Samsung, 2nm Üretiminde TSMC’ye Meydan Okumaya Hazırlanıyor

Küresel çip üretiminde lider konumda bulunan TSMC, 2 nanometre (nm) teknolojisinin seri üretimine başlarken şu an için ciddi bir rakibi bulunmuyor. Ancak Koreli teknoloji devi Samsung, kendi 2nm GAA (Gate-All-Around) teknolojisiyle bu arenada TSMC’ye meydan okumaya hazırlanıyor. Sektör raporlarına göre Samsung, yeni nesil litografi teknolojisini istikrarlı bir şekilde geliştiriyor ve önümüzdeki dört yıl boyunca bu çiplere olan talebin yüksek seyretmesi bekleniyor.

Samsung’un 1.4nm sürecini erteleyerek tamamen 2nm GAA teknolojisine odaklanma kararı, şirketin gelecek stratejisinde önemli bir adım olarak görülüyor. Chosun’un haberine göre Samsung, bu süreçte verimliliği artırmak ve ısı dağılımı ile performans istikrarı sorunlarını çözmek için yoğun bir çalışma yürütüyor. Şirket, bu “seçim ve konsantrasyon” stratejisiyle 2nm GAA çiplerinde %70 verim oranına ulaşmayı hedefliyor. Bu oran, TSMC’nin mevcut verimlerinin %20-30 gerisinde olsa da, Samsung’un yönetimsel beklentilerinin üzerinde seyrediyor.

Samsung, 2025’in ikinci yarısında Pyeongtaek fabrikasında ve diğer tesislerde 2nm çip seri üretimine başlamayı planlıyor. Şirket ayrıca, “SF2P” olarak adlandırılan ikinci nesil 2nm GAA düğümünün temel tasarımını tamamladı ve “SF2P+” adlı üçüncü nesil sürecini de iki yıl içinde uygulamaya koymayı hedefliyor.

Geçmişteki üretim sorunları göz önüne alındığında, Samsung‘un bu alanda güven inşa etmesi ve müşteri çekmesi kritik önem taşıyor. Şirket, çeşitli sektör sözleşmeleriyle güven tesis etmeyi ve 2nm GAA çiplerini rekabetçi fiyatlarla sunarak pazar payını artırmayı amaçlıyor. Analistler, önümüzdeki birkaç yıl içinde bu alanda Samsung ve TSMC arasında daha çetin bir rekabetin başlayabileceğini öngörüyor.