Apple’ın Yeni Oyunu: Çip Stratejisinde Değişikliğe Gidiyor

Apple, 2023’ten bu yana ilk kez büyük bir teknolojik sıçramaya imza atıyor. Güvenilir dökümhane ortağı TSMC ile iş birliği yaparak ilk 2 nm’lik çip setinin neredeyse yarısını güvence altına alan şirket, iPhone 17 serisiyle birlikte A serisi ürün gamında radikal bir değişikliğe gidiyor. iPhone 18 serisiyle daha da netleşecek olan bu yeni strateji, Apple’ın çip üretim ve pazarlama yaklaşımında köklü bir dönüşümün habercisi.

Apple, iPhone 17 serisi için A19 çipini temel modelde sunarken, A19 Pro‘nun iki farklı versiyonunu tanıttı. Tahminlere göre, iPhone Air daha az güçlü bir çiple gelirken, iPhone 17 Pro ve iPhone 17 Pro Max en yüksek performanslı çiple donatıldı. Apple’ın bu stratejisi, genellikle çip adını aynı tutarak GPU çekirdek sayısını azaltma yöntemiyle uygulanıyor. Böylece aynı isim altında farklı performans seviyeleri sunuluyor.

A19 ve A19 Pro Çip Özellikleri:

• A19: 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 5 çekirdekli GPU
• A19 Pro (iPhone Air): 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 5 çekirdekli GPU
• A19 Pro (iPhone 17 Pro/Pro Max): 6 çekirdekli CPU (2 performans, 4 verimlilik), 6 çekirdekli GPU

Bu farklılaşma, aynı seriden üç farklı çipin piyasaya sürülmesiyle bir ilke imza attı.

Apple‘ın bu yeni stratejisinin, 2026 yılında tanıtılacak iPhone 18 serisiyle devam etmesi bekleniyor. Söylentilere göre, temel iPhone 18 modeli kaldırılacak ve yerini ilk katlanabilir iPhone’a bırakacak. İkinci nesil iPhone Air, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max ise serideki yerlerini koruyacak.

Tahmin edilen A20 ve A20 Pro çip dağılımı şu şekilde:

• iPhone Air: A20 (5 çekirdekli GPU)
• iPhone 18 Pro ve Pro Max: A20 Pro (6 çekirdekli GPU)
• Katlanabilir iPhone: A20 Pro (6 çekirdekli GPU)

Apple’ın bu yeni stratejisi, gelecekte M serisi çiplerine de yedek parça getirme potansiyeli taşıyor. Bu, şirketin ürün gamında daha fazla çeşitlilik ve esneklik sağlamasına olanak tanıyabilir.