Honor Magic V2, geçen yılın temmuz ayında piyasaya sürülmesinden bu yana en ince formlu katlanabilir akıllı telefon oldu. Katlanmış durumdayken 9,9 mm’lik kalınlık, rekabet için kırılması oldukça zor bir ceviz oldu, ancak Honor, başarılarına Honor Magic V3 ile yenisini ekleyecek.
Marka bugün Weibo’da, yaklaşmakta olan Magic V3 modelinin, böylesine katlanabilir bir cihazın ne kadar ince olabileceği konusunda “çıtayı bir kez daha yükselteceğini” açıkladı.

Honor daha fazla bir şey söylemese de X üzerindeki bir paylaşım, cihazın 9 mm’nin altına inmeyeceğini ancak yine de selefinden daha ince olacağını iddia ediyor. Bunu akılda tutarak tahmini aralık 9 mm ila 9,98 mm arasında.
Aynı kaynak, cihazın Snapdragon 8 Gen 3 yonga setinden güç alacağını, Çin’de “5.5G” desteğine ve uydu bağlantısına sahip olacağını ve 220 gram ile 229 gram arasında ağırlığa sahip olacağını da iddia ediyor. Bataryası 5.000mAh veya 5.990mAh arasında olacak ve 66W kablolu şarj desteğine sahip olacak. Ayrıca 50 MP’lik bir “kartal gözü kamera” ve “ultra ince” bir USB Type-C bağlantı noktası da sunulacak.
Daha önceki söylentiler, Honor Magic V3 modelinin temmuz ayında çıkacağını iddia ediyordu ve markanın bugün görsel paylaşmaya başlaması da bunu doğruluyor gibi görünüyor.

Kamera Karşılaştırması: Vivo X300 Pro mu, iPhone 17 Pro Max mi?
Windows 11 Ekim 2025 Güncellemesi Ortalığı Karıştırdı
Snapdragon’lu Galaxy S26 Ultra Sadece Bazı Ülkelerde Satılacak
iPhone 17 Serisi Satışlarda iPhone 16’yı Geride Bıraktı