek çoklu çekirdek performansı sunarken, enerji tüketimini %44 oranında azaltıyor. Ayrıca, güçlü grafik özellikleri ve gelişmiş yapay zeka motoruyla hem oyun severlere hem de günlük kullanıcıya hitap ediyor.

Dimensity 8400: Performans ve Verimlilik Bir Arada

Dimensity 8400, MediaTek’in “All Big Core” tasarımıyla donatılmış ilk premium işlemcilerden biri. 3.25 GHz hızında çalışan 8 çekirdekli Cortex-A725 işlemcisi, özellikle çoklu görevlerde yüksek performans sağlıyor. Grafik tarafında ise Arm Mali-G720 GPU, önceki nesil Dimensity 8300’e kıyasla %24 daha yüksek performans ve %42 daha fazla enerji verimliliği sunuyor. MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) ve Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0 ile cihaz, oyunlarda daha akıcı bir deneyim ve gerçek zamanlı performans optimizasyonu sağlıyor.

Dimensity 8400, MediaTek’in yeni Dimensity Agentic AI Engine (DAE) teknolojisi sayesinde, geleneksel yapay zeka uygulamalarını kullanıcı ihtiyaçlarına göre uyarlayan “ajanik yapay zeka” uygulamalarına dönüştürüyor. NPU 880 birimi, çeviri, yeniden yazma, bağlamsal yanıtlar ve medya üretimi gibi Gen-AI uygulamalarında gelişmiş bir deneyim sunuyor.

İşlemci, ayrıca MediaTek Imagiq 1080 ISP ile donatılmış. Bu teknoloji, daha fazla ışık yakalama, hızlı ve doğru odaklama gibi özelliklerle fotoğraf ve video çekimlerinde yüksek kaliteli sonuçlar vadediyor. HDR video kaydı ve tam zoom aralığında net görüntüler sunan bu çip, kamera deneyimini de iyileştiriyor.

Dimensity 8400, 5.17 Gbps’ye kadar hız sağlayan 5G-A modem, WQHD+ çözünürlükte 144 Hz ekran tarama desteği ve çift ekran desteği gibi özelliklere sahip. MediaTek, bu yeni işlemcinin ilk olarak 2024 yılı sonunda piyasaya çıkacak premium akıllı telefonlarda kullanılacağını açıkladı.

Dimensity 8400, Yeni Nesil Akıllı Telefonlara Güç Katacak yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

Yarı iletken devi MediaTek, yeni orta seviye Dimensity işlemci tanıtmak için 23 Aralık’ta bir etkinlik planladı. Konuyla ilgili davetiye hazırlayan MediaTek, söylentilere göre Dimensity 8300’ün halefi olarak Dimensity 8400’ü piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Peki bu işlemciden neler bekleniyor? İşte cevabı.

MediaTek, Dimensity 8400 Adında Orta Seviye İşlemci Tanıtmaya Hazırlanıyor

Sekiz çekirdekli yapıda olacak Dimensity 8400, TSMC’nin 4nm düğümünde üretilecek. 1 adet 3.25 GHz Cortex A725 çekirdeği, 3 adet 3.0 GHz Cortex A725 çekirdeği ve 4 adet 2.1 GHz Cortex A725 çekirdeğinden oluşması bekleniyor. GPU tarafında ise 1.3 GHz Immortalis G720 MC7 kullanılacak.

AntuTu’da eski nesil amiral gemilerine benzer şekilde 1.8 milyon puan alacak olan işlemci selefi 1.52 milyon puanlık Dimensity 8300 Ultra’dan daha iyi görünüyor. Sektör içerisinden gelen bilgilere göre Dimensity 8400’ün önümüzdeki yıl başında tanıtılması beklenen Turbo 4’te kullanacağı yönünde. Turbo 3’te Snapdragon 8s Gen 3 kullanılmıştı. Dimensity 8400’ün Snapdragon 8s Gen 3’ten daha iyi performans göstereceği düşünülüyor.

MediaTek’in Yeni İşlemcisi İçin Tarih Netleşti! yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.

MediaTek, amiral gemisi işlemcisi olan Dimensity 9400‘ü ekim ayında duyurdu. Hatta bu işlemciden güç alan Vivo X200 ve OPPO Find X8 serisi küresel piyasalarda boy göstermeye başladı. MediaTek şimdi alt amiral gemisi telefonlar için hazırladığı Dimensity 8400 yonga setini duyurmaya hazırlanıyor. Mobil dünyasının bir numaralı sızıntı kaynağı Digital Chat Station, yeni nesil işlemcinin detaylarını açığa çıkardı.

MediaTek Dimensity 8400 başlıca özellikleri

MediaTek’in bir sonraki 8000 serisi çipi olan Dimensity 8400’ün tanıtımı aralık ayı sonunda gerçekleşecek.  TSMC’nin 4nm üretim sürecini kullanacak olan işlemcide sekiz çekirdek yer alacak. İşlemcide A5xx çekirdeklerinin yerini Cortex-A725 çekirdekleri alacak ve yeni bir mimariye geçiş yapılacak. İşlemcinin çekirdek yapsı şu şekilde olacak:

• 1 x 3.25GHz Cortex A725 Çekirdek
• 3 x 3.0GHz Cortex A725 Çekirdek
• 4 x 2.1GHz Cortex A725 Çekirdek
• 1.3GHz Immortalis G720 MC7 GPU

Bu işlemci, Dimensity 8300-Ultra’ya sahip Redmi K70e‘den daha güçlü olacak. Hatırlayalım, Redmi K70e, AnTuTu testinde 1.52 milyon seviyesinde puan almayı başarıyordu. Dimensity 8400 ayrıca gelecek yılın başlarında tanıtılması beklenen Redmi Turbo 4‘e güç verecek. 

Daha önceki söylentilere göre Redmi Turbo 4, ultra dar çerçevelere sahip 1.5K LTPS düz ekran, cam arka yüzey, plastik çerçeve, optik parmak izi tarayıcısı, 50 megapiksel arka kamera ve 6500 mAh bataryaya sahip olacak. Redmi Turbo 4’ün 1.500 Yuan (205 $) ile 2.000 Yuan (275 $) arasında bir fiyata sahip olması bekleniyor. Sızıntıyı yapan kaynağa göre Dimensity 8400, 23 Aralık’ta resmi olarak tanıtılacak.

MediaTek Dimensity 8400 Detaylandırıldı, Orta Segmente Yeni Soluk yazısı ilk önce TeknoBurada üzerinde ortaya çıktı.